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隨著GaN技術(shù)的成熟,GaN市場發(fā)展將迎來黃金期

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分析 丨GaN功率器件格局持續(xù)變化,重點(diǎn)關(guān)注這兩家廠商

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基于GaN HEMT的半橋LLC優(yōu)化設(shè)計(jì)和損耗分析

目前傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體器件的性能已逐漸接近其理論極限, 即使采用最新的硅器件和軟開關(guān)拓?fù)?,效率在開關(guān)頻率超過 250 kHz 時也會受到影響。 而增強(qiáng)型氮化鎵晶體管 GaN HEMT(gallium
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低成本垂直GaN(氮化鎵)功率器件的優(yōu)勢

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GaN加速商業(yè)化進(jìn)程 國內(nèi)GaN產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀及前景分析

氮化鎵(GaN)是一種由氮和鎵組成的半導(dǎo)體材料,因其禁帶寬度大于2.2eV,故又稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。是微波功率晶體管的優(yōu)良材料,也是在藍(lán)色發(fā)光器件中具有重要應(yīng)用價(jià)值的半導(dǎo)體。。GaN材料的研究和應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn),是發(fā)展微電子器件和光電子器件的新型半導(dǎo)體材料。
2023-09-07 17:07:551783

ST GaN產(chǎn)品創(chuàng)新型快速充電器解決方案

在消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域,由于快速充電器的快速增長,GaN 技術(shù)在 2020-2021 跨越了鴻溝,目前其他交直流應(yīng)用場景中也采用了GaN? 帶有嵌入式驅(qū)動程序 / 控制器(MasterGaN、VIPerGaN)的系統(tǒng)封裝 (SiP) 由于集成簡單,將有助于更廣泛的使用
2023-09-07 07:20:19

STDRIVEG600 GaN半橋驅(qū)動器

單芯片半橋式STDRIVEG600柵極驅(qū)動器專為特定的GaN FET驅(qū)動要求而設(shè)計(jì),具有較短的45ns傳播延遲和低至5V的工作電壓。STDRIVEG600通過較高的共模瞬態(tài)抗擾度、一套集成式保護(hù)功能
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英諾賽科100V GaN再添新品,采用FCQFN封裝

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安世推出支持低壓和高壓應(yīng)用的E-mode GAN FET GAN FET

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GaN與SiC功率器件的特點(diǎn) GaN和SiC的技術(shù)挑戰(zhàn)

 SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG),因?yàn)閷⑦@些材料的電子從價(jià)帶炸毀到導(dǎo)帶所需的能量:而在硅的情況下,該能量為1.1eV,SiC(碳化硅)為3.3eV,GaN(氮化鎵)為3.4eV。這導(dǎo)致了更高的適用擊穿電壓,在某些應(yīng)用中可以達(dá)到1200-1700V。
2023-08-09 10:23:39431

GaN晶體管的優(yōu)點(diǎn)是什么?ST量產(chǎn)氮化鎵器件PowerGaN 即將推出車規(guī)器件

解決方案帶來了極高的附加值。采用GaN技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo),隨著該項(xiàng)技術(shù)商用步伐的加快,在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中也獲得了廣泛運(yùn)用。 GaN晶體管與硅基晶體管相比的優(yōu)點(diǎn) 與硅基晶體管相比,GaN功率晶體管有什么優(yōu)點(diǎn)呢?GaN在品質(zhì)因數(shù)(
2023-08-03 14:43:28225

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2023-07-13 15:34:27410

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氮化鎵在服務(wù)器電源領(lǐng)域愈發(fā)扮演著重要角色,今天,“行家說”將為大家?guī)?條該領(lǐng)域的內(nèi)容服務(wù),并為大家分析GaN備受數(shù)據(jù)中心青睞的原因。
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GaN器件特性影響因素有哪些?

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2023-06-29 11:43:49398

車規(guī)級氮化鎵(GaN技術(shù)有何優(yōu)勢?

