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電子發(fā)燒友網>今日頭條>導熱硅脂解決電腦CPU散熱問題

導熱硅脂解決電腦CPU散熱問題

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一個好的膠粘劑解決方案可以大大提高5G設備的導熱性能,從而延長設備的使用壽命和性能。在實際應用過程中匯巨導熱凝膠其理想的導熱粘接性、電絕緣性以及耐高溫性能、可以減少振動、穩(wěn)定連接、提高信號品質等,從而提高設備的整體性能。
2023-05-06 16:33:41357

導熱基礎材料導熱填料填充硅脂導熱工藝

領域的填充粉體;而氧化鋅大多做為導熱膏(導熱硅脂)填料用。 導熱硅脂是通過添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的導熱填料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,俗稱散熱膏。
2023-05-05 14:04:03984

導熱硅脂用于解決變頻器溫度過高的理想材料

使用導熱材料來輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設備所采用的形式,而對于變頻器的散熱需求,導熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112

【杜科新材料】導熱膠的應用

杜科新材料 隨著信息技術的快速發(fā)展和生活水平的提高,人們對電子產品的質量有了更高的要求,市場對導熱填充材料也有了更高的要求,芯片的散熱、導熱材料的填充都影響著產品的質量與使用壽命 杜科導熱
2023-04-24 10:33:35839

LED導熱硅脂會固化嗎?固化后的導熱硅脂還能正常發(fā)揮性能嗎?

導熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會固化、不會流淌、無粘性、是一種導熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導熱硅脂品質較低導致、造成散熱效果造成負面影、影響導熱性能,對LED的工作壽命產生負面影響、無法充分發(fā)揮其較好的導熱效果。
2023-04-21 17:34:461224

導熱凝膠的應用亮點是什么?為何如此備受青睞?

導熱凝膠可以提高電子設備散熱效果,保護電子設備的性能,確保其長期穩(wěn)定運行。而且,導熱凝膠可以適應多種形狀,使用方便,更加適應于現(xiàn)代電子產品的制造。
2023-04-17 17:11:46488

如何解決導熱聚氨酯灌封膠導熱粉填料增稠、結塊問題

在制作聚氨酯灌封膠制備過程中,導熱粉烘了處理過,也加了除水劑,為什么還會出現(xiàn)粘度上升增稠,甚至固化的現(xiàn)象?東超新材料總結經分析,出現(xiàn)這種情況的原因之一可能是聚氨酯灌封膠導熱粉體的表面物質與異氰酸
2023-04-14 17:55:52814

東超導熱填料分享導熱雙面膠影響導熱性都有哪些因素?

把有機硅和導熱粉體填料經過一定比例的調整配方搭配復合在一起成雙面膠導熱粉,從而形成的一種具有導熱性能的雙面背膠導熱墊片。它具有較高的導熱、散熱和粘合性強,可以有效地解決LED燈的散熱問題,導熱主要應用于
2023-04-14 17:09:46343

FCBGA封裝的CPU散熱結構設計研究

對于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來說,通常有2個傳熱路徑:一部分熱量通過封裝底面的焊盤傳導至主板上進行散熱;另外一部分熱量通過封裝頂面
2023-04-14 12:31:531789

工控機和電腦的區(qū)別

主要有以下幾大不同點。 1、外觀不同①、電腦外觀 因為大多數(shù)放在辦公場所或者家庭,環(huán)境一般比較好。電腦的外觀追求的是美觀、方便擺放。所以,普通電腦的外觀基本都是立式的機箱,機箱通常只配備一個電源散熱風扇,CPU和顯卡會
2023-04-14 11:04:091397

FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

數(shù)值模擬(有限體積法)的方法,對某國產FCBGA封裝的CPU散熱性能進行研究,分析CPU封裝內的各層材料尺寸、導熱系數(shù)及功率密度等因素對CPU溫度和熱阻的影響。研究結果表明:TIM1導熱系數(shù)在35
2023-04-14 09:23:221127

有機硅導熱膠,具有粘接性能的導熱材料

有機硅導熱膠是由有機硅聚合物、高導熱填料和催化劑等材料組合而成的,即能導熱也可粘接,因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關電子設備
2023-04-13 17:42:27639

硬件設計基礎之PCB的散熱設計

是依靠空氣的流動,所以大家在設計的時候要考慮研究空氣的流動路徑,合理的配置元器件或者PCB。當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時,可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來的時候,可以考慮采用帶風扇
2023-04-10 15:42:42

G30導熱凝膠輕松打進車載AR散熱市場

G30導熱凝膠輕松打進車載AR散熱市場
2023-04-10 15:30:36403

導熱硅凝膠的研究與應用進展

介紹了導熱硅凝膠的組成和特點,分別闡述了導熱硅凝膠在導熱機制、滲油性、密著力性能等方面的研究進展。綜述了導熱硅凝膠在航空電子設備、5G電子設備、動力電池等方面的應用,最后對其發(fā)展方向進行展望。
2023-04-07 09:55:52661

淺談CPU處理器的基板和散熱

切開的這個CPU是BGA封裝的,底部的圓珠就是BGA錫球,在往上一層就是PCB基板,然后中間是CPU核心及導熱材料,上面的就是金屬保護蓋。
2023-04-03 11:27:13974

導熱凝膠替代萊爾德T-puttyTM 607,用于知名汽車聯(lián)盟車載電腦

導熱凝膠替代萊爾德T-puttyTM 607,用于知名汽車聯(lián)盟車載電腦
2023-04-03 11:22:49546

技術資訊 I 推導散熱器的輻射熱阻

。電路類比利用熱阻參數(shù)來區(qū)分散熱器的傳導、對流和輻射機制。在散熱器傳熱問題中,傳導熱阻與對流熱阻不同,這兩者又與輻射熱阻不同。鑒于輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式
2023-03-31 10:32:521336

CS1D-CPU67P

CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:48

CJ1G-CPU44P

CONTROL LOGIC CPU44 W PROCESS
2023-03-29 20:04:47

CS1D-CPU67S

CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:47

CS1H-CPU66H

CONTROL LOGIC CPU 256K PROG
2023-03-29 20:04:47

鋁制散熱器采用高頻焊接的效果

散熱器,通常是計算機部件中一個重要的散熱裝置,因為計算機內部往往有很多的集成電路,而集成電路在電腦運行時不及時散熱,將會導致電腦系統(tǒng)運行不穩(wěn)、縮短使用壽命,更有甚者可損毀某些部件,而散熱器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

絕緣高導熱粘接劑導熱填料應用領域及特點

導熱填料其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅(有規(guī)則取向結構)等多種超高導熱填料的組合而成,根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài),表面易潤濕性,摻雜分數(shù),自身
2023-03-29 10:11:55531

H22-02-01

CPU散熱膏硅酮導熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59

DRP25P5MM

25*25 高導熱散熱硅膠片 藍色
2023-03-28 12:56:18

DRP25P5MM1

25*25 高導熱散熱硅膠片 白色
2023-03-28 12:56:18

DRP10*10*10MM

MOS內存散熱器帶導熱貼 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17

KFGJDRG001

導熱膠(散熱油、導熱硅脂、硅脂)導熱系數(shù):>0.965W/m.k?熱阻抗:>0.225℃·in2/k?工作溫度:-30~180℃
2023-03-28 12:56:17

KFGJSTARS-922

導熱硅脂/硅膠 強粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17

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