WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
隨著科技的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的工牌已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代企業(yè)的需求。為了進(jìn)一步提升企業(yè)形象，提高工作效率，超薄卡片式藍(lán)牙工牌應(yīng)運(yùn)而生。這款工牌不僅具備傳統(tǒng)工牌的基本功能，還融入了先進(jìn)的藍(lán)牙技術(shù)，為企業(yè)帶來
2024-03-06 17:43:42
產(chǎn)品下游應(yīng)用為消費(fèi)電子、服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、汽車電子等，臺積電是全球晶圓代工市占率第一的企業(yè)。聯(lián)華電子：12座晶圓廠（6/8/12英寸），產(chǎn)能438萬片/年（12英寸）
2024-02-27 17:08:37
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如下圖所示，GD32F4系列內(nèi)部SRAM分為通用SRAM空間和TCMSRAM空間，其中通用SRAM為從0x20000000開始的空間，TCMSRAM為從0x10000000開始的64KB空間。大家
2024-02-24 09:43:16184 
英特爾公司近日宣布，將推出全新的系統(tǒng)級代工服務(wù)——英特爾代工（Intel Foundry），以滿足AI時(shí)代對先進(jìn)制程技術(shù)的需求。這一舉措標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略擴(kuò)張，并為其客戶提供了更廣泛的制程選擇。
2024-02-23 18:23:321028 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，聯(lián)電與英特爾在美國全資本開支的12nmFinFET制程合作，是公司探尋具備成本效益的產(chǎn)能擴(kuò)張以及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)升級的關(guān)鍵舉措。這個(gè)行動(dòng)也預(yù)示著我們堅(jiān)持對客戶的鄭重承諾。
2024-01-26 09:09:43190 2024年1月18日，中星聯(lián)華科技（SinolinkTechnologies）開啟“精益求精，源為心動(dòng)”2024新春新品發(fā)布會(huì)，此次發(fā)布會(huì)中星聯(lián)華隆重推出新一代晶振級微波信號源--SLFS-Pro
2024-01-26 08:32:46258 
2024年1月18日，中星聯(lián)華科技（Sinolink Technologies）開啟“精益求精，源為心動(dòng)”2024新春新品發(fā)布會(huì)，此次發(fā)布會(huì)中星聯(lián)華隆重推出新一代晶振級微波信號源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信號源。
2024-01-19 09:07:34194 
AW8091SPR是艾為電子推出的新一代Class AB音頻功放，輸出功率高達(dá)1.95W，噪聲低至17uV，采用先進(jìn)的工藝制程，極高的環(huán)路匹配度，失調(diào)電壓相比于市場同類產(chǎn)品優(yōu)化80%，采用MSOP8封裝，更易于焊接和替換，廣泛適用于IPC、對講機(jī)、掃地機(jī)器人等多種IoT&工業(yè)市場。
2024-01-13 10:34:58340 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
這場糾紛始于2016年，當(dāng)時(shí)臺灣聯(lián)華電子與福建晉華簽署了一項(xiàng)技術(shù)合作協(xié)議，旨在協(xié)助晉華開發(fā)32納米DRAM相關(guān)制程技術(shù)。
2023-12-25 16:38:53456 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測量。通過晶圓的測溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
G208是一款基于藍(lán)牙BLE技術(shù)和4G（CAT1）通訊技術(shù)的4G（CAT1）藍(lán)牙工牌，可以配合深圳市極光通信科技有限公司的藍(lán)牙信標(biāo)使用，用于人員定位
2023-12-20 21:18:55
)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。WD
2023-12-20 11:22:44
SRAM (Static Random Access Memory)是一種高速、隨機(jī)訪問的存儲(chǔ)器，它以其快速的讀寫操作和不需要刷新的特點(diǎn)而受到廣泛使用。本文將詳細(xì)介紹SRAM的讀寫電路設(shè)計(jì)
2023-12-18 11:22:39496 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
高頻高速線纜行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者永泰電子(東莞)有限公司(下稱永泰電子)向市場推出了規(guī)格齊全的經(jīng)VESA認(rèn)證的DP2.1線纜(DP40和DP80).
