李時(shí)榮聲稱，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商。”
2024-03-21 15:51:43
90 影響因素
1.5.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘
**2 **國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名
2.1 全球市場(chǎng)，近三年7nm智能座艙芯片主要企業(yè)占有率及排名（按銷量）
2.1.1 近三年7nm智能座艙芯片主要企業(yè)在國(guó)際
2024-03-16 14:52:46
硅谷初創(chuàng)企業(yè) Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工藝的單端口和四端口 10G 至 1G 汽車 PHY 收發(fā)器系列樣品，將在汽車領(lǐng)域帶來巨大變革，滿足軟件定義車輛 (SDV) 不斷增長(zhǎng)的帶寬需求
2024-03-15 09:07:00655 
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個(gè)問題。報(bào)道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部分分析師認(rèn)為其已經(jīng)超過60%
2024-03-07 15:59:19167 梯隊(duì)的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前，我們還會(huì)將28nm視作成熟工藝以及先進(jìn)工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
2nm工藝是臺(tái)積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。這一突破將大大提升蘋果設(shè)備的性能，并延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。
2024-01-26 15:51:50208 例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個(gè)月，A17 Pro仍在使用臺(tái)積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報(bào)告，這一趨勢(shì)似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 該公司的首席開發(fā)官Sandeep Bharathi透露，其實(shí)施2nm相關(guān)的投資計(jì)劃已啟動(dòng)。雖無法公布準(zhǔn)確的工藝和技術(shù)細(xì)節(jié)，但已明確表示，2至5nm制程的項(xiàng)目投入正在進(jìn)行。公司專家，尤其是來自印度的專業(yè)人才，涵蓋了從數(shù)字設(shè)計(jì)到電路驗(yàn)證等各個(gè)層面。
2024-01-24 10:24:26173 據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺(tái)積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799 12 月 14 日消息，臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時(shí)，臺(tái)積電重申，2nm 級(jí)制程將按計(jì)劃于 2025
2023-12-18 15:13:18191 1. 臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)
2023-12-14 11:16:00733 中國(guó)寶武鋼鐵集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)寶武”）與華為技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華為”）在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2023-12-07 22:15:01392 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311602 
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來說是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 臺(tái)積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線，除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
2023-12-05 10:25:06117 早在今年10月的法說會(huì)上，臺(tái)積電總裁魏哲家就曾被外資當(dāng)面詢問7nm產(chǎn)能利用率不斷下滑的問題，臺(tái)積電7nm在總營(yíng)收當(dāng)中的占比持續(xù)滑落，從第二季度的23%降至了第三季度17%，相比去年同期的26%更是下跌了近10個(gè)百分點(diǎn)。
2023-12-04 17:16:03440 單位代表等，介紹OpenHarmony社區(qū)生態(tài)及人才進(jìn)展、展示OpenHarmony操作系統(tǒng)的技術(shù)革新、分享階段性技術(shù)成果，圍繞OpenHarmony人才生態(tài)發(fā)展中面臨的各種問題、挑戰(zhàn)與實(shí)踐，一同探索
2023-12-04 16:30:36
共建單位代表等，介紹OpenHarmony社區(qū)生態(tài)及人才進(jìn)展、展示OpenHarmony操作系統(tǒng)的技術(shù)革新、分享階段性技術(shù)成果，圍繞OpenHarmony人才生態(tài)發(fā)展中面臨的各種問題、挑戰(zhàn)與實(shí)踐，一同
2023-12-04 16:23:07
據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺(tái)積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價(jià)格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508 近日，武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級(jí)MCU，這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01
