硬件出問題分析思路

不會怎么寫文章。我在這里簡單總結(jié)一下自己怎么分析硬件問題的。在這里先說數(shù)字電路的。在每次分析硬件問題時(shí)候，先熟悉以下幾個(gè)方面：1、元器件特性；2、基爾霍夫定律；3、清楚信號的路徑與返回路徑。

硬件的問題我分為四種：1、每次上電必然出現(xiàn)，而后又能正常工作；2、上電必然出現(xiàn)，而后不能工作；3、運(yùn)行一段時(shí)間出現(xiàn)，重啟又可恢復(fù)的；4、運(yùn)行一段時(shí)間出現(xiàn)后，重啟不可恢復(fù)的。

首先第一種問題：每次上電必然出現(xiàn)，而后又能正常工作。這種情況一般都是在設(shè)計(jì)時(shí)候，沒有考慮上電初始化過程中的狀態(tài)。比如說，一些芯片（ARM，FPGA等）在上電完成后，需要進(jìn)行系統(tǒng)或程序的配置，在芯片初始化完成之前，IO端口都是不受程序控制。不同芯片在初始化或配置過程中，IO端口一般都會有一個(gè)默認(rèn)狀態(tài)，比如說弱上拉或者弱下來等。如果某一個(gè)關(guān)鍵的輸出，在理想狀態(tài)下，輸出低電平才是想要的結(jié)果，但是由于在芯片上電初始化過程中IO端口默認(rèn)弱上拉，則有可能導(dǎo)致該IO口輸出控制的設(shè)備進(jìn)行誤動作。上電完成后，IO端口受控，設(shè)備又可以正常運(yùn)行。

第二種問題：上電必然出現(xiàn)，而后不能工作。這種一般是硬件設(shè)計(jì)的致命失誤一般有兩個(gè)重點(diǎn)：1）檢查哪些元器件損壞：2）檢查哪些元器件進(jìn)行過流、過壓或高溫保護(hù)。然后通過損分析壞的元器件失效原因，反推信號或電源的特性，在一直反推出隱藏的原因。比如說，如果是過流燒毀，那么檢查有沒有短路，或者有沒有低阻抗的電源到地的路徑導(dǎo)致（比如寄生二極管）；分析元器件降額是否滿足要求等；

第三種問題：運(yùn)行一段時(shí)間出現(xiàn)，重啟又可恢復(fù)的。這有可能是軟件溢出導(dǎo)致數(shù)據(jù)出錯(cuò)，也有可能元器件長時(shí)間工作導(dǎo)致性能下降，也有可能長時(shí)間運(yùn)行，導(dǎo)致電荷的累積，導(dǎo)致電平出錯(cuò)等。根據(jù)出現(xiàn)問題的現(xiàn)象，進(jìn)行功能定位，然后芯片定位，然后信號定位。最后檢查信號相關(guān)的器件。

第四重問題：運(yùn)行一段時(shí)間出現(xiàn)后，重啟不可恢復(fù)的。解決情況類似第三種。也是先進(jìn)行功能定位，然后芯片定位，信號定位。檢查與信號路徑和返回路徑相關(guān)的器件，是否滿足降額要求。lw
?