MT8788核心板是一款采用12nm制程的通用型SoC，擁有強(qiáng)勁的八核處理器，包括4個Cortex-A73和4個Cortex-A53架構(gòu)，主頻最高可達(dá)2.0GHz，而待機(jī)功耗卻可低至5ma。這款
2024-03-20 20:26:29
高性能工控MPU，歐拉系統(tǒng)，豐富生態(tài)米爾基于海思Hi3093處理器的核心板及開發(fā)板，基于海思Hi3093高性能MPU，支持openEuler embedded OS歐拉系統(tǒng)，100%全國
2024-03-19 14:53:42
基于高通QCM2150平臺設(shè)計的4G智能模組QCM2150安卓核心板，是一款性能優(yōu)越的智能系統(tǒng)解決方案。這款核心板采用28nm制程工藝，搭載4核A53架構(gòu)，主頻1.3GHz，搭載Android
2024-03-18 19:58:34
在介紹開發(fā)板之前，我們先來區(qū)分一下核心板和開發(fā)板的區(qū)別。核心板是一種集成度高、功能完整的計算模塊，搭載系統(tǒng)，簡化了外圍接口，體積尺寸相對較小，主要適用于嵌入式系統(tǒng)。而開發(fā)板由核心板和底板組成
2024-03-13 19:53:34
期盼已久的米爾全志T527開發(fā)終于到手了，我們打開看一下開發(fā)板箱都包含哪些寶貝。
比較細(xì)心的是電源還配了好幾種轉(zhuǎn)接插頭，方便插到不同類型的插座。
開發(fā)板做的小巧精致，接口比較全，核心模組與底板
2024-03-07 10:40:27
紫光展銳T610核心板是一款基于虎賁610主芯片設(shè)計的高性能處理器。它采用了12納米制程工藝和Android 11.0操作系統(tǒng)，搭載高速LPDDR3: 933MHz和LPDDR4x
2024-03-01 19:55:38
紫光展銳S8000核心板模塊是基于紫光展銳八核S8000平臺開發(fā)設(shè)計的一款高性能產(chǎn)品。采用了6nm先進(jìn)的EUV制程工藝，并搭載了開放的智能Android 13操作系統(tǒng)，擁有超強(qiáng)的畫面解析力
2024-02-23 19:36:26
2023年12月，米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技，率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國產(chǎn)第一款T527核心板及開發(fā)板。這款高性能、高性價比、八核A55的國產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶關(guān)注，為積極響應(yīng)客戶需求，米爾基于全志
2024-02-23 18:33:30
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計，擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
基于Lattice MXO2 LPC的小腳丫FPGA核心板 - Type C接口
開發(fā)板的硬件規(guī)格如下：
核心器件：Lattice LCMXO2-4000HC-4MG132
132腳BGA封裝
2024-01-31 21:01:32
MTK8365安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的SoC架構(gòu)和先進(jìn)的12納米工藝的產(chǎn)品。它集成了高達(dá)2.0GHz的四核ARM? Cortex-A53處理器和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻加速器，搭載了1300萬
2024-01-31 19:06:47
恭喜以上小伙伴！經(jīng)過飛騰專家評選，前三名小伙伴可保留飛騰派開發(fā)板，其余小伙伴需退回開發(fā)板，有問題請微信聯(lián)系工作人員（微信號：elecfans123）
飛騰派開發(fā)板簡介：
飛騰派是由中電港螢火工場
2024-01-30 17:02:59
隨著科技的飛速發(fā)展，電腦主板的性能需求也在不斷升級。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片，聯(lián)發(fā)科MT6735憑借其4G的強(qiáng)大性能，為用戶帶來了卓越的體驗。
2024-01-29 17:04:23
249 
廣州星嵌電子科技公司基于SOM-138F核心板（一個超牛的OMAP-L138+FPGA組合）研發(fā)的DSP+ARM+FPGA三核開發(fā)板。這貨簡直是電子界的超級英雄，擁有無與倫比的運(yùn)算能力
2024-01-29 00:12:01
紫光展銳T610核心板是一款緊湊且性能強(qiáng)大的智能模塊，其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為52.5mm38.5mm2.9mm，適用于對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸有更高要求的場合。該核心板搭載Android 11操作系統(tǒng)，采用12nm
2024-01-15 19:29:12
