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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>怎樣通過重新化學(xué)表面處理改善水痕缺陷

怎樣通過重新化學(xué)表面處理改善水痕缺陷

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PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對PCB進行表面處理。 常見的表面
2023-06-25 10:37:54

為何PCB做個噴錫的表面處理,板子就短路了

著想,有困難第一時間要幫忙客戶分擔(dān)。 客戶的產(chǎn)品是做電力方面的,為了焊接的可靠性,客戶PCB做的表面處理是無鉛噴錫。 客戶要求過孔是做塞孔,部分過孔沒有開窗,但是板內(nèi)還有一部分過孔做了雙面開窗
2023-06-21 15:30:57

PDMS微流控芯片表面修飾的方法

PDMS微流控芯片表面修飾方法主要有高能氧化技術(shù)、動態(tài)修飾技術(shù)、本體修飾技術(shù)、溶膠- -凝膠技術(shù)、 層疊組裝修飾、化學(xué)氣相沉積、表面共價嫁接技術(shù)等。
2023-06-16 17:12:211673

白光干涉儀(光學(xué)3D表面輪廓儀)能測什么?應(yīng)用案例介紹

白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)原理,對各種精密器件表面進行納米級測量的光學(xué)3D表面輪廓測量儀,通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌,專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸
2023-06-16 11:53:051106

干貨推薦│PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計

問 PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對PCB進行表面處理。 常見
2023-06-14 08:46:02549

連接器接觸件鍍層是怎樣煉成的

講講連接器鍍層的相關(guān)話題。 ? ? 接觸件鍍層是怎樣煉成的? 01 表面處理 對連接器的接觸件表面進行一個預(yù)處理。主要是做一個表面清洗,除油除污,去氧化層等操作,保障接觸件表面的清潔度。 02 鍍前處理 由于接觸件的基材多
2023-06-13 16:34:25225

高頻PCB線路板如何處理板面出現(xiàn)起泡問題

銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象,也會存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制,可以通過試驗和膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳; 4.水洗問題: 因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理,各類酸堿
2023-06-09 14:44:53

通過建立故障模型模擬芯片制造過程中的物理缺陷

通過建立故障模型,可以模擬芯片制造過程中的物理缺陷,這是芯片測試的基礎(chǔ)。
2023-06-09 11:21:14642

什么是吸附?在COMSOL中模擬表面吸附

有時候,化學(xué)物質(zhì)會吸附在表面上,這種現(xiàn)象可能發(fā)生在氣相中的固體表面以及浸沒在液體溶液中的固體表面。
2023-06-05 11:25:291228

常見電路板焊接缺陷的種類及因素有哪些?

我們在PCB打樣的過程中,經(jīng)常會出現(xiàn)很多焊接缺陷,從而影響電路板的合格率。那么,PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些? 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程,由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40

化學(xué)傳感器原理及應(yīng)用 全面了解電化學(xué)化學(xué)傳感器

等對象,廣泛應(yīng)用于ivd、POCT、食品與環(huán)境安全檢測領(lǐng)域。 ? 電化學(xué)傳感器利用電極基底作為導(dǎo)電層或者反應(yīng)層,通過對電極的修飾過程,賦予電極表面的功能化與特異性識別能力。常見修飾材料包括電子介體、離子載體、納米材料、酶、
2023-05-31 08:39:002350

一文看懂金屬表面改性技術(shù)

電鍍是一種利用電化學(xué)性質(zhì),在鍍件表面上沉積所需形態(tài)的金屬覆層的表面處理工藝。 電鍍原理:在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積,形成鍍層。如圖13所示。
2023-05-29 12:07:23644

圖文詳解表面處理工藝流程

表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221514

PTFE表面等離子改性的原理 引入活性基團 提高粘附性

PTFE表面等離子改性是一種有效的技術(shù)手段,可以改變PTFE表面的性質(zhì),增加其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用。通過引入親水基團、改善表面形貌、形成致密的氟化物膜等方式,可以提高PTFE表面的粘附性、潤濕性、抗腐蝕性、耐磨性、生物相容性和電性能。
2023-05-19 10:45:39628

