倒裝COB將LED顯示屏引入了集成封裝時(shí)代

在LED顯示技術(shù)不斷進(jìn)取過程中，原有的SMD封裝工藝面臨著“天花板”效應(yīng)，產(chǎn)品間距下探至P1.0以下（微間距）時(shí)，單位內(nèi)的燈珠數(shù)量開始成倍增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的貼裝工藝再難以滿足當(dāng)前需求，也意味著以SMD為主流的封裝工藝在全新的顯示屏產(chǎn)品中逐漸走向式微，最為明顯的一個(gè)例子便是2019年的ISE展上，LED顯示行業(yè)內(nèi)已經(jīng)沒有展出任何關(guān)于SMD 1010以下的燈珠了。

針對(duì)于此，LED顯示行業(yè)注意到原有的COB封裝工藝，因具有可靠性、穩(wěn)定性的特點(diǎn)，將其引入到LED顯示屏行業(yè)內(nèi)，彌補(bǔ)LED顯示屏在P1.0以下間距的不足，然而，現(xiàn)實(shí)的是，COB封裝工藝推出以來，一直處于尷尬不已的位置，沒能獲得業(yè)界同仁們的廣泛認(rèn)可，最為主要的原因是COB屬于“顛覆性”工藝技術(shù)，與原有的機(jī)臺(tái)設(shè)備不兼容，生產(chǎn)良率較低，無法大規(guī)模量產(chǎn)，從而使得整個(gè)COB模組成本居高不下，一般只有政府或高價(jià)值項(xiàng)目才會(huì)應(yīng)用，有數(shù)據(jù)顯示，截止2018年，COB顯示產(chǎn)品的市占率僅在2.4%之間。

而近年來，隨著5G/8K超高清顯示技術(shù)的興起，以及近期Mini背光產(chǎn)品的大熱，有關(guān)微間距產(chǎn)品的利好消息不斷傳來，相關(guān)股票行情也一路高漲。對(duì)此，LED顯示企業(yè)們也熱衷于推出各種微間距產(chǎn)品，然而，在通往微間距產(chǎn)品的道路上，卻分化出多種不同的技術(shù)路線;有兩種較為熱門，一種是以倒裝COB為主的“顛覆性”封裝工藝，另一種則是以“四合一”Mini LED為代表的貼片器件，值得一提的是，“四合一”貼片器件自推出以來，就有企業(yè)們參與進(jìn)來，在封裝端就有晶泰星、宏齊、億光、國(guó)星光電以及東山精密等等，在應(yīng)用端則有利亞德、艾比森、聯(lián)建光電以及奧拓電子等上市企業(yè)。

記者曾就微間距產(chǎn)品的發(fā)展方向做過調(diào)研，其中多家企業(yè)表示，“四合一”貼片器件會(huì)在2~3年內(nèi)呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來看，未來一定是倒裝COB的天下。其中，長(zhǎng)春希達(dá)電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理汪洋表示，從技術(shù)上層次來看，“四合一”產(chǎn)品焊腳仍然存在，未能解決燈珠邊緣氣密性問題，無法突破SMD點(diǎn)間距發(fā)展的瓶頸，從顯示效果來看，“四合一”產(chǎn)品顆粒感更強(qiáng)，在側(cè)視角離散性麻點(diǎn)嚴(yán)重，規(guī)格較為單一，無法通過不同的點(diǎn)間距設(shè)計(jì)不同的箱體，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，滿足客戶個(gè)性化需求，從后期維護(hù)使用來看，“四合一”產(chǎn)品燈珠焊盤裸露，表面縫隙容易積灰，在搬運(yùn)、安裝、使用中容易發(fā)生磕碰與損傷，后期投入的維護(hù)成本較高，而倒裝COB相對(duì)于這些問題，有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，另外“四合一”產(chǎn)品同質(zhì)化問題嚴(yán)重，可靠性及穩(wěn)定性仍有待提高。

無獨(dú)有偶，東莞中麒光電技術(shù)有限公司總經(jīng)理孫明也持相同觀點(diǎn)，他表示：倒裝COB的成功是必然的，譬如一個(gè)4K屏內(nèi)，含有8.3kk個(gè)像素點(diǎn)，正裝“四合一”貼片器件一個(gè)像素點(diǎn)就有13個(gè)焊點(diǎn)，紅光3個(gè)，綠光5個(gè)，藍(lán)光5個(gè)，而倒裝COB只有6個(gè)焊點(diǎn)，兩者之間，足足相差了7個(gè)焊點(diǎn);而在LED顯示產(chǎn)品中，焊點(diǎn)越多，不僅影響良率，甚至?xí)斐?a href="http://ttokpm.com/v/tag/137/" target="_blank">芯片，乃至整塊焊盤的報(bào)廢。

另外，從其它數(shù)據(jù)資料來看，倒裝COB屬于面板級(jí)封裝，是將LED發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，相對(duì)于“四合一”，不僅具備更高的防護(hù)性能，并且更容易滿足微間距領(lǐng)域產(chǎn)品需求。

誠(chéng)然，倒裝COB優(yōu)勢(shì)明顯，但距離廣泛應(yīng)有仍有一段距離，有些企業(yè)抱著“觀望”的態(tài)度，其主要原因在于倒裝COB屬于“顛覆性”工藝，如果廣泛地應(yīng)用倒裝COB技術(shù)，就意味著原有的LED廠商拋棄以往的機(jī)臺(tái)設(shè)備，另起爐灶，重新打造出一條生態(tài)鏈，這對(duì)于原有的LED廠商來說是一個(gè)非常“難受”的選擇，此外成本也是一個(gè)重點(diǎn)考量因素，有相關(guān)機(jī)構(gòu)進(jìn)行了SMD、四合一以及COB三者成本對(duì)比，得出COB工藝成本是最高的，不僅是前期生產(chǎn)困難，后期售后、維修也面臨著一系列問題。

不過，這一切隨著LED顯示技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)有所變化了，最為明顯便是LED顯示屏的價(jià)格已經(jīng)逐年下降，在商顯領(lǐng)域有了一席之地，譬如，前不久，雷曼光電就發(fā)布了兩款基于Micro LED像素引擎顯示技術(shù)量產(chǎn)級(jí)的P0.79和P0.63 Micro LED超高清顯示屏，據(jù)該司研發(fā)中心高級(jí)總監(jiān)屠孟龍介紹，該像素引擎技術(shù)是一種通過LED芯片硬件排布與軟件算法的有機(jī)結(jié)合方式，可以在在幅增小成本的前提下，大幅度提升顯示屏的分辨率，這種技術(shù)創(chuàng)新的方式在一定程度上解決了成本問題，另外，雷曼光電董事長(zhǎng)李漫鐵也坦言目前COB的價(jià)格已經(jīng)下降，并有可能做到與傳統(tǒng)SMD一樣。

再者，當(dāng)前Micro LED技術(shù)方興未艾，受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，沒能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關(guān)注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時(shí)代，其發(fā)展必將為發(fā)展Micro LED技術(shù)積累相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，因此，業(yè)界認(rèn)為倒裝COB的成功是必然的，必將推動(dòng)下一代顯示技術(shù)發(fā)展。
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