目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作,預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求,這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對(duì)手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0361 WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
產(chǎn)品概述 IBM Rational DOORS可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的全生命周期需求管理,覆蓋從需求、到設(shè)計(jì)以及測試階段,是一款被廣泛使用的企業(yè)級(jí)專業(yè)
2024-02-29 15:48:51
)等關(guān)鍵業(yè)務(wù)平臺(tái)的需求。此次攜手完善了ADI的混合制造網(wǎng)絡(luò),有助于抵御外來風(fēng)險(xiǎn),擴(kuò)大產(chǎn)能并迅速響應(yīng)顧客需求。
2024-02-26 09:50:30136 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
自去年以來,隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的臺(tái)積電(TSMC)在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),臺(tái)積電正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:142943 因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā),臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求;這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08560 近日,臺(tái)積電在法人說明會(huì)上表示,由于人工智能(AI)芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁,目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求,供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一需求,臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49332 近日,據(jù)消息人士透露,臺(tái)積電已大幅上調(diào)其SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底,月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片,而原先預(yù)計(jì)今年將擴(kuò)充至3000~4000片。到了2025年,產(chǎn)能目標(biāo)再倍增,以滿足未來AI和HPC(高性能計(jì)算)的強(qiáng)勁需求。
2024-01-22 15:57:08304 晶圓廠設(shè)備制造商稱,臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造,但到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10484 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
報(bào)告強(qiáng)調(diào),全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時(shí),受政府激勵(lì)措施的影響,包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加,預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將繼續(xù)增長 6.4%。
2024-01-05 10:16:54388 Oscillator,簡稱XO)一直是個(gè)令人頭疼的問題。以下是它們之間的主要差異:
01名稱差異
晶體,通常簡稱為XTAL。
晶振,則被稱為晶體振蕩器,通常簡稱為XO。
02電源需求
晶體本身無法振蕩,需要
2024-01-04 11:54:47
發(fā)光二極管(LED)廠富采發(fā)言人張博儀25日表示,微發(fā)光二極管(MicroLED)第1階段年產(chǎn)能可望達(dá)6000片,第2階段在2025年底準(zhǔn)備就緒,累計(jì)產(chǎn)能達(dá)1萬片,2026年達(dá)量產(chǎn)規(guī)模。
2023-12-27 09:37:29407 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面,對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測量。通過晶圓的測溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度,以及晶圓整體的溫度分布,同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
臺(tái)積電熊本新廠勢如破竹,產(chǎn)能將迎來大幅提升,計(jì)劃逐步達(dá)到每月5.5萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能。據(jù)了解,新廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將從2024年第4季開始實(shí)施。此次的戰(zhàn)略舉措不僅是對(duì)海外市場布局的重大突破,更是對(duì)日
2023-12-18 14:52:28574 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
:選擇溫度系數(shù)小的電阻,以減小溫度對(duì)阻值的影響。
總之,并聯(lián)電阻在晶振電路中起著重要的作用,它可以調(diào)節(jié)頻率、改善電路性能、增加穩(wěn)定性以及保護(hù)石英晶體諧振器。在設(shè)計(jì)和選擇并聯(lián)電阻時(shí),需要考慮電路的需求和環(huán)境因素,以確保晶振電路的穩(wěn)定性和精度。
2023-12-13 09:38:27