展銳T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模塊，其采用先進(jìn)的6nm制程工藝，配備八核(1A76+3A76+4*A55)CPU構(gòu)架，主頻最高可達(dá)2.5Ghz，以及4.8TOPS的NPU計算
2024-01-12 19:35:32
MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器，該處理器包括了8個核心，其中有2個主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK8766 四核 4G 模塊方案，是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構(gòu)，主頻可達(dá) 2.0GHz，支持國內(nèi) 4G 全網(wǎng)通，并采用
2024-01-02 20:03:42
安卓手機(jī)支持外接otg擴(kuò)展塢 然后使用ch340+ch9329控制電腦嗎
2023-12-30 17:11:29
MYC-LT527MX核心板及開發(fā)板米爾首發(fā)全志T527，八核A55賦能邊緣計算全志T527處理器，八核A55，高效賦能邊緣計算;多媒體功能強(qiáng)大：具備G57 GPU、4K編解碼VPU
2023-12-29 16:05:25
和 GNSS 無線定位技術(shù)，是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?！ ?b class="flag-6" style="color: red">安卓核心板搭載聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺，采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
功能。此外，它還采用了ARM Cortex-A76和ARM Cortex-A55多核處理器，配備了強(qiáng)大的視頻編解碼器，提供高性能的處理能力。 MTK6785安卓核心板
2023-12-20 19:50:30
香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設(shè)計，板載2G DDR 內(nèi)存，8G eMMC和128MB SPI NAND存儲
2023-11-30 16:06:19
便攜式心電圖機(jī)_基于MT6735平臺的手持心電圖機(jī)方案。采用MTK八核A53 CPU作為主控芯片。它配備了2GB+32GB(可選配4G+64G)的內(nèi)存，支持2G/3G/4G全網(wǎng)通，同時也支持WiFi
2023-11-23 17:39:571222 
ARM核心板是一種基于ARM架構(gòu)的開發(fā)板，它集成了ARM處理器、存儲器、通信接口等多種功能模塊，可以用于各種嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)和應(yīng)用。本文將介紹ARM核心板的基本原理、特點和應(yīng)用場景。一、ARM核心板
2023-11-21 16:13:281604 
阻容件，飛凌嵌入式FET113i-S都實現(xiàn)了國產(chǎn)化，助力新基建領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代升級。
03
ARM+RISC-V+DSP，多核可同時運(yùn)行
FET113i-S核心板可通過軟件確定核心的開啟及關(guān)閉，A7核
2023-11-20 16:32:40
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺，并擁有240pin引腳?！ ?b class="flag-6" style="color: red">MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
MYC-YG2UL核心板及開發(fā)板基于RZ/G2UL處理器，通用64位工業(yè)MPURZ/G2UL是瑞薩一款高性能處理器；內(nèi)核Cortex-A55@1.0GHz CPU、Cortex-M33@200MHz
2023-11-10 11:01:36
安卓核心板MT6737/MTK6737核心板，4G智能模塊。其基于ARM Cortex-A53的四核64位CPU和Mali T720 MP GPU提供了足夠的處理能力，能夠流暢運(yùn)行頂級Android應(yīng)用程序，包括熱門的3D游戲。
2023-10-23 19:13:39780 
MT8195安卓核心板,MT8195核心板主要參數(shù),安卓智能模組?；谂_積電6納米工藝制造的芯片。它采用了4個Cortex-A78大核和4個Cortex-A55小核，搭配Mali-G57MC5 GPU和APU 3.0，算力高達(dá)4 TOPs。
2023-10-19 18:26:19652 
MYC-YT113i核心板及開發(fā)板真正的國產(chǎn)核心板，100%國產(chǎn)物料認(rèn)證國產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ；外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP；接口
2023-10-10 16:41:20