作為電力電子領(lǐng)域的核心技術(shù)之一,基于GaN的電能轉(zhuǎn)換技術(shù)在消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,這對提高電能的高效利用及實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排起著關(guān)鍵作用。
2023-06-29 10:17:12481

GaN器件在Class D上的應(yīng)用優(yōu)勢

應(yīng)用的良好結(jié)合,推動GaN器件在Class D功放中的快速發(fā)展,迎來GaN Class D技術(shù)的創(chuàng)新時代。
2023-06-25 15:59:21

GaN在單片功率集成電路中的工業(yè)應(yīng)用分析

GaN在單片功率集成電路中的工業(yè)應(yīng)用日趨成熟
2023-06-25 10:19:10

GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)

GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)(氮化鎵)
2023-06-25 09:38:13

11.3 GaN的晶體結(jié)構(gòu)和能帶

GaN
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:52:38

11.2 GaN的基本性質(zhì)(下)_clip002

GaN
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:51:53

11.2 GaN的基本性質(zhì)(下)_clip001

GaN
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11.2 GaN的基本性質(zhì)(上)

GaN
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:50:28

GaN功率集成電路的驅(qū)動性能分析

GaN功率半導(dǎo)體集成驅(qū)動性能
2023-06-21 13:24:43

GaN功率集成電路:器件集成帶來應(yīng)用性能

GaN功率半導(dǎo)體器件集成提供應(yīng)用性能
2023-06-21 13:20:16

半橋GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)

升級到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21

單片GaN器件集成驅(qū)動功率轉(zhuǎn)換的效率/密度和可靠性分析

單片GaN器件集成驅(qū)動功率轉(zhuǎn)換的效率、密度和可靠性
2023-06-21 09:59:28

GaN功率集成電路技術(shù)指南

GaN功率集成電路技術(shù):過去,現(xiàn)在和未來
2023-06-21 07:19:58

通過集成和應(yīng)用相關(guān)壓力測試的GaN可靠性分析

通過集成和應(yīng)用相關(guān)壓力測試的GaN可靠性
2023-06-21 06:02:18

低規(guī)格GaN快速充電器的脈沖ACF解讀

低規(guī)格GaN快速充電器的脈沖ACF
2023-06-19 12:09:55

氮化鎵(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

氮化鎵(GaN)功率集成電路集成與應(yīng)用
2023-06-19 12:05:19

GaN功率半導(dǎo)體帶來AC-DC適配器的革命

GaN功率半導(dǎo)體帶來AC-DC適配器的革命(氮化鎵)
2023-06-19 11:41:21

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場的應(yīng)用

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42

GaN功率集成電路的進(jìn)展分析

GaN功率集成電路的進(jìn)展:效率、可靠性和自主性
2023-06-19 09:44:30

GaN功率半導(dǎo)體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46

基于GaN電源集成電路的300W多模圖騰柱PFC

采用GaN電源集成電路的300W多模圖騰柱PFC
2023-06-19 08:56:48

GaN功率集成電路介紹

GaN功率集成電路
2023-06-19 08:29:06

GaN功率集成電路的可靠性系統(tǒng)方法

GaN功率集成電路可靠性的系統(tǒng)方法
2023-06-19 06:52:09

實(shí)現(xiàn)快速充電系統(tǒng)的GaN技術(shù)介紹

GaN技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速充電系統(tǒng)
2023-06-19 06:20:57

GaN高密度300W交直流變換器介紹

GaN高密度300W交直流變換器
2023-06-19 06:03:23

儲能采用GaN即將量產(chǎn)

6月16日,蜂巢能源稱,他們首次發(fā)布了戶儲領(lǐng)域的核心創(chuàng)新產(chǎn)品——超薄戶儲逆變器。值得一提的是,該產(chǎn)品搭載了GaN技術(shù)。
2023-06-18 16:41:55550

基于GaN的1.5kW LLC諧振變換器模塊

標(biāo)準(zhǔn)1U CRPS (90mm × 30.5 mm × 11mm)。通過利用卓越的性能在GaN HEMT集成電路中,我們已經(jīng)能夠開關(guān)頻率推到600 kHz以上,同時保持97.5%的效率。當(dāng)結(jié)合行業(yè)領(lǐng)先的圖騰柱PFC,峰值整個系統(tǒng)的效率達(dá)到80Plus制定的Titanium標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-16 11:01:43