今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進(jìn)行對(duì)比學(xué)習(xí)。 言歸正傳，接下來介紹平面工藝最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514246 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 
目前臺(tái)積電正迅速擴(kuò)大海外生產(chǎn)能力，在美國(guó)亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠，并宣布了在德國(guó)建廠的計(jì)劃。臺(tái)積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計(jì)劃延期，預(yù)計(jì)2025年上半年將開始量產(chǎn)4nm工藝；第二座晶圓廠預(yù)計(jì)將于2026年開始生產(chǎn)3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321 Tick-Tock，是Intel的芯片技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略模式，在半導(dǎo)體工藝和核心架構(gòu)這兩條道路上交替提升。半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也有類似的形式存在，在14nm/16nm節(jié)點(diǎn)之前，半導(dǎo)體工藝在相當(dāng)長(zhǎng)的歷史時(shí)期里有著“整代”和“半代”的差別。
2023-11-16 11:52:25963 
你們?cè)囘^UART最快的速度多少
2023-10-30 07:36:48
2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片什么時(shí)候出這個(gè)問題目前沒有相關(guān)官方的報(bào)道，因此無法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺(tái)積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 、電絕緣
B、 超低密度灌封、輕量化
C、 流動(dòng)性好、易于填充大圓柱電芯中的多余空間
D、 優(yōu)異的機(jī)械和減震性能
E、 降低生產(chǎn)成本
4680電芯發(fā)泡灌封應(yīng)用場(chǎng)景：
三、涂膠工藝：
大圓柱電芯發(fā)泡灌
2023-10-17 10:49:39
據(jù)悉，臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會(huì)有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 3.0”的全面構(gòu)建，將進(jìn)一步激發(fā)云計(jì)算人才的學(xué)習(xí)熱情，同時(shí)對(duì)云計(jì)算專業(yè)人才培養(yǎng)及生態(tài)合作伙伴影響力打造起到重要作用。 發(fā)布會(huì)上，天翼云舉辦了隆重的認(rèn)證授牌儀式。作為首批4家被授牌企業(yè)之一， 中軟國(guó)際智能物聯(lián)網(wǎng)軍團(tuán)（AIG）總裁鎖磊，中軟國(guó)
2023-09-25 19:55:11255 ， 中軟國(guó)際 解放號(hào)受邀參加本次分論壇。中軟國(guó)際副總裁、AIGC研究院院長(zhǎng)，解放號(hào)總裁萬如意博士發(fā)表《盤古大模型 for HR，中軟國(guó)際打造全鏈路人才管理大模型》的主題演講，并發(fā)布人才管理大模型。 PART 1 中軟國(guó)際——軟件行業(yè)"數(shù)字鐵軍
2023-09-25 19:55:08323 臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 天豐國(guó)際分析師郭明錤談到和英偉達(dá)將在不同產(chǎn)品上電的轉(zhuǎn)向英偉達(dá)的新一代b100聚焦于人工智能芯片，蘋果是2nm工程的大規(guī)模生產(chǎn)芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長(zhǎng)度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434478 
?首搭國(guó)內(nèi)首款自研車規(guī)級(jí)7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號(hào)”，魅族車機(jī)系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30484 平臺(tái) TechInsights 發(fā)布實(shí)驗(yàn)室分析結(jié)論：華為麒麟 9000S 芯片基于中芯國(guó)際 7nm 級(jí) N+2 工藝制造。
2023-09-14 11:01:305049 （2023年9月14日，上海）日前，搭載國(guó)內(nèi)首款7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”的領(lǐng)克旗下首款新能源戰(zhàn)略車型“領(lǐng)克08”正式上市與消費(fèi)者見面。“龍鷹一號(hào)”由領(lǐng)先的汽車電子芯片整體解決方案提供商
2023-09-14 09:44:27450 Z20K11xN采用國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝SMIC 車規(guī) 40nm工藝，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封裝，CPU主頻最大支持64MHz，支持2路帶64個(gè)郵箱的CAN-FD通訊接口，工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073 
制程的小尺寸可以實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度，讓芯片在相同尺寸內(nèi)集成更多的晶體管，從而提供更好的性能和速度。然而，制程的大小并不是唯一衡量芯片性能的因素。三星的5nm，也未必就一定比英特爾的7nm強(qiáng)。