tl5728-easyevm是一款廣州創(chuàng)龍基于ti am5728（浮點雙dsp c66x +雙arm cortex-a15）som-tl5728核心板設(shè)計的開發(fā)板，它為用戶提供了som-tl5728
2023-10-09 08:37:28
som-tl6748核心板設(shè)計的浮點dspc6748開發(fā)板，它為用戶提供了som-tl6748核心板的測試平臺，用于快速評估som-tl6748核心板的整體性能。 詳細(xì)參數(shù)配置放在附件里大家有興趣的話可以看看。
2023-10-09 07:29:28
MT8791安卓核心板，MTK8791核心板5G模組。MT8791核心板是一款性能出色的移動芯片，采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計，并運(yùn)用了旗艦級Arm Cortex-A78核心。這款芯片的大核心頻率最高可達(dá)2.4GHz，并搭載了先進(jìn)的Arm Mali-G68 GPU，大大提升了圖形處理性能。
2023-09-28 19:09:422202 
適合應(yīng)用在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車通信領(lǐng)域。
而作為ST的年度官方合作伙伴，米爾電子從2019年就緊隨ST的腳步，同步發(fā)行STM32MP151，157和今年首發(fā)的STM32MP135系列核心板、開發(fā)板。米爾
2023-09-28 16:54:07
自制STM32開發(fā)板核心板原理圖
2023-09-26 06:10:43
高性能FPGA核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲容量的特點，適用于視頻圖像處理、高速數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制等多元應(yīng)用場景。
盤古50Pro核心板掛載2片MICRON公司MT41K256M16TW-107:P
2023-09-22 14:35:21
* 盤古22K開發(fā)板（紫光同創(chuàng)PGL22G開發(fā)板）
* 紫光同創(chuàng)盤古22K核心板（PGL22G核心板）
2023-09-21 18:16:52
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發(fā)的高性能核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲容量的特點，適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
PGL50H
2023-09-21 15:42:41
MT6765核心板是一款基于MTK平臺的高性能4G智能模塊，集成了ARM Cortex-A53主頻高達(dá)2.3GHz和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻編解碼器。該核心板適用于工業(yè)級應(yīng)用，可運(yùn)行android9.0
2023-09-18 19:13:59
高性能FPGA核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲容量的特點，適用于視頻圖像處理、高速數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制等多元應(yīng)用場景。
盤古50Pro核心板掛載2片MICRON公司MT41K256M16TW-107:P
2023-09-18 17:02:58
收到米爾-全志T113-S3開發(fā)板后，先了解米爾-全志T113-S3開發(fā)板的各項功能，下面也簡單介紹一下開發(fā)板。
MYC-YT113X核心板及開發(fā)板
T113-S3入門級、低成本、極致雙核A7國產(chǎn)
2023-09-09 18:07:13
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發(fā)的高性能核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲容量的特點，適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26
內(nèi)容包含：基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開發(fā)資源和米爾核心板加速產(chǎn)品開發(fā)三大部分。
2023-09-05 06:01:05
MT6771核心板是一款高度集成的智能模塊，內(nèi)置藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊。它集成了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理子系統(tǒng)，能夠廣泛應(yīng)用于LTE/LTE-A和C2K智能設(shè)備應(yīng)用程序。該核心板搭載了
2023-09-01 15:07:53
22K功能接口框圖（PGL22G）
3.電源功能
共3路電源，外部輸入支持5V
4.PGL22G主要參數(shù)
產(chǎn)品實拍
盤古22K開發(fā)板（紫光同創(chuàng)PGL22G開發(fā)板）
紫光同創(chuàng)盤古22K核心板（PGL22G核心板）
?
