COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距，達(dá)到Micro的水平。
晶銳創(chuàng)顯倒裝COB在正裝COB的基礎(chǔ)上，主要有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢：
1、超高可靠性
晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點(diǎn)到面，焊接面積增大，焊點(diǎn)減少，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。
2、超佳顯示效果
晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000：1超高對比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫質(zhì)精細(xì)完美。
3、超小點(diǎn)間距
晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距1.0以下產(chǎn)品的首選。
4、超節(jié)能舒適
晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。倒裝芯片面積在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具備更大的出光面積，發(fā)光效率更高，屏體表面溫度大幅降低，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃。