2023-09-12 15:34:3321655 據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè)，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號(hào)，全系靈動(dòng)島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 LG Display OLEDoS投資預(yù)計(jì)最快將在明年進(jìn)行。從LG Display的角度來看，今年也將像以往一樣致力于OLEDoS研究開發(fā)（R&D）。
2023-09-08 09:38:43560 如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
NM1520 在 Keil 中 On-Line Debug下
1. 無法使用 PInView 觀看個(gè)個(gè)Pin
2. 周邊的暫存器也無法觀看
3. 重設(shè)config0/1 (default) 外部
2023-09-06 06:40:30
面對(duì)美國(guó)的種種制裁,華為依然能研制出性能優(yōu)異的自主芯片,這充分體現(xiàn)了公司“狼性”的企業(yè)文化和對(duì)技術(shù)的執(zhí)著追求。新芯片采用了7nm工藝,相比上一代產(chǎn)品功耗降低了20%,處理能力提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模,可廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
2023-08-31 18:09:073774 m的工藝估計(jì)有點(diǎn)懸，畢竟臺(tái)積電等國(guó)外的代工廠暫時(shí)不敢給華為代工。國(guó)產(chǎn)制成難道有進(jìn)步了，應(yīng)該也不是5nm，最多到7nm。不過也沒正式看到。
2023-08-31 12:56:151048 
了進(jìn)一步的提升，更是對(duì)5G技術(shù)未來的展望。 一、 何為7nm麒麟5G芯片？ 7nm麒麟5G芯片是華為公司自主研發(fā)的一款芯片，它采用了新一代7nm工藝，這意味著該芯片的處理速度將比以往芯片更加快速和高效。此外，該芯片還支持5G網(wǎng)絡(luò)，能夠提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更穩(wěn)定的
2023-08-31 09:37:283715 華為Mate 60未發(fā)先售9月17日發(fā)貨 搭載7nm工藝Kirin 9000s 華為Mate 60未發(fā)先售？是的，華為官網(wǎng)低調(diào)上架了華為Mate 60pro，網(wǎng)絡(luò)傳言據(jù)說華為Mate 60pro里面
2023-08-30 18:21:552078 
芯片的基礎(chǔ)，制造工藝的進(jìn)步可以直接決定手機(jī)芯片的性能。麒麟9000s采用的是5nm制造工藝，而驍龍8gen2采用的是7nm制造工藝。從理論上來說，5nm工藝比7nm工藝更加先進(jìn)，因?yàn)樗木w管數(shù)量更多，功耗更低。 第二章：CPU和GPU CPU和GPU是手機(jī)運(yùn)行速度的主要決定因素。麒麟
2023-08-30 17:40:0633169 除了中興通訊和華為之外，國(guó)內(nèi)還有其他擁有自研芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力的公司。例如，小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm，但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力。
2023-08-30 17:11:309502 的基礎(chǔ)，它能夠直接影響到CPU的性能和功耗。麒麟820采用的是臺(tái)積電7nm工藝，而麒麟970則是采用的10nm工藝。7nm工藝相比10nm工藝，有更高的性能與更低的功耗，因?yàn)門ransistor在芯片上的尺寸更小，密度更高，減少功耗的損耗。因此，麒麟820采用的制程工藝更好，更
2023-08-29 17:27:255741 新芯片采用了7nm工藝，相較上一代產(chǎn)品，功耗降低了20%，而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模，可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
2023-08-28 17:07:268410 。作為華為深度合作伙伴，中軟國(guó)際教育科技集團(tuán)受邀出席本次盛會(huì)，并獲得“ 2023年華為開發(fā)者聯(lián)盟鴻蒙生態(tài)人才發(fā)展獎(jiǎng) ”，共建鴻蒙人才生態(tài)。 HarmonyOS 系統(tǒng)自2019年發(fā)布以來，以其簡(jiǎn)潔、流暢、安全的體驗(yàn)倍受大家喜愛，并成為史上發(fā)展最快的智能終端操作系統(tǒng)。盤古大模型的接
2023-08-08 20:05:02333 根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 14:13:40491 作為行業(yè)老大，臺(tái)積電稱將如期在2025年上線2nm工藝，2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。2nm可謂是臺(tái)積電的一個(gè)重大節(jié)點(diǎn)，該工藝將采用納米片晶體管（Nanosheet），取代FinFET，意味著臺(tái)積電工藝正式進(jìn)入GAA時(shí)代。
2023-08-07 16:22:53456 高迪第二代Al深度學(xué)習(xí)夾層卡HL-225B專為數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模擴(kuò)展而設(shè)計(jì)。訓(xùn)練處理器基于第一代高迪的高效架構(gòu)，目前采用7nm工藝技術(shù)，在性能、可擴(kuò)展性和能效方面實(shí)現(xiàn)飛躍。Gaudi2夾層卡符合oCP
2023-08-04 07:54:01
Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 電源中的高頻變壓器的磁芯斷裂了，但輸出，帶載都正常，電源可以繼續(xù)使用不？
2023-07-31 17:25:59
