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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>蝕刻速率的影響因素及解決方法

蝕刻速率的影響因素及解決方法

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2023-08-07 14:01:16

STM32MP135F-DK按照官網(wǎng)例程跑代碼報錯,請問有什么解決方法嗎?

如圖,按照官網(wǎng)例程跑代碼,會出現(xiàn)這樣的報錯。請問有什么解決方法嗎?
2023-08-07 09:19:07

微軟Teams無法登錄解決方法——SDWAN加速服務(wù)

微軟Teams無法登錄解決方法——SDWAN加速服務(wù)
2023-07-18 14:27:241019

保護(hù)死區(qū)的概念和解決方法

保護(hù)死區(qū)的概念和解決方法
2023-07-15 11:02:10752

深度解讀硅微納技術(shù)之的蝕刻技術(shù)

蝕刻是一種從材料上去除的過程?;砻嫔系囊环N薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護(hù)特定區(qū)域時在晶片表面,蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-14 11:13:32183

深度解讀硅微納技術(shù)之蝕刻技術(shù)

蝕刻是一種從材料上去除的過程。基片表面上的一種薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護(hù)特定區(qū)域時在晶片表面,蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-12 09:26:03190

振蕩器芯片故障的解決方法

振蕩器芯片故障可能導(dǎo)致頻率不穩(wěn)定、無輸出或其他問題。以下是一些常見的解決方法。
2023-07-02 10:56:05536

鋁等離子體蝕刻率的限制

隨著集成電路互連線的寬度和間距接近3pm,鋁和鋁合金的等離子體蝕刻變得更有必要。為了防止蝕刻掩模下的橫向蝕刻,我們需要一個側(cè)壁鈍化機(jī)制。盡管AlCl和AlBr都具有可觀的蒸氣壓,但大多數(shù)鋁蝕刻的研究
2023-06-27 13:24:11318

鍺、硅、SiNx薄膜的各向同性等離子體蝕刻

CMOS和MEMS制造技術(shù),允許相對于其他薄膜選擇性地去除薄膜,在器件集成中一直具有很高的實用性。這種化學(xué)性質(zhì)非常有用,但是當(dāng)存在其他材料并且也已知在HF中蝕刻時,這就成了問題。由于器件的靜摩擦、緩慢的蝕刻速率以及橫向或分層膜的蝕刻速率降低,濕法化學(xué)也會有問題。
2023-06-26 13:32:441053

四大因素解析:常規(guī)阻抗控制為什么只能是10%?

,為什么是10%?為什么不能進(jìn)一步的把常規(guī)控制能力推到8%,甚至5%呢? 從設(shè)計上,在《阻抗板是否高可靠,華秋有話說》一文中有提及,由理論公式推導(dǎo),阻抗與介質(zhì)厚度、線寬、銅厚、介電常數(shù)、阻焊厚度等因素有關(guān),但
2023-06-25 10:25:55

PCBA加工焊點失效的原因及解決方法

  一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471

SMT物料損耗原因及解決方法

發(fā)展到今天已有幾十年,但還有很多方面需要改善與管控,特別是在競爭越來越激烈的今天,物料損耗的管控顯得尤為重要,接下來深圳PCBA加工廠家就為大家分享下SMT貼片加工物料損耗的常見原因和解決方法。 一、人為因素 1、安裝物料時撕料帶太長
2023-06-21 09:11:14500

CDMA網(wǎng)絡(luò)中的信號干擾問題及解決方法

在CDMA網(wǎng)絡(luò)中,存在以下幾種信號干擾問題,并提供相應(yīng)的解決方法
2023-06-16 16:52:531167

利用氧化和“轉(zhuǎn)化-蝕刻”機(jī)制對富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言

器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來,原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù),它基于連續(xù)的、自限性的表面反應(yīng)。ALE是一種蝕刻技術(shù),允許以逐層的方式從表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步驟的等離子體或熱連續(xù)反應(yīng)。
2023-06-15 11:05:05526

安全光幕受干擾因素解決方法

安全光幕主要使用在液壓、鍛壓、焊接、剪切等大中小型危險區(qū)域的安全防護(hù),它通過發(fā)射一束紅外光束并在另一端接收反射光束的方式,來檢測物體是否進(jìn)入設(shè)定的保護(hù)區(qū)域范圍,可以有效保護(hù)人體或者物體的安全。然而,安全光幕有時會遭受干 擾,無法正常工作,那么安全光幕受干擾的因素有哪些?解決方法有哪些?
2023-06-13 09:49:12562

配電變壓器損壞原因分析及解決方法

本文詳述了配電變壓器損壞原因分析及解決方法,包括配變在送電和運行中常見的故障和異?,F(xiàn)象、配電變壓器損壞原因(尤其是從變壓器的聲音判斷故障)以及配電變壓器損壞解決措施。
2023-06-03 10:07:231410

電動機(jī)啟動困難及解決方法

電動機(jī)啟動困難是指電動機(jī)在啟動時需要很長時間才能啟動,或需要多次嘗試才能成功啟動的現(xiàn)象。該問題可能出現(xiàn)在各種類型的電動機(jī)上,包括單相電動機(jī)和三相電動機(jī)。以下是電動機(jī)啟動困難的可能原因及解決方法
2023-06-03 09:48:124141