基于GaN器件的電動汽車高頻高功率密度2合1雙向OBCM設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)?;陔p向6.6kw OBC和3.0kW LV-DC/DC的一體化“二合一”設(shè)計(jì),本文提出了一種高效散熱方案采用Navitas集成驅(qū)動GaN-Power-IC器件的技術(shù)。CCMPFC的開關(guān)頻率設(shè)置為
2023-06-16 08:59:35

使用高頻高效LLC模塊基于GaN功率集成電路的CPRS變壓器

基于平面矩陣的高頻高效LLC模塊基于GaN功率集成電路的CPRS變壓器
2023-06-16 06:48:18

基于GaN的OBC和低壓DC/DC集成設(shè)計(jì)

OBC和低壓DC/DC的集成設(shè)計(jì)可以減小系統(tǒng)的體積;提高功率密度,降低成本。寬帶隙半導(dǎo)體器件GaN帶來了進(jìn)一步發(fā)展的機(jī)遇提高電動汽車電源單元的功率密度
2023-06-16 06:22:42

為什么氮化鎵(GaN)很重要?

極限。而上限更高的氮化鎵,可以充電效率、開關(guān)速度、產(chǎn)品尺寸和耐熱性的優(yōu)勢有機(jī)統(tǒng)一,自然更受青睞。 隨著全球能量需求的不斷增加,采用氮化鎵技術(shù)除了能滿足能量需求,還可以有效降低碳排放。事實(shí)上,氮化鎵
2023-06-15 15:47:44

GaN外延生長方法及生長模式

由于GaN在高溫生長時N的離解壓很高,很難得到大尺寸的GaN單晶材料,因此,為了實(shí)現(xiàn)低成本、高效、高功率的GaN HEMTs器件,研究人員經(jīng)過幾十年的不斷研究,并不斷嘗試?yán)貌煌耐庋由L方法在Si
2023-06-10 09:43:44681

四大潛力應(yīng)用助力GaN市場騰飛,易用和可靠性是關(guān)鍵

近幾年碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體異常火熱,國內(nèi)外很多半導(dǎo)體企業(yè)都涌入其中。據(jù)Yole Développement統(tǒng)計(jì),2021全球GaN功率器件市場規(guī)模為1.26億美元,預(yù)計(jì)
2023-06-08 09:40:301692

最新成果展示:AlInN/GaN DBR模型數(shù)據(jù)庫的開發(fā)與應(yīng)用

賽米卡爾科技有限公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)基于先進(jìn)的TCAD仿真設(shè)計(jì)平臺開發(fā)出了晶格匹配的AlInN/GaN DBR模型數(shù)據(jù)庫,并系統(tǒng)地研究了晶格匹配的AlInN/GaN底部DBR結(jié)構(gòu)對GaN基垂直腔面發(fā)射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,VCSEL)電學(xué)和熱學(xué)特性的影響。
2023-06-07 13:49:03271

茂睿芯推出全新一代氮化鎵技術(shù)LD-GaN

氮化鎵(GaN)作為第三代半導(dǎo)體器件,憑借其優(yōu)異的性能,在PD快充領(lǐng)域被廣泛使用。
2023-06-02 16:41:13330

利用GaN的帶寬和功率密度優(yōu)勢對抗RCIED

氮化鎵(GaN)是用于在干擾器中構(gòu)建RF功率放大器(PA)的主要技術(shù)。GaN 具有獨(dú)特的電氣特性 – 3.4 eV 的帶隙使 GaN 的擊穿場比其他射頻半導(dǎo)體技術(shù)高 20 倍。這不僅是GaN的高溫可靠性的原因,也是功率密度能力的原因。因此,GaN使干擾設(shè)備能夠滿足上述所有要求。
2023-05-24 10:48:091057

GaN HEMT大信號模型

GaN HEMT 為功率放大器設(shè)計(jì)者提供了對 LDMOS、GaAs 和 SiC 技術(shù)的許多改進(jìn)。更有利的特性包括高電壓操作、高擊穿電壓、功率密度高達(dá) 8W/mm、fT 高達(dá) 25 GHz 和低靜態(tài)
2023-05-24 09:40:011374

高功率GaN RF放大器的熱考慮因素

,達(dá) 2,000 cm2/V·s 的 1.3 倍電子遷移率,這意味著與 RDS(ON) 和擊穿電壓相同的硅基器件相比,GaN RF 高電子遷移率晶體管(HEMT)的尺寸要小得多。因此,GaN RF HEMT 的應(yīng)用超出了蜂窩基站和軍用雷達(dá)范疇,在所有 RF 細(xì)分市場中獲得應(yīng)用。
2023-05-19 11:50:49626

什么是氮化鎵半導(dǎo)體?GaN如何改造5G網(wǎng)絡(luò)?