如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸，會(huì)遇到兩個(gè)阻礙，首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復(fù)雜性設(shè)計(jì)規(guī)則的復(fù)雜度迅速增大，導(dǎo)致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15711 
近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:423176 根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，其接收大量來自國(guó)內(nèi)的7nm芯片訂單，主要是AI等芯片訂單，中興微電子已成為臺(tái)積電在大陸市場(chǎng)的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化，可能是因?yàn)橐韵聨c(diǎn)。
2023-07-18 14:30:141088 阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長(zhǎng)，下半年的訂單將會(huì)是上半年訂單的兩倍。消息稱，由于7nm芯片訂單快速增長(zhǎng)，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的利用率，將會(huì)在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004 英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級(jí)工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續(xù)延伸。
2023-07-10 11:36:26734 
有問題的光刻設(shè)備是Twinscan NXT：1980Di，目前這是臺(tái)積電仍在使用的最先進(jìn)的浸入式掃描儀。該機(jī)器具有1.35數(shù)值孔徑光學(xué)組件，能夠?qū)崿F(xiàn)<38 nm的分辨率，這對(duì)于7nm甚至更高級(jí)的節(jié)點(diǎn)來說已經(jīng)足夠了。事實(shí)上，這款掃描儀最初于2016年發(fā)布，臺(tái)積電曾使用它來開發(fā)其7nm制程工藝技術(shù)。
2023-07-07 10:18:046649 外媒在報(bào)道中提到，根據(jù)公布的計(jì)劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111744 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號(hào)Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺(tái)積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國(guó)際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421 
的剛需。中軟國(guó)際有限公司（簡(jiǎn)稱：中軟國(guó)際）作為行業(yè)領(lǐng)先的全球化軟件與信息技術(shù)服務(wù)企業(yè)，勇于擔(dān)當(dāng)，主動(dòng)作為，在相關(guān)部門的指導(dǎo)聯(lián)合下，發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)可信軟件開發(fā)工程師人才培養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)。 近日，由 工業(yè)和信息化部人才交流中心
2023-06-06 10:10:02426 處理器核，基于 Chisel 硬件設(shè)計(jì)語言實(shí)現(xiàn)，支持 RV64GC 指令集?！澳虾?采用中芯國(guó)際 14nm 工藝制造，目標(biāo)頻率是 2GHz，SPECCPU 分值達(dá)到 10 分 / GHz，支持
2023-06-05 11:51:36
據(jù)開芯院首席科學(xué)家包云崗介紹，第二代“香山”于2022年6月啟動(dòng)工程優(yōu)化，同年9月研制完畢，計(jì)劃2023年6月流片，性能超過2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76，主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
在代工行業(yè)，采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)更能帶來明顯的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2020年，臺(tái)積電（TSMC）是業(yè)界唯一同時(shí)使用7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)用于IC制造的企業(yè)，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達(dá)到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國(guó)際的兩倍多。
2023-05-20 14:58:50628 3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
威集團(tuán)、兆易創(chuàng)新、哲庫科技、積塔半導(dǎo)體、達(dá)邇集團(tuán)、中芯國(guó)際、銳捷網(wǎng)絡(luò)、安謀科技、聰鏈、艾為電子、華勤、愛德萬測(cè)試、牛津儀器、清華國(guó)創(chuàng)、英迪芯、概倫電子、至純科技、琻捷電子、昂瑞微、申矽凌、東微半導(dǎo)體等
2023-04-28 17:48:10
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點(diǎn)？
2023-04-14 15:53:15
臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892 STM32中斷中設(shè)置的先占式優(yōu)先級(jí)與從優(yōu)先級(jí)如何理解？
2023-03-24 17:55:46
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