電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《帶PFC電路的20 W單級反激式電源TOP247YN20W數(shù)據(jù)手冊.pdf》資料免費下載
2024-03-22 09:30:520 的替代品,可從許多制造商處獲得。這些導熱墊有片狀或預切割形狀,專為各種標準封裝(如TO-220 和 TO-247)而設計。 導熱墊片是海綿狀材料,需要均勻的壓力和牢固的性能才能正常工作。
硬件組件的選擇
2024-03-18 08:21:47
近日,國內(nèi)半導體功率器件領(lǐng)軍企業(yè)揚州揚杰電子科技股份有限公司(以下簡稱“揚杰科技”)再度刷新業(yè)界認知,推出了一款專為光伏儲能充電樁等高頻應用而設計的50A 650V TO-247封裝IGBT單管產(chǎn)品
2024-03-16 10:48:19558 本次推出的產(chǎn)品主要為50A 650V TO-247封裝IGBT單管;
2024-03-15 14:26:07187 EAK封裝的TO-247功率電阻器為設計工程師提供穩(wěn)定的晶體管式封裝的大功率電阻器件,功率為100W-150W。這些電阻器專為需要精度和穩(wěn)定性的應用而設計。該電阻器采用氧化鋁陶瓷層設計,可將電阻元件
2024-03-15 07:11:45
二極管 650 V 15A 通孔 TO-247
2024-03-14 23:18:04
HIP247和TO247是兩種常見的封裝類型,用于電子元件,特別是功率器件的封裝。盡管它們在名稱上非常相似,但其實它們在尺寸、結(jié)構(gòu)、材料和應用方面存在一些明顯的區(qū)別。下面將詳細討論HIP247
2024-03-12 15:34:43191 MOS管瞬態(tài)熱阻測試(DVDS)失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因,有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
貼片電感封裝尺寸與電性能參數(shù)是選型的兩個重要維度,當然本篇我們不是探討電感選型的問題,而是另外一個很多人都非常關(guān)心的問題——貼片繞線電感封裝尺寸對電性能是否有影響? 關(guān)于貼片繞線電感封裝尺寸對電性能
2024-03-08 11:15:53117 TO-247 封裝(TO-247-4L)的新型 SuperGaN? 器件。新發(fā)布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分別具有 35 毫歐和 50 毫歐的導通電阻,并配有
2024-01-19 15:39:36301 在工字貼片電感選型的時候,我們通常會重點關(guān)注它的封裝尺寸以及電性能方面。很多人好奇一個問題——工字貼片電感封裝尺寸對它的電性能有沒有影響?本篇我們就來簡單探討這個問題。
2023-12-12 09:07:59272 我們已經(jīng)介紹過關(guān)于采用標準TO-247封裝的1200VTRENCHSTOPIGBT7S7加EC7二極管續(xù)流產(chǎn)品的優(yōu)點。秉承"越多越好"的宗旨,英飛凌最近拓展了IGBT7和EC7
2023-12-11 17:31:13196 IGBT 1200 V 140 A 650 W 通孔 TO-247(IXTH)
2023-12-11 15:01:08
基礎半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件,RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 通孔 N 通道 500 V 30A(Tc) TO-247 [B]
2023-11-24 04:02:36
這期我們將給大家分享另外四種常見封裝。
第一種:TO晶體管外形封裝(Transistor Outline),主要分為通孔插裝類TO封裝和表面貼裝類TO封裝,命名規(guī)則都是由封裝代號加管腳數(shù)組成,例如
2023-11-22 11:30:40
在高功率和高電流方面,電源模塊提供分立封裝和集成模塊,根據(jù)設備規(guī)格和使用條件為制造商提供競爭優(yōu)勢。領(lǐng)先的公司供應數(shù)百種分立功率器件,但其中一些最常見的包括通孔封裝,例如帶長銀引線的 TO-247
2023-11-20 17:18:24498 ,并具有良好的冷卻系統(tǒng)。 通過 直接銅鍵合 (DCB) 安裝在水冷散熱器上的分立器件是設計工程師可用的一種解決方案,假設分立器件可以像表面貼裝器件 (SMD) 一樣安裝。 TO 247PLUS分立式封裝的回流焊 TO-247PLUS是一種理想的封裝,可
2023-11-16 17:26:531059 在分立式封裝中,650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可輸出高達150A的電流。該產(chǎn)品系列電流等級為40A至150A,有四種不同封裝類型:TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。
2023-11-10 15:36:22265 為什么要將兩個mos管封裝到一個芯片內(nèi),這樣做有什么好處?