基于DASP ZnGeP2的本征缺陷計算

針對任一半導(dǎo)體,DASP軟件可以計算給出如下性質(zhì):熱力學(xué)穩(wěn)定性、元素化學(xué)勢空間的穩(wěn)定范圍、缺陷(含雜質(zhì),下同)形成能、缺陷轉(zhuǎn)變能級、各生長條件下的費米能級、載流子和缺陷濃度、缺陷的光致發(fā)光譜、缺陷對載流子的俘獲截面、輻射和非輻射復(fù)合速率等。
2023-05-16 17:22:22327

【生產(chǎn)工藝】第九道主流程之表面處理

如圖,第九道主流程為 表面處理表面處理的目的: 顧名思義,是對線路板的表面進行處理,那線路板的表面是指什么呢?處理又是做什么呢?線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分,比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)
2023-05-11 20:16:39431

ZnGeP2的本征缺陷計算(非輻射俘獲系數(shù)計算CDC)

針對任一半導(dǎo)體,DASP軟件可以計算給出如下性質(zhì):熱力學(xué)穩(wěn)定性、元素化學(xué)勢空間的穩(wěn)定范圍、缺陷(含雜質(zhì),下同)形成能、缺陷轉(zhuǎn)變能級、各生長條件下的費米能級、載流子和缺陷濃度、缺陷的光致發(fā)光譜、缺陷對載流子的俘獲截面、輻射和非輻射復(fù)合速率等。
2023-05-11 16:37:28545

芯片等離子活化原理 提高化學(xué)惰性、抗腐蝕性、耐磨性

芯片等離子活化技術(shù)是一種物理處理技術(shù),通過改變材料表面化學(xué)性質(zhì)、物理性質(zhì)和機械性能,實現(xiàn)對材料的表面處理和改性。芯片等離子活化技術(shù)具有處理效率高、處理精度高、無需添加劑、處理后材料性能穩(wěn)定和應(yīng)用范圍廣泛等優(yōu)勢。
2023-05-06 10:44:50651

鋁箔等離子表面處理設(shè)備原理 增加鋁箔表面的粘附力

通過金徠等離子體處理,可以提高金屬表面的活性,改善金屬表面的結(jié)合力、增強涂層附著力等性質(zhì),使得金屬制品的質(zhì)量和性能得到明顯的改善和提升。此外,等離子體處理還可以改善金屬表面的光潔度,使得金屬表面更加平整光滑。
2023-05-05 10:51:23526

全面解析機器視覺工業(yè)缺陷檢測(光源,相機,鏡頭,算法)

表面缺陷檢測主要是物體表面局部物理或者化學(xué)性質(zhì)不均勻的區(qū)域,比較常見的有金屬或者塑料制品表面的劃痕(如:手機殼/屏幕表面的劃痕)、斑點和孔洞(如:PCB板漏了焊點或者表面多了焊點),紙張表面的色差、臟污點、破損,紙制品表面的壓痕、凸起,玻璃等非金屬制品表面的雜質(zhì)、破損、污點、平整度等。
2023-04-28 15:58:333786

請幫助新手編寫傳感器腳本,以通過MQTT發(fā)布警報

請幫助新手編寫傳感器腳本,以通過 MQTT 發(fā)布警報。 我寫了腳本,但效果很奇怪。
2023-04-27 06:16:50

PCB表面成型的介紹和比較

在下面的圖3中找到。   化學(xué)鎳步驟是一種自動催化過程,包括在鈀催化的銅表面上沉積鎳。必須補充含有鎳離子的還原劑,以提供產(chǎn)生均勻涂層所需的適當(dāng)濃度,溫度和酸度。在浸金步驟中,金通過分子交換粘附在鍍鎳
2023-04-24 16:07:02

PCB印制線路該如何選擇表面處理

形成的鍍層更一致、更均勻,但是缺少如ENIG中鎳層提供的保護和持久性。雖然它的表面處理工藝比ENIG更簡單,而且比ENIG更劃算,但是它不適合在電路制造商那里長期儲存。4、化學(xué)沉錫化學(xué)沉錫工藝通過一個
2023-04-19 11:53:15

PCB Layout時如何避免立碑缺陷呢?