我在使用AD7768的過程中,clk_sel拉高,使用外部晶振或者LVDS,使用LVDS的時(shí)候采樣正常,但是用無源晶振的時(shí)候晶振無法起振,是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設(shè)置才會(huì)使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
狀態(tài)機(jī)建模是使用狀態(tài)圖和方程式的手段,創(chuàng)建基于混合信號(hào)的有限狀態(tài)機(jī)模型的一種建模工具。
2023-12-05 09:51:02429 晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
福特宣布,由于客戶購買電動(dòng)汽車的需求下降和勞動(dòng)力成本上升,將削減即將投產(chǎn)的電動(dòng)汽車電池廠的產(chǎn)能。
2023-11-28 16:29:331447 天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能,目前這些中國企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放,預(yù)計(jì)2024年月產(chǎn)能將達(dá)到12萬片,年產(chǎn)能150萬。
2023-11-24 15:59:231077 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《未來維修服務(wù)對(duì)傳感器的需求:用于實(shí)施狀態(tài)監(jiān)控的智能傳感器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-23 16:44:160 阻塞狀態(tài)和等待狀態(tài)是計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中常用的術(shù)語,用來描述進(jìn)程或線程的狀態(tài)。盡管這兩個(gè)狀態(tài)在表面上有些相似,但它們有著本質(zhì)上的區(qū)別。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地討論阻塞狀態(tài)和等待狀態(tài)之間的區(qū)別,包括定義
2023-11-17 11:33:521089 就緒狀態(tài)和等待狀態(tài)是計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中一對(duì)常用的術(shù)語,用于描述進(jìn)程或線程在執(zhí)行時(shí)的不同狀況。下面我將詳細(xì)解釋就緒狀態(tài)和等待狀態(tài)的區(qū)別。 就緒狀態(tài)(Ready State)是指進(jìn)程或線程已經(jīng)滿足了執(zhí)行的條件
2023-11-17 11:29:55754 請(qǐng)問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線,芯片太小,過孔和線路都無法布入,或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力的擴(kuò)充,預(yù)計(jì)明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標(biāo)約增加20%,達(dá)到3.5萬個(gè)。
2023-11-13 14:50:19390 中芯國際表示:“從世界范圍來看,生產(chǎn)能力擴(kuò)張可能會(huì)超過整體需求,導(dǎo)致生產(chǎn)能力過剩,市場需要很長時(shí)間,因此會(huì)慢慢消化?!敝行緡H在生產(chǎn)能力建設(shè)上,事先與客戶進(jìn)行了溝通,客戶也有戰(zhàn)略合作的意向,因此中芯國際對(duì)生產(chǎn)能力的信心較高,今后也會(huì)有客戶的需求和訂單。
2023-11-10 11:42:46390 大摩表示,研究范圍內(nèi)多家abf公司的q3財(cái)務(wù)報(bào)告均低于預(yù)期,主要原因是需求持續(xù)低迷,而且沒有充分利用新生產(chǎn)能力。abf經(jīng)濟(jì)低迷至少會(huì)持續(xù)兩個(gè)季度以上。
2023-11-09 11:38:28375 在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時(shí),法人預(yù)測臺(tái)積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%,其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右,amd將占8%左右。臺(tái)積電以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:53294 鋰電材料產(chǎn)能過剩在行業(yè)蔓延,但是隔膜產(chǎn)能釋放仍在提速。
2023-11-07 10:01:43364 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚??蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
狀態(tài)機(jī),又稱有限狀態(tài)機(jī)(Finite State Machine,F(xiàn)SM)或米利狀態(tài)機(jī)(Mealy Machine),是一種描述系統(tǒng)狀態(tài)變化的模型。在芯片設(shè)計(jì)中,狀態(tài)機(jī)被廣泛應(yīng)用于各種場景,如CPU指令集、內(nèi)存控制器、總線控制器等。
2023-10-19 10:27:553374 WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動(dòng)測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
2.4TFT屏幕上怎么畫實(shí)心圓?
2023-10-16 09:12:27
的可靠性也很高。
四、廣泛應(yīng)用
可編程晶振被廣泛應(yīng)用于各種通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、GPS接收器、頻譜分析儀器等需要頻率控制的設(shè)備中。它可以滿足不同的頻率需求,從而為這些設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了重要保障。
五、優(yōu)點(diǎn)
2023-10-14 17:38:14
stm32有內(nèi)部晶振,為什么還要用外部晶振?
