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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>國內(nèi)已設(shè)計(jì)出14nm香山芯片

國內(nèi)已設(shè)計(jì)出14nm香山芯片

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一文詳解芯片的7nm工藝

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中國臺灣發(fā)布核心技術(shù)清單:含14nm以下芯片制造技術(shù) 泄密可判12年加罰金

洞見分析
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-12-07 11:40:00

中國臺灣核心技術(shù)清單公布

其中在半導(dǎo)體方面,14nm以下制程的芯片制造技術(shù)及其關(guān)鍵氣體、化學(xué)品及設(shè)備技術(shù);異質(zhì)整合封裝技術(shù)-晶圓級封裝技術(shù)、硅光子整合封裝技術(shù)及其特殊必要材料與設(shè)備技術(shù);芯片安全技術(shù)都被列入了核心關(guān)鍵技術(shù)清單。
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云天勵(lì)飛發(fā)布新一代邊緣AI芯片,采用Chiplet技術(shù),可運(yùn)行百億級大模型

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近期,云天勵(lì)飛在高交會上重磅發(fā)布新一代AI芯片DeepEdge10。據(jù)介紹,DeepEdge10是國內(nèi)首創(chuàng)國產(chǎn)14nm Chiplet大模型推理芯片,采用自主可控的國產(chǎn)
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傳日本Rapidus將為加拿大公司代工2nm AI芯片

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2023-11-16 17:01:14778

詳細(xì)解讀7nm制程,看半導(dǎo)體巨頭如何拼了老命為摩爾定律延壽

Tick-Tock,是Intel的芯片技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略模式,在半導(dǎo)體工藝和核心架構(gòu)這兩條道路上交替提升。半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也有類似的形式存在,在14nm/16nm節(jié)點(diǎn)之前,半導(dǎo)體工藝在相當(dāng)長的歷史時(shí)期里有著“整代”和“半代”的差別。
2023-11-16 11:52:25963

云天勵(lì)飛重磅發(fā)布新一代AI芯片DeepEdge10

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FPGA和AI芯片算哪一類?芯片的不同分類方式

芯片的不同分類方式 按照處理信號方式可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。 按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為軍工級芯片、工業(yè)級芯片、汽車級芯片和商業(yè)級芯片。 按照工藝制程的話還可以分為5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
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近年來,基于RISC-V架構(gòu)的處理器逐漸嶄露頭角,引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。其中,由國人主導(dǎo)的“香山”RISC-V處理器備受關(guān)注。
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2023年10月19日,思爾芯(S2C)宣布北京開源芯片研究院(簡稱“開芯院”)在其歷代“香山”RISC-V處理器開發(fā)中采用了思爾芯的芯神瞳VU19P原型驗(yàn)證系統(tǒng),不僅加速了產(chǎn)品迭代,還助力多家企業(yè)
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2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片手機(jī)有哪些

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國內(nèi)有哪些典型的risc-v架構(gòu)的芯片

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蘋果A17芯片規(guī)格曝光 a16芯片和a17對比

 A17芯片預(yù)計(jì)將成為蘋果首款采用3nm工藝制造的芯片,相比于之前采用5nm工藝的A14、A15和A16芯片,A17芯片將在性能和效率方面有顯著提升。
2023-08-11 16:10:3810032

中國芯片發(fā)展的曲折

中芯國際是中國芯片行業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)之一,不過其在制程技術(shù)上已經(jīng)落后了幾代,一直在積極研發(fā)14nm芯片。然而,根據(jù)最新消息,中芯國際不得不宣布,公司部分芯片制造設(shè)備被美國政府列入出口管制清單,導(dǎo)致無法
2023-07-31 16:13:261524

芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么?

近幾年,芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱,一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么,"7nm" 、"5nm"又是指什么?
2023-07-28 17:34:335639

2nm芯片貴在哪里?誰在競爭2nm芯片

近日,日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時(shí)候表示,與目前其他日本公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片相比,2nm芯片的成本將增加十倍。
2023-07-25 17:30:221324

超星未來基于自研Al芯片NM10

NM10」是超星未來基于自研Al芯片「驚蟄R1打造的邊緣計(jì)算模組,算力為16 TOPS@INT8,可提供SODDIM 260PIN接口,在電氣屬性和結(jié)構(gòu)上兼容Xavier/Orin NX SOM模組,滿足客戶邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)落盤等需求。
2023-07-24 09:47:25199

傳臺積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費(fèi)用?

7月14日消息,根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
2023-07-21 11:18:17904

接收大量國內(nèi)7nm芯片訂單,臺積電突然變了?