2023-08-31 14:21:56
1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x單/雙/四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4F多核處理器設(shè)計的高性能低功耗工業(yè)核心板
2023-08-28 10:29:18
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲容量TQT507_COREB_V1.0核心板（工業(yè)級，2+16
2023-08-14 15:18:38
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲容量TQT507_COREB_V1.0核心板（工業(yè)級，2+16
2023-08-14 15:14:15
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲容量TQ3568_COREB_V1.0核心板（商業(yè)級，2+16
2023-08-08 17:18:42
MYC-YM62X核心板及開發(fā)板TI AM62x接替AM335x，續(xù)寫下一個十年AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器內(nèi)核 1/2/4 x Cortex-A53
2023-08-08 09:08:46
風(fēng)火輪YY3568開發(fā)板采用RK3568芯片設(shè)計，RK3568明星芯片是一款瑞芯微電子定位中高端的通用型SoC。該芯片采用了先進(jìn)的22nm工藝，擁有四個Cortex-A55核心和一個
2023-08-07 10:00:25
解一下米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板的核心板：
MYC-YG2LX核心板采用高密度高速電路板設(shè)計，在大小為43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路
2023-07-29 00:21:11
1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A7國產(chǎn)工業(yè)核心板，每核主頻高達(dá)1.2GHz。核心板通過郵票孔連接方式引出CSI、TVIN、MIPI
2023-06-28 10:16:23
/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計的異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板，處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源，通過工業(yè)級B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、USB
2023-06-25 09:56:01
XCZU7EV高性能處理器設(shè)計的高端異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板，處理器集成PS端（四核ARM Cortex-A53 + 雙核ARM Cortex-R5） + PL端UltraScale+架構(gòu)可編程邏輯資源，支持
2023-06-21 15:27:45
1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計的異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板，處理器集成PS端雙核ARM
2023-06-21 15:19:22
1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A53全國產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶
2023-06-19 16:04:56
1 評估板簡介創(chuàng)龍科技TLIMX8-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計的高性能評估板，由核心板
2023-06-15 11:03:21
1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計的高端工業(yè)級核心板
2023-06-15 10:54:38
MYC-JD9X核心板及開發(fā)板芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級國產(chǎn)平臺支持100%國產(chǎn)物料定制，滿足客戶的個性化需求1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5，滿足
2023-06-14 16:56:18
STM32MP135核心板開發(fā)板-入門級MPU設(shè)計平臺基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz，具有極高的性價比；支持2個千兆以太網(wǎng)接口、 2個CAN
2023-06-14 15:34:51
1.核心板簡介
創(chuàng)龍科技SOM-TLA40i是一款基于全志科技A40i處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A7國產(chǎn)工業(yè)核心板，每核主頻高達(dá)1.2GHz。
核心板通過郵票孔連接方式引出CSI
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
的ARM與FPGA通信開發(fā)案例
基于PCIe的ARM與FPGA通信開發(fā)案例
5 電氣特性工作環(huán)境
表 3
功耗測試
表 4類別電壓典型值電流典型值功耗典型值
核心板5.0V0.11A0.55W
評估板
2023-06-13 17:18:31
1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7異構(gòu)多核處理器設(shè)計的高端工業(yè)核心板
2023-06-13 17:01:33
1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗處理器設(shè)計的低成本工業(yè)級核心板，主頻792MHz，通過郵票孔連接方式引出
2023-06-13 16:53:26
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30
處理器
iTOP-STM32MP157開發(fā)板采用ST推出的雙核cortex-A7+單核cortex-M4異構(gòu)處理器，既可用Linux、又可以用于STM32單片機(jī)開發(fā)。
核心板
主頻650M、1G內(nèi)存
2023-06-07 10:54:00
。
