E拆解：三星優(yōu)質(zhì)中端機(jī)Galaxy A8 2018（臺版）

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在三星中端機(jī)中Galaxy A8是較為優(yōu)質(zhì)的設(shè)備了，小e的前期的開箱也驗(yàn)證了它的顏值，但盲目追求顏值肯定不我們的作風(fēng)。我們目標(biāo)自然還是超級詳細(xì)的拆解，不僅探索各類模組信息，后面還有更多IC信息等著你來發(fā)現(xiàn)。

配置一覽

SoC：搭載三星Exynos 7885處理器 l 14nm LPP工藝

屏幕：5.6英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2220x1080丨屏占比75.3%

存儲：4GB RAM + 32GB ROM

前置：三星 16MP攝像頭

后置：三星16MP攝像頭+三星 8 MP 攝像頭

電池：3000mAh鋰離子電池

特色：IP68防水防塵 丨 后置指紋識別 丨 三卡雙待 丨雙重賬號 丨9V快充

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（以上參數(shù)均為小E家工程師哥哥親測數(shù)據(jù)，或與官方數(shù)據(jù)有所出入。）

拆解步驟

首先還是帶大家先來拆解呀！這次模組信息小e都藏在拆解中，看小伙伴能不能發(fā)現(xiàn)。要是想了解更多信息可以到eWisetech查詢哦！

第一步依舊是先將SIM卡托取下來， SIM卡托取下來可以明顯的看到兩個卡托上面都裝有防水膠圈，畢竟這款手機(jī)是防水防塵IP68。

Galaxy A8是從后蓋開始拆，后蓋通過一圈的白色防水膠條固定，通過熱風(fēng)槍加熱至200度才可取下。

指紋識別軟板通過膠固定在攝像頭保護(hù)蓋上，攝像頭保護(hù)蓋通過黑色防水膠條固定在后蓋上。

拆解過程可以注意到主攝像頭與保護(hù)蓋之前有黑色塑料泡棉進(jìn)行緩沖，側(cè)邊有壓力平衡膜。

Galaxy A8揚(yáng)聲器和主板蓋一體化，和上下兩塊天線模組共通過14顆螺絲固定。

A8的電池采用三星SDI3000mAh，通過一圈白色膠條固定在中框上面。

A8的主板是通過三顆黑色螺絲固定在中框上。去除螺絲，便可取下主板和前后攝像頭。其中后置的攝像頭通過透明雙面膠和孔位雙重固定，以保證攝像頭位置不進(jìn)行偏離。

后置的攝像頭使用的是f/1.7大光圈 1600萬三星攝像頭。而前攝為雙攝頭，分別為1600萬三星攝像頭+800萬三星攝像頭。

在主板屏蔽罩上帶有散熱石墨片，屏蔽罩內(nèi)主芯片位置還有導(dǎo)熱硅脂，可以看出Galaxy A8在CPU散熱方面做了充足準(zhǔn)備。

聽筒與副板天線蓋表面貼有一塊泡棉，振動器及光線/距離傳感器軟板都通過分別固定在內(nèi)支撐及中框上，而耳機(jī)孔則通過螺絲固定。

最后使用加熱臺加熱取下。屏幕和中框不僅四周有防水膠條進(jìn)行貼合，內(nèi)部還有大面積透明雙面膠進(jìn)行加固，貼合十分緊密。

A8使用的屏幕是三星5.6英寸2220x1080分辨率的Super AMOLED屏屏幕。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

黃色：Samsung-Exynos 7885- 8-Core Application Processor and Baseband

橘色：Micron- 8EE77- 4GB RAM

草黃：Samsung- KLMBG2JETD-B041- EMMC 32GB ROM

紅色：Samsung- S2MU004X- Charging Charger IC

天藍(lán)：Murata- L7EOE W8813- Front-End Module

紫色：ABOV- MC96FT1604- CMOS SINGLE-CHIP 8-BIT

暗紅色：DSP- D4A1A- Audio / Voice Processor

淡綠：Samsung- S2D0S04X01- Display Power Management

?主板背面主要IC（下圖）:

天藍(lán)：SAMSUNG-S527B-Power Management

紅色：S612 W1824-wifi，藍(lán)牙，GPS?

綠色：STMicroelectronics-LSM6DSL-6-Axis Accelerometer+Gyroscope

深藍(lán)：STMicroelectronics-STM32F410-MCU

明黃：NXP-TFA9872AUK-音頻放大器

粉色：Samsung-81RRXSJ-NFC Controller

深綠：STMicroelectronics-LPS25H-Barometric Pressure Sensor

藍(lán)色：SAMSUNG-SHANNON937-RF Transceiver

淡綠：Skyworks-Sky77786-1- WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)

橘紅：Murata -Front-End Module

暗紅色：Murata-Front-End Module

?主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表：

整機(jī)使用的MEMS芯片使用信息見下表：

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總結(jié)信息

Galaxy A8整機(jī)使用18顆十字螺絲固定，其中14顆用來兩塊天線模塊和主板蓋，主板用了三顆，還有一顆用來固定了耳機(jī)孔。在防水方面，后蓋與中蓋都采用防水膠條進(jìn)行固定，麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、卡托進(jìn)行了防水處理。內(nèi)部主天線和ALS/Proximity 傳感器處分別有防水標(biāo)簽。而在散熱方面主板通過導(dǎo)熱硅脂、石墨片和銅箔進(jìn)行散熱，CPU位置處的屏蔽罩內(nèi)貼有導(dǎo)熱硅脂，屏蔽罩外貼有散熱石墨片。不管是防水還是散熱，兩方面的做工都非常細(xì)致。

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