根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知,其接收大量來自國內(nèi)的7nm芯片訂單,主要是AI等芯片訂單,中興微電子已成為臺積電在大陸市場的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化,可能是因?yàn)橐韵聨c(diǎn)。
2023-07-18 14:30:141088

臺積電突然接收中企7nm芯片訂單

阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長,下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長,臺積電7nm產(chǎn)能的利用率,將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004

電池保護(hù)IC是多少納米工藝 鋰電池保護(hù)板工作原理及應(yīng)用案例

電池保護(hù)IC(Integrated Circuit)的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣,采用從較大的微米級工藝(如180nm、90nm、65nm等)逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級工藝(如45nm、28nm、14nm等)。
2023-07-11 15:42:371171

回顧下功耗的定義及其組成部分并總結(jié)降低功耗的常用方案

隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展(現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111744

2nm大戰(zhàn) 全面打響

芯片制造領(lǐng)域,3nm方興未艾,圍繞著2nm的競爭已經(jīng)全面打響。
2023-06-28 15:58:42461

求助,NM1330為何沒有資料也沒介紹?

NM1330為何沒有資料也沒介紹?
2023-06-28 06:01:43

季豐電子FEI-Centrios線路修補(bǔ)設(shè)備為客戶提供高效服務(wù)

FEI-Centrios線路修補(bǔ)設(shè)備可以更高效地根據(jù)客戶需求,完成鋁制程及銅制程芯片,市場大部鋁制程及銅制程(90nm,55nm,40nm,28nm,14nm,10nm以下)均可以施工。 季豐電子
2023-06-20 11:21:30526

今日看點(diǎn)丨星紀(jì)魅族與極星設(shè)合資公司,共同推進(jìn)Polestar OS研發(fā);英特爾將投資超330億美元在德國建兩座芯片

1.SK 海力士1a 節(jié)點(diǎn)14nm 級DDR5 產(chǎn)品良率達(dá)90% ? 韓媒報(bào)道,SK海力士一直主導(dǎo)著DDR5內(nèi)存顆粒市場,目前1a工藝節(jié)點(diǎn)(14nm)DDR5 DRAM的良率已達(dá)90%,明顯領(lǐng)先于
2023-06-20 10:55:02504

請問NM1200 UART1可以使用嗎?

NM1200 UART1可以使用嗎?官方BSP庫文件里面沒有P14-RXD和P15-TXD的功能配置 只有對Uart1的一些寄存器配置,數(shù)據(jù)手冊明確指出P14和P15 可以配置為Uart1,
2023-06-19 08:05:56

求分享NM1320的資料和頭文件

網(wǎng)站上沒有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55

求分享NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊

跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31

中芯國際官網(wǎng)下線14nm工藝?

目前,在半導(dǎo)體業(yè)界,14納米以下的工程設(shè)備被嚴(yán)格切斷,因此smic很難購買設(shè)備突破這一工程。再加上國產(chǎn)設(shè)備短時(shí)間內(nèi)無法達(dá)到這種水平,因此smic決定放慢速度,不再急于追求先進(jìn)技術(shù)。
2023-06-12 09:25:511307

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化,對標(biāo)ARM A76,為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對標(biāo)ARM N2,為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-06-08 16:41:26970

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下,向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上,有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹,已經(jīng)全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913

國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開源處理器計(jì)劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

月流片,性能超過 2018 年 ARM 發(fā)布的 Cortex-A76,主頻 2GHz@14nm,SPEC 2006 得分為 20 分。香山用湖來命名每一代架構(gòu) —— 第一代架構(gòu)是雁棲湖,第二代架構(gòu)
2023-06-05 11:51:36

語音芯片公司哪家強(qiáng),盤點(diǎn)國內(nèi)幾大語音芯片公司

國內(nèi)幾大語音芯片公司匯總
2023-06-01 11:55:373066

中芯國際14nm量產(chǎn)

2023-05-29 09:59:58

請問PCA2129的wafer有多少nm?