2023-12-09 10:22:54603 
隨著數(shù)字化經(jīng)濟(jì)不斷完善，各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诖髷?shù)據(jù)越來越重視，在室內(nèi)的人員位置信息也是數(shù)據(jù)信息化的重要組成部分，下面為大家介紹下室內(nèi)人員定位的其中一種方式，4G電子工牌+藍(lán)牙信標(biāo)的方式。一、定位原理室外
2023-12-07 17:44:22
SRAM是采用CMOS工藝的內(nèi)存。自CMOS發(fā)展早期以來，SRAM一直是開發(fā)和轉(zhuǎn)移到任何新式CMOS工藝制造的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。
2023-12-06 11:15:31635 臺積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線，除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
2023-12-05 10:25:06117 晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
Molex推出了SlimStack板對板連接器0.40毫米端子間距浮動(dòng)端子FSB5系列連接器，是Molex尺寸最小的浮動(dòng)端子板對板連接器。該連接器可節(jié)省客戶產(chǎn)品中的空間并為客戶的設(shè)計(jì)工作提供
2023-12-01 18:03:09
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，Teledyne FLIR宣布推出一款新的80°超寬視場熱像儀鏡頭，旨在幫助運(yùn)維經(jīng)理、工程師和機(jī)械技術(shù)人員密切檢測大范圍目標(biāo)區(qū)域內(nèi)的資產(chǎn)，以進(jìn)行持續(xù)監(jiān)測、狀態(tài)監(jiān)控和早期干預(yù)。
2023-11-27 11:29:23283 
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
SRAM 的數(shù)量是任何人工智能處理解決方案的關(guān)鍵要素，它的數(shù)量在很大程度上取決于您是在談?wù)摂?shù)據(jù)中心還是設(shè)備，或者是訓(xùn)練還是推理。但我想不出有哪些應(yīng)用程序在處理元件旁邊沒有至少大量的 SRAM，用于運(yùn)行人工智能訓(xùn)練或推理。
2023-11-12 10:05:05452 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
如何將stm32的控制程序轉(zhuǎn)成51的程序，用的是意法的傳感器，給的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
TrendForce統(tǒng)計(jì)，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進(jìn)制程，2023～2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴(kuò)增成熟制程產(chǎn)能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
如何修改AT32的SRAM空間大小如何修改SRAM大??？
2023-10-20 07:39:21
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動(dòng)測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
單工的串口無線通信，能實(shí)現(xiàn)全雙工通信嗎
2023-10-15 08:18:03
如何提高SRAM的讀取速度
2023-09-28 06:28:57
供應(yīng)AP30H80K 30V 80A N溝道MOS管，是ALLPOWER銓力半導(dǎo)體代理商，提供30H80K規(guī)格書參數(shù)等，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向驪微電子申請。>>
2023-09-25 10:52:00
0 各位搞電源的工程師，我有一個(gè)退役換下來的施奈德的surt10000UXICH。想把它改成逆變器用，無奈輸入直流電壓太高，直流300多伏，蓄電池不好解決，想改成60-72伏的。不知能不能行，請搞過的工程師指導(dǎo)。
2023-09-20 15:21:34
使用MM32F3270 FSMC驅(qū)動(dòng)SRAM
2023-09-18 16:29:50918 