2023-11-07 07:19:19
THYRISTOR 30A 1200V TO-247
2023-11-01 13:46:53
IGBT 1350 V 60 A 348 W 通孔 TO-247
2023-11-01 13:43:29
IGBT 1200V 40A TO-247
2023-11-01 13:43:21
NEW INPUT THYRISTOR - TO-247
2023-11-01 13:40:05
通孔 N 通道 500 V 35A(Tc) TO-247 [B]
2023-10-27 18:33:59
隨著科技的不斷發(fā)展,功率分立器件封裝技術(shù)也在持續(xù)進步。為了提高功率密度和優(yōu)化電源轉(zhuǎn)化效率,封測企業(yè)正在為新產(chǎn)品研發(fā)更先進的封裝工藝、封裝技術(shù)及封裝外形等,例如采用燒結(jié)銀焊接技術(shù)等功率器件封裝技術(shù)、Kelvin引腳封裝及TOLL封裝外形等。
2023-10-13 16:49:311065 極限、超溫停機和極高電壓輸入上的尖峰。
在MIC29xx1和MIC29xx2上,ENABLE引腳可能如果不需要開/關(guān)控制,則綁定到VIN。這個MIC29150/29300/29500提供3針和5針TO-220以及表面安裝TO-263封裝。MIC29750 7.5A調(diào)節(jié)器有3引腳和5引腳TO-247封裝。
2023-10-11 07:04:39
MINI USB接口尺寸封裝集合
2023-09-28 07:16:45
從一開始的TO-247封裝的IGBT單管并聯(lián),到單管電流等級需求優(yōu)化的TO-247Plus封裝的IGBT并聯(lián),到如今的TPAK封裝,可以說將單管并聯(lián)方式發(fā)揮的淋漓盡致。
2023-09-20 15:59:446169 和功率水平。這些快速恢復硅基功率MOSFET的器件適用于工業(yè)和汽車應用,提供廣泛的封裝選項,包括長引線TO-247、TO-LL,以及SOT223-2封裝。
2023-09-08 06:00:53
據(jù)介紹,他們的新一代產(chǎn)品是基于6英寸晶圓平臺進行開發(fā),主要有4款新產(chǎn)品(K3M040120-R、K3M040120-R4、K3M080120-R以及K3M080120-R4),導通電阻有80mΩ和40mΩ可選,封裝方式有TO-247-3L、TO-247-4L,工作結(jié)溫高達175℃。
2023-08-28 17:39:352853 JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管,產(chǎn)品型號為 JHY140N120HA。產(chǎn)品外觀和內(nèi)部電路拓撲如下圖所示。
2023-08-25 15:40:571056 加拿大創(chuàng)新、科學和經(jīng)濟發(fā)展部(ISED)更新RSS-247的版本至issue 3,將LE-LAN設備可用的頻率擴展到5850-5895MHz。新規(guī)已于2023年8月3日正式生效。
2023-08-18 17:54:30679 氧化鋁陶瓷基片 白色 TO-247 0.635*17*22 孔徑3.7mm
2023-08-18 14:27:53
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù),廣泛應用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads",即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:541310 經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220和TO-247,其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴容靈活,器件成本優(yōu)勢明顯,且標準封裝容易找替代品,廣泛應用于中小功率范圍。在單管電驅(qū)應用方案中可以覆蓋30kW到180kW功率范圍,最多需要6-8個單管的并聯(lián)來實現(xiàn)方案。
2023-07-04 17:05:31401 2SJ247 數(shù)據(jù)表
2023-06-28 20:01:120 在完成MOS管芯片在制作之后,需要給MOS管芯片加上一個外殼,這就是MOS管封裝。
2023-06-26 09:40:151855 /引言/近年來,為了更好地實現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用,需要更多節(jié)能產(chǎn)品,因此,關(guān)于焊機能效的強制性規(guī)定應運而生。經(jīng)改進的碳化硅CoolSiCMOSFET1200V采用基于.XT擴散焊技術(shù)的TO-247
