E拆解：有道云智能書寫套裝——筆

還記得前不久，小E去了亞洲消費電子展（CES）么？在展會上，小E見到了很多新型設備。還看到了好多關(guān)于筆的智能設備，而剛剛看過Apple Pencil的小E對這些設備也是極有興趣。在機緣巧合之下，小E拿到了有道云筆（智能書寫套裝）。對它好奇不已的小E自然立馬帶它上解剖臺了。

從基本信息開始，先了解一下這支筆吧。

配置一覽：

SoC：Cortex-M4處理器

存儲：128MB Nand Flash（可存儲3200頁A5筆記內(nèi)容）

攝像頭：16萬像素 120FPS

電池：3.8V 190mAh 圓柱形電池 | 超強續(xù)航充電1.5小時 | 連續(xù)書寫7小時 |待機60天。

特色：實時書寫 | 紙屏同步 | 拔開筆帽即可開機 | OCR識別轉(zhuǎn)成可編輯文本 | 云端數(shù)據(jù)共享 | 離線存儲

透過X-RAY可以看到這款筆是有兩款PCB板構(gòu)成，中間是一根FPC連接線連接兩塊電路板。

拆解步驟：

和平時寫字的筆一般，拔開筆蓋就算是將這筆開機了，可直接使用。

筆芯也可以直接拔下。

取下了筆蓋和筆芯，我們發(fā)現(xiàn)這款筆是從底部進行拆解?？梢钥吹?，后方一小段是塑料的。我們就從塑料與筆桿連接處進行拆解。塑料蓋有兩層，小帽打開就是USB接口。

從剛剛的X-Ray中我們已經(jīng)知道，兩段主板通過一段軟板連接，拆開時不能太用力，慢慢把充電板拉出來即可看到ZIF連接器，將接口斷開即可分離充電板和軟排線。這樣就可以安全取下后蓋和USB充電板。后蓋與USB連接器之間有泡棉膠增加摩擦力。充電板蓋上面貼有白色泡棉，起到與電池緩沖保護的作用。

可以看到，充電板背面還有一個無色透明的保護罩，通過卡槽方式與充電板連接在一起。使用塑料撬棍，輕輕撬動即可取下。

下一步，分離筆桿和云筆主體。由于內(nèi)部并沒有用膠填滿。僅是通過塑料和筆蓋卡扣固定，所以只需要慢慢晃動，即可從筆頭處緩緩拔出。電池和主板蓋之間貼有白色泡棉雙面膠進行黏貼固定。

斷開主板與USB充電板的連接器，以及電池與主板的連接口?？梢詫⒅靼宸蛛x出來。

最后取下主板和主板蓋上一些器件。主板與主板蓋之間有一顆十字螺絲進行固定，將螺絲擰下并斷開連接器，即可取下主板。另有幾個固定槽用來固定濾光片和以及攝像頭。攝像頭以及0.4mm厚度的塑料材質(zhì)濾光片，只需向上取出固定槽即可。筆芯支撐件同樣是使用卡槽鑲嵌連接，輕微撬動即可取出。

壓力傳感器固定在主板與主板蓋之間，拆下主板，使用鑷子即可取下。壓力傳感器由繞線線圈和導電橡膠組成，體積非常小且裝配簡單。

主板側(cè)邊還帶有一個磁傳感器與主板垂直，且傳感器的中心和筆筒中心在同一同心點上，更好的保障了360度插拔筆筒開關(guān)機的可靠性。

攝像頭采用的是16萬像素 120FPS 高速視頻攝像頭，邊上有一顆發(fā)光二極管。

拆開之后我們可以看到，這個攝像頭構(gòu)造也是比較簡單的，一個黑色塑料外殼，一片鏡頭，一個CMOS以及電路板構(gòu)成。拆開后攝像頭只有一個單獨的鏡片，鏡片厚度2mm，不過在CMOS上面我們發(fā)現(xiàn)緊貼在CMOS上面還有一層鏡片。

CMOS上面有一成正方形玻璃片。

主板ic信息：

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：定制的長方形主控芯片

綠色：SGMICRO - SGM8042 –動功耗運放

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Winbond - W25N01GVZEIG - 128MB Nand Flash

綠色：X-Powers - AXP173 -電源管理

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

整機上使用的MEMS芯片信息見下表：

總結(jié)信息：

整支筆只在固定主板時使用了一顆螺絲，其他都是依靠塑料與筆桿進行卡位固定，電池為圓柱形電池，上下兩端都貼有白色泡棉與兩邊的主板進行固定。主控芯片選用了定制芯片并采用了市面上比較少見的長方形封裝形式，更有利于縮小PCB的寬度。主板和充電板通過一條FPC軟排線進行連接，由于結(jié)構(gòu)和PCB板大小的關(guān)系，拆解時需要從尾端也就是充電口這一側(cè)進行拆解。高速攝像頭通過主板蓋的一些限位柱進行固定。整體下來沒有一些多余的東西，結(jié)構(gòu)牢固可靠。

而套裝中另有一本筆記配合云筆使用的，云筆也只能在特定的本子上使用，不可用于其他本子。在本子上我們可以看到每頁的編碼都一樣，判斷為整本筆記為一套編碼。

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