--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 處理器 全志T113-i
--- 產(chǎn)品詳情 ---
MYC-YT113i核心板及開發(fā)板
真正的國(guó)產(chǎn)核心板,100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ;
外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP;
接口豐富:視頻采集接口、顯示器接口、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太網(wǎng)接口;
工業(yè)級(jí):-40℃~+85℃、尺寸37mm*39mm;
郵票孔+LGA,140+50PIN;
應(yīng)用:入門級(jí)工業(yè)人機(jī)界面(HMI)和具有視頻功能的嵌入式設(shè)備
全志T113-i入門級(jí)嵌入式處理器
全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiFi4 DSP 多核異構(gòu)工業(yè)級(jí)處理器,支持H.265/H.264 1080P@60FPS視頻解碼、JPEG/MJPEG 1080P@60FPS視頻編碼 ,具有豐富多媒體接口,適用于工業(yè)HMI、工業(yè)自動(dòng)化、顯控終端等場(chǎng)景
全志T113-i處理器是一款高性價(jià)比、入門級(jí)嵌入式處理器
T113-i是全志在智能工控領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域的一款高性價(jià)比、入門級(jí)嵌入式處理器。T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz 、外置DDR2/DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP。
核心板
MYC-YT113i核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立電源等電路。同時(shí)具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn),適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。
品質(zhì)可靠 高性價(jià)比
MYC-YT113i核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立電源等電路。核心板以SMD貼片的形式焊接在底板,管腳為郵票孔+LGA封裝。板卡采用8層高密度PCB設(shè)計(jì),沉金工藝生產(chǎn),獨(dú)立的接地信號(hào)層,無(wú)鉛。
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