2023-06-13 09:39:58530 碳化硅 (SiC) 等寬帶隙器件可實現(xiàn)能夠保持高功率密度的晶體管,但需要使用低熱阻封裝,比如 TO-247。然而,此類封裝的連接往往會導致較高的電感。閱讀本博文,了解如何謹慎使用開爾文連接技術(shù)以解決電感問題。
2023-06-12 03:24:47634 經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220和TO-247,其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴容靈活,器件成本優(yōu)勢明顯,且標準封裝容易找替代品,廣泛應用于中小功率范圍。在單管電驅(qū)應用方案中可以覆蓋30kW到180kW
2023-06-05 10:20:47675 是容易被忽略的嗎?本篇我們現(xiàn)在就來簡單應用探討一下我國關(guān)于貼片功率電感封裝尺寸的問題。 封裝尺寸是指貼片功率電感的大小。很多人對電感器的封裝有很大的誤解,例如,很多人認為電感器的封裝尺寸越大,其電氣性能就應
2023-05-30 00:01:02299 磁環(huán)線圈共模電感應用你知道哪個環(huán)節(jié)尤為重要嗎?對,當然是選型環(huán)節(jié)了!選型工作做的好與壞,直接影響到后續(xù)一系列的生產(chǎn)推進。那么,你知道磁環(huán)線圈共模電感選型工作中哪個環(huán)節(jié)是容易被忽略的嗎?本篇我們就來簡單探討一下關(guān)于磁環(huán)線圈共模電感封裝尺寸的問題。
2023-05-29 09:32:411 從理論上講,環(huán)形電感器的封裝尺寸可以是多種多樣的,不同電性能的環(huán)形電感器的封裝尺寸也可以是相同的。目前,市場上常規(guī)的環(huán)形電感器的包裝尺寸相對固定。當然,這里提到的固定不僅僅意味著單個封裝尺寸,而是具有相同電性能的環(huán)形電感器的封裝尺寸基本相同。一般來說,制造商不太可能調(diào)整常規(guī)環(huán)形電感器封裝尺寸。
2023-05-26 16:26:352 谷景告訴你共模繞線電感封裝尺寸千萬別選錯 編輯:谷景電子 共模繞線電感應用你知道哪個環(huán)節(jié)是最重要的嗎?那肯定選型環(huán)節(jié)了!選型工作做的好不好,就一定會影響到后面所有的生產(chǎn)推進。所以,你知道共模繞線電感
2023-05-25 20:19:11462 的TO-247封裝,其非常規(guī)封裝和熱設計方法通過改良設計提高了能效和功率密度。 ? 文:英飛凌科技高級應用工程師Jorge Cerezo ? 逆變焊機通常是通過功率模塊解決方案設計來實現(xiàn)更高輸出功率,從而幫助降低節(jié)能焊機的成本、重量和尺寸[1]。 ? 在焊機行業(yè),諸如提高效率、降
2023-05-23 17:14:18618 新品120-200A750VEDT2工業(yè)級分立IGBT120-200A750VEDT2工業(yè)級分立IGBT,采用可回流焊,電阻焊的TO-247PLUSSMD封裝產(chǎn)品型號
2023-05-18 09:41:31856 2SJ247 數(shù)據(jù)表
2023-05-11 19:37:420 唯一的標準柵極驅(qū)動 SiC 器件。該系列使用 4 端子 TO-247 封裝展示了非??焖俚拈_關(guān)和任何類似額定值設備的最佳反向恢復特性。這些器件非常適合開關(guān)電感負載,
2023-05-11 15:25:03
的標準柵極驅(qū)動 SiC 器件。該系列使用 4 端子 TO-247 封裝展示了非??焖俚拈_關(guān)和任何類似額定值設備的最佳反向恢復特性。這些器件非常適合開關(guān)電感負載,以及任
2023-05-11 15:15:17
的標準柵極驅(qū)動 SiC 器件。該系列使用 4 端子 TO-247 封裝展示了非??焖俚拈_關(guān)和任何類似額定值設備的最佳反向恢復特性。這些器件非常適合開關(guān)電感負載,以及
2023-05-11 14:50:32
70P257/247 數(shù)據(jù)表
2023-04-21 19:57:080 的元器件外形雖然差不多,但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途卻大不同,譬如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應管甚至是雙二極管。TO-3封裝的元器件有三極管,集成電路等。今天我們就來盤點一下常見的二極管、三極管、MOS封裝類型,下圖含精確尺寸。
2023-04-13 14:09:54
CAMMING CLIP FOR TO-247
2023-04-06 12:42:45
HEATSINK FOR TO-247 TO-264
2023-04-06 12:41:58
HEATSINK W/CLIP - TO-247/TO-264
2023-04-06 12:41:44
HEATSINK FOR TO-247 WITH 1 CLIP
2023-04-06 12:41:42
HEATSINK FOR TO-247 WITH 2 CLIPS