核心板基于瑞芯微RV1126 處理器設(shè)計，具有四核CPU@1.5GHz與NPU@2Tops AI邊緣計算能力。有豐富的軟硬件開發(fā)資料，而且外設(shè)資源豐富，接口齊全，還有豐富的功能配件可供選擇。集成有以太網(wǎng)
2023-05-31 19:45:47
iTOP-STM32MP157開發(fā)板采用ST推出的雙核cortex-A7+單核cortex-M4異構(gòu)處理器，既可用Linux、又可以用于STM32單片機(jī)開發(fā)。
核心板開發(fā)板采用核心板+底板結(jié)構(gòu)主頻650M、1G內(nèi)存
2023-05-31 10:16:11
：5G手機(jī)、智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等。
（獎品圖片僅參考，最終發(fā)放型號為準(zhǔn)）
02
免費(fèi)開發(fā)板 怎么申請 ？
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復(fù)制鏈接報名：
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2023-05-24 16:36:35
，核心板四個腳放置了4個3.5mm固定孔，此孔可以與底板通過螺絲緊固，確保了在強(qiáng)烈震動的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。這款MP5652核心板能夠方便用戶對核心板的二次開發(fā)利用。
2023-05-23 10:45:45
已在評估底板進(jìn)行上下拉處理。
圖 22
源文請在這里查看[TI Sitara系列 AM64x開發(fā)板（雙核ARM CortexA53）軟硬件規(guī)格書|電源|key|連接器|引腳|(https://www.163.com/dy/article/HKOPH9Q90552K5GF.html)
2023-05-22 22:34:37
核心板，年出貨量超過100萬片，以“提供高可靠性產(chǎn)品”、“快速響應(yīng)需求”、“有效解決問題”為三大服務(wù)宗旨，已成功幫助超過18000家工業(yè)客戶完成產(chǎn)品的快速開發(fā)與上市。
一、開箱印象
開發(fā)板包裝很大，包裝很
2023-05-22 22:18:05
；MPU6050接口；DHT11溫濕度接口；
下面來說說它的核心板：
CW32F030C8T6 是由武漢芯源半導(dǎo)體有限公司推出的，一款基于 ARM 公司
Cortex-M0+內(nèi)核、64MHZ 主頻
2023-05-22 11:28:03
連接器與母板連接，核心板四個腳放置了4個3.5mm固定孔，此孔可以與底板通過螺絲緊固，確保了在強(qiáng)烈震動的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。這款MP5650核心板能夠方便用戶對核心板
2023-05-18 17:44:07
本文檔定義了 MT6762核心板 模塊的硬件接口規(guī)范，電氣特性和機(jī)械規(guī)范，通過此文檔的幫助，結(jié)
合我們的應(yīng)用手冊和用戶指導(dǎo)書，客戶可以快速應(yīng)用 MT6762核心板 模塊于無線應(yīng)用。
2023-05-09 15:05:27
1 工業(yè)級品質(zhì)、雙核A7處理器、外設(shè)豐富，78元含稅起售 核心板搭載全志T113工業(yè)
2023-05-06 14:57:34
1 評估板簡介創(chuàng)龍科技TLT507-EVM 是一款基于全志科技T507-H 處理器設(shè)計的4 核ARM Cortex-A53 國產(chǎn)工業(yè)評估板， 主頻高達(dá) 1.416GHz ，由核心板和評估底板組成
2023-05-03 23:41:00
1 核心板簡介創(chuàng)龍科技 SOM-TLT507 是一款基于全志科技 T507-H 處理器設(shè)計的 4 核 ARM Cortex-A 53 全國產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá) 1.416GHz 。核心板 CPU
2023-05-03 23:33:37
數(shù)據(jù)處理等擴(kuò)展。:
香蕉派BPI-W3 開發(fā)板[]()
BPI-W3 采用 LGA BGA封裝核心板加底板結(jié)構(gòu)，核心板引腳接口引出RK3588全I(xiàn)O定義，可支持RK3588全定義接口，可方便修改以支持您想
2023-04-24 09:29:06
，小編就為大家演示下如何輕松分配顯示資源。這里我們使用飛凌嵌入式OK3588-C開發(fā)板（FET3588-C核心板+底板）來做演示，以便更快地調(diào)用各種功能接口。?編輯切換為居中Step 1：通過
2023-04-21 10:01:34
。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 等各類型外圍接口，內(nèi)置獨(dú)立的NPU，可用于輕量級人工智能應(yīng)用。RK3568主要特性RK3568四核核心板介紹武漢萬象奧科RK3568四核核心板
2023-04-18 17:29:29
核心板（Core Board）、開發(fā)板（Development Board）和單片機(jī)（Microcontroller Unit，MCU）都是電子領(lǐng)域中常見的概念，它們之間有以下幾個主要的區(qū)別：
2023-04-16 16:28:126424 。MYD-JX8MMA7開發(fā)板是一款整合了高性能ARM與較高參數(shù)的FPGA的異構(gòu)硬件平臺。MYD-JX8MMA7開發(fā)板搭載的ARM 處理器是NXP的i.MX 8M Mini 四核Arm Cortex-A53
2023-04-10 00:29:30
四核iTOP4412開發(fā)板使用手冊目錄
2023-04-06 10:35:22
本文測試板卡為創(chuàng)龍科技TLT3F-EVM開發(fā)板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同創(chuàng)Logos PGL25G/PGL50G FPGA設(shè)計的異構(gòu)多核國產(chǎn)工業(yè)開發(fā)板
2023-03-31 16:23:18
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
IAC-RK3568-Kit開發(fā)板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-Kit開發(fā)板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:31:00
IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:08:39
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