PCA2129的wafer有多少nm?
2023-05-29 08:50:39

中科院發(fā)布“香山”與“傲來”兩項(xiàng)開源處理器芯片

中科院計(jì)算技術(shù)研究所副所長包云崗介紹了目前全球性能最高的開源高性能RISC-V處理器核項(xiàng)目“香山”。他指出,計(jì)算技術(shù)研究所對標(biāo)ARM Cortex-A72,已于2021年成功研制第一代“香山
2023-05-28 08:43:00

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

據(jù)開芯院首席科學(xué)家包云崗介紹,第二代“香山”于2022年6月啟動工程優(yōu)化,同年9月研制完畢,計(jì)劃2023年6月流片,性能超過2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76,主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37

從Chiplet看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

“ 摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸, 集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規(guī)律。但自 2015 年以來,集成電路先進(jìn)制程的發(fā)展開始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。
2023-05-25 16:44:531158

3nm及以下的5D提取需求

有據(jù)可查的是,與平面晶體管相比,從16nm/14nm開始的FinFET技術(shù)大大增加了必須提取的寄生值的數(shù)量。這些類似3D架構(gòu)的鰭片會產(chǎn)生許多電容值,必須提取這些電容值才能準(zhǔn)確模擬電氣行為,并最終
2023-05-25 14:23:56234

請問SPC5644的wafer有多少nm?

SPC5644的wafer有多少nm
2023-05-25 08:46:07

Intel 4工藝14代酷睿將升級全新的CPU/GPU架構(gòu)

14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝,每次首秀都不太順利,頻率和性能不達(dá)標(biāo),只能用于移動版,優(yōu)化個(gè)一兩年才能上桌面,然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985

MLCC龍頭漲價(jià);車廠砍單芯片;臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

品牌大部分物料交期回歸正常,但汽車和工業(yè)用芯片的需求仍具“韌性”。 汽車MCU系列FSx、MCFx交期依舊緊張52周起步;Freescale的MK系列交期維持45-50周,較于2022年有所緩解
2023-05-10 10:54:09

1064nm TO8、TO31系列,四象限硅光電二極管

、345nm、355nm、365nm、370nm、375nm、385nm、395nm) 金屬外殼常采用鋼、銅、鋁、柯伐合金等材料,表面電鎮(zhèn)一定厚度的鎳層或鎳-金層,其良好的封裝氣密性可以保護(hù)芯片不妥外界環(huán)境因素的影響。
2023-05-09 17:10:53

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07

CLAN(科蘭)主導(dǎo)“世紀(jì)互聯(lián)---香互云聯(lián)啟迪香山”項(xiàng)目落地

吹響“沖鋒號”,奏響“最強(qiáng)音”。日前,服務(wù)于全球的專業(yè)綜合布線供應(yīng)商——CLAN(科蘭)品牌負(fù)責(zé)的“世紀(jì)互聯(lián)---香互云聯(lián)啟迪香山數(shù)據(jù)中心”項(xiàng)目成功落地,項(xiàng)目自投入運(yùn)營以來,全力開啟項(xiàng)目建設(shè)“加速度
2023-05-04 10:55:47369

華為聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化

1 前言 大家好,我是硬件花園! 華為輪值董事長徐直軍,在前些日子舉行“突破烏江天險(xiǎn),實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍”的軟硬件開發(fā)工具誓師大會上表示,華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè),共同打造了14nm
2023-04-20 03:00:575418

香山處理器 RISC-V的典范

https://github.com/JiaoXianjun/XiangShan談到RISC-V,應(yīng)該都會想到香山處理器。其經(jīng)歷了幾代的演進(jìn),性能越來越高。采用Chisel Rocketchip框架,能夠方便的定制屬于你的RISC-V處理器。對此,你有什么看法?
2023-04-14 15:51:59

先進(jìn)制程工藝止步14nm制程的原因有哪些?

臺積電的16nm有多個(gè)版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(shù)(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636

軍備芯片和商用芯片的區(qū)別 芯片14nm對比5nm差距在哪里?

其實(shí)就目前的情況(截止2022年)而言,現(xiàn)實(shí)和他們想的相反,在很多軍工領(lǐng)域,我國現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn),實(shí)際情況大概率是美國戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片,我國用45nm。
2023-03-31 09:41:024408

快訊:華為2023年全面驗(yàn)證14nm以上EDA 美國芯片法案限制細(xì)則公布

設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè),共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具,基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化,預(yù)計(jì)2023年將完成對其全面驗(yàn)證。 此外,華為的MetaERP將會完全用自己的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、編譯器和語言,做出自己的管理系統(tǒng)MetaERP軟件。 美國芯片法案限制
2023-03-27 16:27:184778

華為實(shí)現(xiàn)14nm以上工藝的EDA工具

華為終端 BG COO 何剛在發(fā)布會后的采訪表示,華為這幾年克服了很多困難。隨著各項(xiàng)供應(yīng)恢復(fù)穩(wěn)定,華為產(chǎn)品發(fā)布的節(jié)奏也終于回歸正常。
2023-03-27 11:23:51865

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