sim卡座之質量管理與過程控制要素分享

如今電子產(chǎn)品競爭日益激烈，特別5G來臨提高連接器制作加工質量已成為的最關鍵因素之一。連接器加工質量水平不僅是企業(yè)技術與管理水平的標志，更是關乎企業(yè)的生存和發(fā)展。我們根據(jù)客戶的生產(chǎn)實際情況，制定了相關質量控制體系。

1、以“零缺陷”為生產(chǎn)目標，設置SMT貼片加工質量過程控制點。

2、質量過程控制點的設置

達到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標，大大提高全廠員工品質意識，并及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。因此在一些關鍵工序后設立質量控制點顯得尤為重要，這樣既可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質問題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進入下道工序。質量控制點的設置和生產(chǎn)工藝流程有關，我們在加工過程中設置以下質量控制點。

1）PCB來料檢查

a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；

檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗。

2）錫膏印刷檢查

a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；

檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

3）貼片后過回流焊爐前檢查a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件；d.有無移位；

檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

4）過回流焊爐后檢查

a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點的情況．檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗．

5）插件檢查

a．有無漏件；b．有無錯件；e.元件的插裝情況；

檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗。

所有檢查點都必須填寫詳細及真實報表，不斷反饋及改進影響品質不良因素，直到接近“零缺陷”生產(chǎn)目標。

2、管理措施的實施

為了進行有效的品質管理，我們除了對生產(chǎn)質量過程加以嚴格控制外，還采取以下管理措施：

1.元器件或者外協(xié)加工的部件進廠后，入庫前需經(jīng)檢驗員的抽檢(或全檢)，發(fā)現(xiàn)合格率達不到國標要求的應退貨，并將檢驗結果書面記錄備案。

2.質量部要制訂必要的有關質量的規(guī)章制度和本部門的工作責任制。通過法規(guī)來約束人為可以避免的質量事故，賞罰分明，用經(jīng)濟手段參與質量考核，企業(yè)內部專設每月質量獎。

3．企業(yè)內部建立全面質量(TQC)機構網(wǎng)絡，作到質量反饋及時、準確。挑選人員素質最好的作為生產(chǎn)線的質檢員，而行政上仍屬質量部管理，從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。

4.確保檢測維修儀器設備的精確。產(chǎn)品的檢驗、維修是通過必要的設備、儀器來實施的，如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而，儀器本身的質量好壞將直接影響到生產(chǎn)質量。要按規(guī)定及時送檢和計量，確保儀器的可靠性。lw