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
為滿足市場需求,比亞迪正在加速產(chǎn)能,近些年先后布局了青海西寧、惠州、深圳坪山、重慶璧山、西安、滁州、鹽城射陽、江西撫州、浙江紹興等多個(gè)生產(chǎn)基地,合計(jì)產(chǎn)能超430GWh,外供能力不斷增強(qiáng)。
2023-10-09 16:23:13306 如果一個(gè)對(duì)象(系統(tǒng)或機(jī)器),由若干個(gè)狀態(tài)構(gòu)成,在某種條件下觸發(fā)這些狀態(tài),會(huì)發(fā)生狀態(tài)相互轉(zhuǎn)移的事件,那么此對(duì)象稱之為狀態(tài)機(jī)。
2023-09-17 16:42:341513 定制狀態(tài)機(jī) 目前得到的狀態(tài)機(jī)已經(jīng)能夠響應(yīng)來自外部的各種事件,并適當(dāng)?shù)卣{(diào)整自己當(dāng)前所處的狀態(tài),也就是說已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了狀態(tài)機(jī)引擎的功能,接下來要做的就是根據(jù)應(yīng)用的具體需求來進(jìn)行定制,為狀態(tài)機(jī)加入與軟件系統(tǒng)
2023-09-13 16:57:37821 幾個(gè)月前,英偉達(dá) ai gpu的需求激增,導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會(huì)議上表示,要求擴(kuò)大cowos的生產(chǎn)能力。
2023-09-12 09:53:39335 。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商,已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價(jià)格,并啟動(dòng)計(jì)劃以擴(kuò)大產(chǎn)能,以滿足客戶需求。另一家公司,日月光,也在其先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)上有所動(dòng)作。 不過,聯(lián)電和日月光均未就價(jià)格和市場傳聞發(fā)表評(píng)
2023-08-31 16:38:30368 PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍(lán) ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍晶舟盒 ,鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
8月,天科合達(dá)開工建設(shè)位于徐州的碳化硅二期擴(kuò)大生產(chǎn)工程,總投資8.3億元。該項(xiàng)目投入生產(chǎn)后,每年有16萬個(gè)碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力。該公司已經(jīng)6英寸和8英寸碳化硅制造的需要,可以滿足開發(fā)了以第五代晶體生長爐,到2024年8英寸碳化硅基片的少量供給為目標(biāo),到2025年第三季度將確保穩(wěn)定的納涼。
2023-08-24 09:53:21745 據(jù)GGII不完全統(tǒng)計(jì),截至2023年7月,我國隔膜行業(yè)規(guī)劃新增年產(chǎn)能超400億平,對(duì)應(yīng)隔膜設(shè)備需求規(guī)模超500億元。
2023-08-21 09:34:09722 據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道,數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足,近日臺(tái)積電總裁魏哲家坦言,先前與客戶電話會(huì)議,要求擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。
2023-08-09 09:35:32842 臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023 年第三季度的人工智能需求將強(qiáng)勁。
2023-08-04 11:14:37190 復(fù)合狀態(tài)是一個(gè)非常有用的工具,可以幫助分解和分組一些相關(guān)的狀態(tài)(復(fù)合狀態(tài)的作用),它們可以對(duì)它們進(jìn)行過渡,這將傳播到所有子狀態(tài)。
2023-08-03 15:23:05535 已達(dá)到準(zhǔn)備就緒狀態(tài)。 3,4,5,6 測試執(zhí)行完成,結(jié)果出現(xiàn)failed --> DTC的狀態(tài)位bit2-bit0和bit5從0變?yōu)?,表明故障已被檢測到,但未被確認(rèn)(確
2023-07-26 11:05:15856 什么是DTC狀態(tài)位 DTC狀態(tài)位,即StatusOfDTC,是用來指示DTC所對(duì)應(yīng)的故障是否發(fā)生,是否被確認(rèn)等狀態(tài)。DTC狀態(tài)位包含1個(gè)字節(jié)數(shù)據(jù)長度,每一位都有具體的定義,如下所示: 但并不是每一位
2023-07-26 10:54:141597 進(jìn)程有哪些狀態(tài)?這個(gè)問題在面試的時(shí)候出現(xiàn)的概率也比較高。
2023-07-25 17:06:55861 寧波聚嘉專門生產(chǎn)LCP樹脂以及纖維和薄膜產(chǎn)品。在中國市場,其LCP樹脂的生產(chǎn)能力目前已達(dá)到每年6600噸,2024年將達(dá)到每年1.6萬噸。其改性樹脂目前已達(dá)到每年1萬噸,LCP纖維目前已達(dá)到每年2000噸,LCP膜目前已達(dá)到每年140萬m2的產(chǎn)能
2023-07-17 14:20:51333 晶圓測溫系統(tǒng),晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
據(jù)上海臨江工業(yè)區(qū)的消息,芯密科技于2021年12月開始二期工程投產(chǎn),為進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)能力,提高高科技含量的產(chǎn)品比重,于去年年底開始三期工程建設(shè)。該項(xiàng)目的啟動(dòng)將使生產(chǎn)能力在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再擴(kuò)充約60%,100萬個(gè)各種大小的環(huán),有效地滿足國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的過氟密封需求。