表面張力的作用下自動校正,氮素,如果PCB焊盤設(shè)計不合理,熔化的錫膏造成元件兩邊受力不均衡,就會產(chǎn)生元件偏移深圳立碑等焊接缺陷?! ∑皆副P長度過短,會造成移位、開路、無法焊接等缺陷,反之,焊盤寬度
2023-04-18 14:16:12

pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢?

PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染,所以必須對PCB進行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢?
2023-04-14 14:34:15

不同PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點和適用場景

今天帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點和適用場景。
2023-04-14 13:20:141506

回流焊具體是怎樣的呢?回流焊的原理是什么?

  在電子元器件貼片中,經(jīng)常會用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)?! ∧敲椿亓骱妇唧w是怎樣的呢?  回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36

計算機視覺與圖像處理、機器學(xué)習(xí)之間的關(guān)系

機器學(xué)習(xí)(Machine Learning)是研究計算機怎樣模擬或?qū)崿F(xiàn)人類的學(xué)習(xí)行為,以獲取新的知識或技能,重新組織已有的知識結(jié)構(gòu)使之不斷改善自身的性能。
2023-04-11 14:49:591111

視覺瑕疵檢測技術(shù)如何在無紡布表面缺陷檢測的應(yīng)用中發(fā)揮作用

無紡布是以各種纖維為主要原料,通過化學(xué)或物理的方法,使纖維形成連續(xù)的纖網(wǎng),而形成的一種具有一定機械強度、耐水、耐磨、耐熱、耐腐蝕、耐熱及衛(wèi)生性能好的白色粉末狀材料。它主要用于制作各種衛(wèi)生用品
2023-04-06 13:38:50292

一文解析DASP CdTe的本征缺陷計算

針對任一半導(dǎo)體,DASP軟件可以計算給出如下性質(zhì):熱力學(xué)穩(wěn)定性、元素化學(xué)勢空間的穩(wěn)定范圍、缺陷(含雜質(zhì),下同)形成能、缺陷轉(zhuǎn)變能級、各生長條件下的費米能級、載流子和缺陷濃度、缺陷的光致發(fā)光譜、缺陷對載流子的俘獲截面、輻射和非輻射復(fù)合速率等。
2023-04-05 10:16:00373

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

在整個晶圓加工過程中,仔細(xì)維護清潔的晶圓表面對于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

如圖,第九道主流程為 表面處理表面處理的目的: 顧名思義,是對線路板的表面進行處理,那線路板的表面是指什么呢?處理又是做什么呢?線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分,比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)
2023-03-25 06:55:05617

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

如圖,第九道主流程為表面處理。表面處理的目的:顧名思義,是對線路板的表面進行處理,那線路板的表面是指什么呢?處理又是做什么呢?線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分,比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)點,甚至
2023-03-24 16:59:47732

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

是ENIG。都是通過化學(xué)的方法在銅面上沉積一層鎳,然后在鎳層上再沉積一層金,所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。沉金的流程也是三個主要步驟:前處理—沉金—后處理。當(dāng)然沉金里面又分有水洗、除
2023-03-24 16:59:21

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

是ENIG。都是通過化學(xué)的方法在銅面上沉積一層鎳,然后在鎳層上再沉積一層金,所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。沉金的流程也是三個主要步驟:前處理—沉金—后處理。當(dāng)然沉金里面又分有水洗、除
2023-03-24 16:58:06

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

如圖,第九道主流程為表面處理。 表面處理的目的:顧名思義,是對線路板的表面進行處理,那線路板的表面是指什么呢?處理又是做什么呢?線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分,比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)點,甚至
2023-03-24 16:53:10596

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