2023-04-06 12:41:42
HEATSINK FOR TO-247 TO-264
2023-04-06 12:41:38
HEATSINK FOR TO-247 TO-264
2023-04-06 12:41:37
HEATSINK FOR TO-247 WITH 1 CLIP
2023-04-06 12:41:37
HEATSINK FOR TO-247 WITH 2 CLIPS
2023-04-06 12:41:37
HEATSINK FOR TO-247 WITH 3 CLIPS
2023-04-06 12:41:37
HEATSINK FOR TO-247 WITH 3 CLIPS
2023-04-06 12:41:37
HEATSINK FOR TO-247 TO-264
2023-04-06 12:41:28
THERMAL PAD COVER TO-247 0.3MM
2023-04-06 12:39:33
THERMAL PAD COVER TO-247 0.45MM
2023-04-06 12:39:33
HEATSINK W/CLIP - TO-247/TO-264
2023-04-04 23:13:38
新品1200VTRENCHSTOPIGBT7H740-140A1200V的TRENCHSTOPIGBT7H7,TO-247封裝分立器件,旨在滿足光伏、不間斷電源和電池充電的應用。產(chǎn)品特點得益于著名
2023-03-31 10:52:07472 新品1200VTRENCHSTOPIGBT7S78-120A1200V的TRENCHSTOPIGBT7S7,TO-247封裝分立器件,可快速、方便地替換上一代T2芯片產(chǎn)品系列產(chǎn)品型號:IGQ120N120S7IGQ100N120S7IGQ75N120S7IKQ120N120CS7IKQ75N120CS7IKZA40N120CS78-120A1200V的TRE
2023-03-31 10:49:58675 EM247LP
2023-03-29 18:26:02
1011-247-1205
2023-03-29 18:00:04
IGBT 650V TO-247
2023-03-29 15:41:28
IGBT 650V TO-247
2023-03-29 15:41:28
IGBT 650V TO-247
2023-03-29 15:41:28
IGBT 650V TO-247
2023-03-29 15:41:27
IGBT 650V TO-247
2023-03-29 15:23:32
MOSFET N-CH TO-247
2023-03-29 09:55:28
MOSFET N-CH TO-247
2023-03-29 09:54:42
DIODE FAST REC 80A TO-247
2023-03-28 21:22:14
DIODE FAST REC 80A TO-247
2023-03-28 21:22:12
DIODE FAST REC 80A TO-247
2023-03-28 21:22:12
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 21:21:11
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 21:21:10
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 21:21:10
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 21:20:31
DIODE SOFT FAST 30A TO-247
2023-03-28 21:20:22
DIODE FAST REC 80A TO-247
2023-03-28 20:57:04
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 20:49:21
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 20:49:19
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 20:49:14
600 V IGBT,采用反并聯(lián)二極管,TO-247 封裝
2023-03-28 15:14:21
TH-247U
2023-03-28 13:53:25
SIC SBD 1200 V 50 A TO-247
2023-03-27 14:46:14
HEATSINK FOR TO-247 TO-264
2023-03-23 19:05:02
MAX CLIP TO-247/MAX247 HIGHFORCE
2023-03-23 05:06:02
MAX CLIP TO-247/MAX247 STD-FORCE
2023-03-23 05:06:02
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