PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)滿足的焊接工藝要求

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的問題?PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)滿足的要求。

PCB設(shè)計(jì)如何考慮焊接工藝性?

在PCB設(shè)計(jì)中，電源線、地線及導(dǎo)通孔的圖形設(shè)計(jì)中，需要從以下這些方面考慮焊接工藝性。

1. 電源線、地線：由于PCB上銅箔和基板材料的熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱速率差異很大，因此在預(yù)熱和焊接溫度下，分布不均勻的銅箔層易使PCB產(chǎn)生較大的變形和翹曲。

故在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)滿足下列要求：

(1)大面積的電源線和接地線應(yīng)畫成交叉剖面線;

(2)每層上的銅箔圖形分布盡可能均勻一致。

2. 導(dǎo)通孔(過孔)：導(dǎo)通孔(過孔)的主要作用是實(shí)現(xiàn)PCB各層之間的電氣互連。由于PCB安裝密度大幅度提高，PCB多層化發(fā)展已經(jīng)很普遍，因此導(dǎo)通孔(過孔)的作用愈來愈重要，數(shù)量也在不斷增多。

在PCB設(shè)計(jì)中導(dǎo)通孔(過孔)的布局和要求如下：

(1)導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)距離安裝焊盤≧0.63mm，不允許將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤區(qū)內(nèi)，以避免焊接過程中焊料的流失;

(2)應(yīng)盡力避免將導(dǎo)通孔設(shè)置在 SMC/SMD元器件體的下面，以防焊接過程中焊料流失及截留助焊劑和污物，而無法清除;

(3)導(dǎo)通孔與電源線或地線相連時(shí)，出于熱隔離考慮，應(yīng)采用寬度不大于0.25mm的細(xì)頸導(dǎo)線連接，細(xì)頸線長度應(yīng)≥0.5mm ，或者采用熱隔離環(huán)。

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審核編輯?黃昊宇