GaN 通過實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更高的效率,在 5G 技術(shù)發(fā)展中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。GaN 更寬的帶隙使其能夠處理高頻信號,使其成為 5G 基站和其他通信基礎(chǔ)設(shè)施的理想選擇。
2023-05-15 16:39:09353

65W高性能磁耦通訊GaN快充方案

隨著GaN功率器件的可靠性提升及成本逐漸接近常規(guī)MOS,相關(guān)中大功率快充方案備受市場青睞。為了滿足市場新需求,晶豐明源通過不斷創(chuàng)新,推出了集成GaN磁耦通訊快充BP87618+BP818+BP62610組合方案。
2023-05-08 14:49:32691

絕緣柵GaN基平面功率開關(guān)器件技術(shù)

GaN基功率開關(guān)器件能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的電能轉(zhuǎn)換效率和工作頻率,得益于平面型AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)中高濃度、高遷移率的二維電子氣(2DEG)。圖1示出絕緣柵GaN基平面功率開關(guān)的核心器件增強(qiáng)型AlGaN/GaN MIS/MOS-HEMT的基本結(jié)構(gòu)。
2023-04-29 16:50:00793

絕緣柵Si基GaN平面器件關(guān)鍵工藝

傳統(tǒng)GaN-on-Si功率器件歐姆接觸主要采用Ti/Al/X/Au多層金屬體系,其中X金屬可為Ni,Mo,PT,Ti等。這種傳統(tǒng)有Au歐姆接觸通常采用高溫退火工藝(>800℃),第1層Ti在常溫下
2023-04-29 16:46:00735

什么是GaN氮化鎵?Si、GaN、SiC應(yīng)用對比

由于 GaN 具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,GaN 充電器的運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100 倍。GaN 在電力電子領(lǐng)域主要優(yōu)勢在于高效率、低損耗與高頻率,GaN 材料的這一特性令其在充電器行業(yè)大放異彩。
2023-04-25 15:08:212330

GaN:RX65T300的原理、特點(diǎn)及優(yōu)勢

GaN是第三代半導(dǎo)體材料,具有許多傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體所不具備的優(yōu)良特性,因此被視為新一代半導(dǎo)體技術(shù),具有非常廣闊的應(yīng)用前景。隨著 GaN功率器件技術(shù)成熟, GaN功率器件已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、通訊基站
2023-04-21 14:05:42831

求助,是否有關(guān)于GaN放大器長期記憶的任何詳細(xì)信息

是否有關(guān)于 NXP GaN 放大器長期記憶的任何詳細(xì)信息。數(shù)據(jù)表說“專為低復(fù)雜性線性系統(tǒng)設(shè)計(jì)”。長期記憶是否不再是當(dāng)前幾代 GaN 器件的關(guān)注點(diǎn)?這是整個產(chǎn)品堆棧嗎?
2023-04-17 06:12:19

如何設(shè)置、設(shè)計(jì)及正確地驅(qū)動GaN功率級

您可以通過多種方式控制GaN功率級。LMG5200 GaN 半橋功率級的 TI 用戶指南使用無源元件和分立邏輯門的組合。在這篇文章中,我將描述如何使用Hercules微控制器驅(qū)動它。圖 1 顯示了用于驅(qū)動 LMG5200 的 Hercules 模塊。
2023-04-14 10:07:41962

BM02B-ACHLKS-GAN-ETF

BM02B-ACHLKS-GAN-ETF
2023-03-28 14:51:28

GAN041-650WSBQ

GAN041-650WSB/SOT429/TO-247
2023-03-27 14:36:14

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