iPad2內(nèi)部(手機(jī))器件大曝光

　　根據(jù)拆解分析， iPad 2 內(nèi)部的主角是高通(Qualcomm)的MDM6600;基本上，高通已經(jīng)把英飛凌(Infineon)的無(wú)線芯片業(yè)務(wù)──現(xiàn)在已經(jīng)隸屬于英特爾(Intel)──擠出了蘋(píng)果的旗艦產(chǎn)品。TechInsights 技術(shù)行銷(xiāo)經(jīng)理Allan Yogasingam 表示：“這讓人想問(wèn)英特爾是不是有點(diǎn)后悔──畢竟該公司收購(gòu)英飛凌無(wú)線業(yè)務(wù)時(shí)，后者的芯片仍在iPhone與iPad內(nèi)占有一席之地?！?/p>

　　iPad 2內(nèi)部也重復(fù)采用了不少前一代產(chǎn)品使用的組件;Yogasingam指出：“例如無(wú)線數(shù)據(jù)卡，看來(lái)百分之百是與Verizon合作首推的CDMA版 iPhone 4 所用的一樣。” TechInsights 拆解分析顯示，iPad 2的通訊電路所使用芯片如下：

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　　高通PM8028電源管理IC;

　　Skyworks的SKY77711-4 CDMA/PCS功率放大模塊;

　　Skyworks的SKY77710-4雙模CDMA/AMPS功率放大模塊;

　　安華高(Avago) AFI05Z前端模塊;東芝(Toshiba) Y9A0A111308LA內(nèi)存堆棧;

　　高通MDM6600多?；l處理器(支持GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA/HSPA+與EV-DO);

　　TechInsights旗下TechIntelligence副總裁David Carey表示：“在iPad 2發(fā)表之前，我們就猜測(cè)該產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)計(jì)架構(gòu)會(huì)因?yàn)椴捎酶咄ǖ亩嗄o(wú)線芯片，而與大量CDMA版iPhone 4十分相似;而摩托羅拉(Motorola)的新款平板計(jì)算機(jī)Xoom也采用一樣的無(wú)線芯片、設(shè)計(jì)架構(gòu)也類(lèi)似?！?/p>

　　“在處理器部分，A5的的基本規(guī)格與Xoom采用的Nvidia Tegra 2雙核心處理器相符，因此我們估計(jì)A5的成本約15~20美元;針對(duì)A5的更多細(xì)節(jié)，我們陸續(xù)會(huì)有深入分析?！盋arey指出，依據(jù)過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)，估計(jì)iPad 2的物料清單(BOM)成本為270美元，而蘋(píng)果產(chǎn)品的大量與重復(fù)使用組件策略，是該公司能保持成本競(jìng)爭(zhēng)力的主要因素。

　　蘋(píng)果自家A5雙核心處理器;三星(Samsung)多層單元NAND閃存K9PFG08U5A;博通(Broadcom) I/O控制器BCM5973;德州儀器(TI)觸控屏幕線性驅(qū)動(dòng)器CD3240B;博通觸控屏幕控制器BCM5974;印有Apple型號(hào)(3430542)的Dialog Semiconductor電源管理芯片D1946A;印有Apple型號(hào)(338SC940)的Cirrus Logic音訊譯碼芯片CLI1S546A0。

　　“在處理器部分，A5的的基本規(guī)格與Xoom采用的Nvidia Tegra 2雙核心處理器相符，因此我們估計(jì)A5的成本約15~20美元;針對(duì)A5的更多細(xì)節(jié)，我們陸續(xù)會(huì)有深入分析。”Carey指出，依據(jù)過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)，估計(jì)iPad 2的物料清單(BOM)成本為270美元，而蘋(píng)果產(chǎn)品的大量與重復(fù)使用組件策略，是該公司能保持成本競(jìng)爭(zhēng)力的主要因素。

　　iPad 2主邏輯電路板所使用的組件如下：

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　　蘋(píng)果自家A5雙核心處理器;三星(Samsung)多層單元NAND閃存K9PFG08U5A;博通(Broadcom) I/O控制器BCM5973;德州儀器(TI)觸控屏幕線性驅(qū)動(dòng)器CD3240B;博通觸控屏幕控制器BCM5974;印有Apple型號(hào)(3430542)的Dialog Semiconductor電源管理芯片D1946A;印有Apple型號(hào)(338SC940)的Cirrus Logic音訊譯碼芯片CLI1S546A0。

　　iPad 2的深度機(jī)密，不是藏在軟件里面就是在A5處理器里。根據(jù)UBM TechInsights 資深技術(shù)分析師Robert Widenhofer的初步觀察，A5是一顆尺寸頗大的芯片，面積12.1mm x 10.1mm：“A4則是一顆堆棧式的芯片，由處理器本身與內(nèi)存堆棧組合而成，芯片尺寸為7.3mm x 7.3mm?！?/p>

　　蘋(píng)果Ipad2的A5處理器由三星制造?！拔覀兡馨俜职俚拇_定這是三星制造的芯片，”TechInsights的技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理Allan Yogasingam說(shuō)。

　　這家公司對(duì)芯片進(jìn)行了橫截面分析，信息顯示為三星45納米工藝制造，和蘋(píng)果前一代A4系統(tǒng)芯片工藝和制造廠相同。

　　蘋(píng)果A4和A5芯片都是采用三星45nm制程，有九層金屬層和一層聚層。TechInsights分析他們都使用了package-on-package堆疊技術(shù)。這里會(huì)有這兩顆芯片的差異對(duì)比。

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　　TechInsights使用可見(jiàn)的die(模具)及掃描式電子顯微鏡剖面圖來(lái)分析重要特征，例如die的封裝，金屬層，邏輯和SRAM三極管門(mén)值。然后使用這些特征去對(duì)比公司數(shù)據(jù)庫(kù)中的其它制造商，包括其它三星45納米部件。

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　　曾經(jīng)傳聞A5支持低功耗的DDR2 DRAM，現(xiàn)在被TechInsights的分析證實(shí)。在英國(guó)利蘭和加拿大溫哥華分別進(jìn)行的拆解中，TechInsights發(fā)現(xiàn)了來(lái)自?xún)杉也煌圃焐倘呛蜖柋剡_(dá)的兩種不同的LP-DDR2 DRAM。

　　三星K4P2G324EC LP-DDR2 die是分析師第一次看到三星新的46nm LP-DDR2存儲(chǔ)。