電風(fēng)扇轉(zhuǎn)速慢的原因和解決方法

電風(fēng)扇是夏季常用的一種電器,可以帶來清涼的風(fēng),緩解高溫天氣帶來的不適。但是有時候我們會發(fā)現(xiàn)電風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變慢了,風(fēng)量也不夠大,這時候應(yīng)該怎么辦呢?本文將介紹電風(fēng)扇轉(zhuǎn)速慢的原因和解決方法
2023-06-03 09:34:3317219

載體晶圓對蝕刻速率、選擇性、形貌的影響

等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會實質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個芯片上制造氮化鎵(GaN)設(shè)備,通常會導(dǎo)致晶圓的成本上升。在本研究中,英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452

淺談蝕刻工藝開發(fā)的三個階段

納米片工藝流程中最關(guān)鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通過硅和 SiGe 交替層的剖面蝕刻是各向異性的,并使用氟化化學(xué)。優(yōu)化內(nèi)部間隔蝕刻(壓痕)和通道釋放步驟,以極低的硅損失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071

硅在氫氧化鈉和四甲基氫氧化銨中的溫度依賴性蝕刻

過去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅中微結(jié)構(gòu)的一種非常有用的技術(shù)。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過程,測量了沿多個矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù),提出了一種預(yù)測不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40618

如圖,在移植soem代碼的過程出現(xiàn)這個錯誤有什么解決方法

在移植soem代碼的過程出現(xiàn)這個錯誤,一般有什么解決方法
2023-05-26 06:22:43

如何在蝕刻工藝中實施控制?

蝕刻可能是濕制程階段最復(fù)雜的工藝,因為有很多因素會影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩(wěn)定,蝕刻率就會變化,因而影響產(chǎn)品質(zhì)量。如果希望利用一種自動化方法來維護(hù)蝕刻化學(xué),以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

PCB常見的五種蝕刻方式

一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作抗蝕刻 圖形電鍍之金屬抗蝕層如鍍覆金、鎳、錫鉛合金
2023-05-18 16:23:484918

高速硅濕式各向異性蝕刻技術(shù)在批量微加工中的應(yīng)用

蝕刻是微結(jié)構(gòu)制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻,濕法蝕刻進(jìn)一步細(xì)分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應(yīng)用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700

STM32無法連接JLink(Flash讀寫保護(hù))解決方法

對于其他的stm32芯片或者其他ARM芯片,其實解決方法都相通,主要就是先修改啟動方式,再去更改flash或者ram中的程序。
2023-05-05 12:24:392444

國民技術(shù)N32WB031不能下載固件的解決方法

N32WB031國為把PA4、PA5初始化普通IO后,不能下載固件的解決方法
2023-05-05 09:09:331349

SMT貼片加工常見細(xì)間距IC引腳短路原因及解決方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工常見短路問題有哪些?SMT加工常見短路解決方法。SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間,所以又叫“橋接”。也有CHIP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的,那是極少數(shù)。接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹細(xì)間距IC引腳間的橋接問題及解決方法
2023-04-28 10:23:31586

光子晶體用硅中圓柱形納米孔的深反應(yīng)離子蝕刻

反應(yīng)離子蝕刻 (RIE)是一種干法蝕刻工藝,與半導(dǎo)體工業(yè)中使用的互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

干法蝕刻與濕法蝕刻-差異和應(yīng)用

干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻
2023-04-12 14:54:331004

安川變頻器GA700參數(shù)設(shè)定出錯解決方法

接點輸入] ③H7-01~H7-04[虛擬數(shù)字輸入] 解決方法為正確設(shè)定參數(shù)。 ②待機(jī)模式功能的設(shè)定有后述矛盾,解決方法為 ①b8-50 = 0[待機(jī)模式選擇 = 無效]但H2-xx= 65[多功能接點輸
2023-04-07 14:36:370

為什么單體電池不能直接作為電源使用及解決方法呢?

為什么單體電池不能直接作為電源使用及解決方法呢?
2023-03-27 14:40:30

會議廳led電子屏應(yīng)用的四種解決方法及保養(yǎng)技巧

會議廳led電子屏應(yīng)用的四種解決方法及保養(yǎng)技巧 會議在現(xiàn)代商務(wù)活動中變得越來越重要,會議廳led電子屏的應(yīng)用為會議組織等過程中遇到的各種問題提供了新的解決方法。 場景1:有些人在會議廳的白板上留下
2023-03-27 09:59:45755

步進(jìn)電機(jī)改善暫態(tài)特性的解決方法

步進(jìn)電機(jī)基礎(chǔ)(8.3)-步進(jìn)電機(jī)的問題解決方案-改善暫態(tài)特性的解決方法 前言 基本信息 前言說明 8.3 改善暫態(tài)特性的解決方法 1. 利用阻尼器的改善 2 . 利用驅(qū)動電路的改善 (1) 半步
2023-03-24 11:05:350

如何控制萬能試驗機(jī)的加載速率以提高精度?

萬能試驗機(jī)是材料力學(xué)測試中不可或缺的設(shè)備之一,其精度直接影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。載荷精度和位移精度是反映試驗機(jī)精度的兩個重要指標(biāo),影響因素包括傳感器的精度和靈敏度、機(jī)械結(jié)構(gòu)的剛度和精度、位移測量方法
2023-03-23 14:02:38799

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