2023-06-30 11:20:08284 集邦觀察,在強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下,臺(tái)積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達(dá)到12k。僅英偉達(dá)的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加,下半年cowos的生產(chǎn)能力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:01308 上篇文章,使用嵌套switch-case法的狀態(tài)機(jī)編程,實(shí)現(xiàn)了一個(gè)炸彈拆除小游戲。本篇,繼續(xù)介紹狀態(tài)機(jī)編程的第二種方法:狀態(tài)表法,來實(shí)現(xiàn)炸彈拆除小游戲的狀態(tài)機(jī)編程。
2023-06-20 09:05:051190 摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示,根據(jù)大摩所進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查,tsmc已經(jīng)將cowos的生產(chǎn)能力從每月1萬個(gè)增加到每月1.2萬個(gè),英偉達(dá)的需求占生產(chǎn)能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 狀態(tài)模式(狀態(tài)機(jī))是嵌入式開發(fā)中最重要、最核心的設(shè)計(jì)模式之一,毫不夸張的說,是否熟練掌握狀態(tài)模式,很大程度上直接決定了嵌入式工程師的代碼掌控能力。
2023-06-14 15:28:03564 朱華榮表示,新能源領(lǐng)域已經(jīng)從過去少電、缺電、貴電,到今年迅速轉(zhuǎn)換為產(chǎn)能過剩。朱華榮指出,“我們預(yù)計(jì)到2025年,中國需求的動(dòng)力電池產(chǎn)能預(yù)計(jì)1000GWh,目前行業(yè)的產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到4800GWh,產(chǎn)能出現(xiàn)嚴(yán)重的過剩。”
2023-06-11 15:49:52666 我有一塊STM32U575的板子,沒焊外部高速晶振,本來上面標(biāo)著16兆晶振,四個(gè)腳的,我在淘寶上買了一些32M的晶振。
淘寶上寫著匹配晶振8pF,我忘買了,搞了兩個(gè)4.7pF的晶振,用STM32CubeMX生成代碼,就是讓一個(gè)燈閃。
可是燈一直不閃。我想會(huì)不會(huì)是匹配晶振的原因。請(qǐng)高手指教,謝謝!
2023-06-02 16:42:20
新投資將大幅提高TDK的TMR磁傳感器產(chǎn)能,以滿足汽車、消費(fèi)類及工業(yè)領(lǐng)域日益增長的市場需求。
2023-05-12 14:44:40234 量產(chǎn)。
ST
ST的整體需求仍然不算高,需求主要集中在車規(guī)料上,依舊處于“冰火兩重天”的狀態(tài)。
ST通用型MCU從去年下半年開始已經(jīng)開始重回常態(tài)價(jià),103、407系列交期縮短至16-24周,原廠有大量
2023-05-10 10:54:09
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。  
2023-05-09 14:12:38
滑20.1%,同比下降14.5%。
聯(lián)電總經(jīng)理王石表示:“2023年第一季度,隨著客戶持續(xù)消化庫存,聯(lián)電的業(yè)務(wù)受到晶圓需求疲軟的影響。正如此前公布的那樣,晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%,制造產(chǎn)能利用率降至
2023-05-06 18:31:29
HTTP狀態(tài)消息是指HTTP服務(wù)器在響應(yīng)客戶端請(qǐng)求時(shí)返回的狀態(tài)信息。狀態(tài)消息由數(shù)字狀態(tài)碼和可選的文本描述組成,主要有以下幾種類型
2023-05-06 16:01:43261 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 
2023-04-28 17:41:49
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫器,工作頻率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時(shí)讀寫器通過紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒,觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
IATF16949汽車標(biāo)準(zhǔn)體系認(rèn)證,擁有TVS、FRED、MOSFET、肖特基、開關(guān)、穩(wěn)壓、整流二極管等產(chǎn)品線,可按照客戶的多元化需求提供定制化產(chǎn)品。在二極管之外,晶導(dǎo)微把目光瞄準(zhǔn)系統(tǒng)級(jí)封裝賽道,集中于氮化
2023-04-14 16:00:28
MLCC市場需求回暖,廠商積極擴(kuò)大產(chǎn)能應(yīng)對(duì)-阻容1號(hào)
2023-04-11 10:28:41490 有限狀態(tài)機(jī)是由寄存器組和組合邏輯構(gòu)成的硬件時(shí)序電路,其狀態(tài)(即由寄存器組的1和0的組合狀態(tài)所構(gòu)成的有限個(gè)狀態(tài))只可能在同一時(shí)鐘跳變沿的情況下才能從一個(gè)狀態(tài)轉(zhuǎn)向另一個(gè)狀態(tài),究竟轉(zhuǎn)向哪一狀態(tài)還是留在原狀態(tài)不但取決于各個(gè)輸入值,還取決于當(dāng)前所在狀態(tài)。這里是指Mealy型有限狀態(tài)機(jī)。
2023-04-07 09:52:46906 晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點(diǎn):測量范圍-100…0~1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述:GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
單d型鎖存器,3狀態(tài)輸出
2023-03-28 18:26:46
評(píng)論
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