的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強(qiáng)酸、強(qiáng)氟酸、強(qiáng)堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導(dǎo)體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
振產(chǎn)生的問題，且為了因應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的外型，推出了無晶振USB解決方案－內(nèi)建精準(zhǔn)48 MHz高精度高速 RC 震蕩器，可抗電源干擾且可即時(shí)進(jìn)行同步校正，此方案讓客戶在電路設(shè)計(jì)過程中
2023-08-28 06:56:34
應(yīng)用: EBI SRAM 上的高空空間
BSP 版本: NUC472/NUC442系列BSP CMSIS v3.03.000
硬件: nuvoton 核 NUC472 演示委員會(huì)V1.0
2023-08-23 06:35:44
g80和驍龍675哪個(gè)好 在如今的智能手機(jī)市場中，用戶對處理器的性能要求越來越高。隨著各大品牌的不斷推出新款手機(jī)，其中的處理器性能也在不斷提高?，F(xiàn)在，高通旗下的驍龍?zhí)幚砥饕约奥?lián)發(fā)科技的G80處理器
2023-08-17 11:29:11691 。 一、性能 1.1 G80性能 G80是聯(lián)發(fā)科MTK公司新推出的一款中低端處理器。其采用12nm工藝制造，具有八個(gè)核心，其中包括兩個(gè)大核心Cortex-A75，以及六個(gè)小核心Cortex-A55。此外
2023-08-17 11:28:56831 讓一顆SRAM型FPGA在太空長期穩(wěn)定運(yùn)行的難度，就類似練成獨(dú)孤九劍的難度。
2023-08-15 10:36:081893 
SRAM型FPGA屬于核心元器件，因此對SRAM型FPGA進(jìn)行抗輻照加固設(shè)計(jì)非常必要。今天貧道主要給大家布道一下SRAM型FPGA在軌會(huì)遇到的問題及其影響。
2023-08-11 10:32:461083 
SRAM型FPGA屬于核心元器件，因此對SRAM型FPGA進(jìn)行抗輻照加固設(shè)計(jì)非常必要。今天貧道主要給大家布道一下SRAM型FPGA在軌會(huì)遇到的問題及其影響。
2023-08-11 10:30:451264 
本帖是由峰岹工程師一對一回答問題專帖，大家有在使用峰岹產(chǎn)品中遇到的問題或想了解峰岹產(chǎn)品的都可以在此帖下提問，我們將由峰岹原廠工程師在線為您解答，有專人每周至少會(huì)看一次此貼保證大家的問題能夠及時(shí)答復(fù)！謝謝大家對峰岹的支持！
2023-08-03 14:59:45
HC32F103B系列是芯圣電子最新推出的32位通用單片機(jī)，其內(nèi)核為ARMCortexM3，采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的工藝制程，擁有最高72MHz的主頻、最高128KB的Flash內(nèi)存以及最高20KB
2023-08-03 09:27:21613 
商，負(fù)責(zé)其高端電子測試測量儀器在國內(nèi)市場的銷售和推廣。同時(shí)，雙方也將在測試測量領(lǐng)域展開深度合作，共同助力我國科研發(fā)展。中星聯(lián)華科技是國內(nèi)高端電子測試測量儀器自主品牌，
2023-07-31 23:46:51456 
本次操作的SRAM的型號是IS62WV51216，是高速，8M位靜態(tài)SRAM。它采用ISSI（Intergrated Silicon Solution, Inc）公司的高性能CMOS技術(shù)，按照512K個(gè)字（16）位進(jìn)行組織存儲(chǔ)單元。
2023-07-22 14:58:561092 
因產(chǎn)品配置不同, 價(jià)格貨期需要電議, 圖片僅供參考, 一切以實(shí)際成交合同為準(zhǔn)渦輪分子泵 HiPace 80 Neo上海伯東 Pfeiffer 推出新款全系列渦輪分子泵
2023-07-11 10:09:26
IP_數(shù)據(jù)表(M-1):SRAM and TCAM
2023-07-06 20:12:090 晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
上海伯東客戶某***生產(chǎn)商, 生產(chǎn)的電子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容納 300mmφ 的晶圓片和 6英寸的掩模版, 適合納米壓印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
5月11日，華秋電子聯(lián)合瑞芯微、凡億重磅發(fā)布《RK3588 PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》，并通過直播形式進(jìn)行專題分享。
回放視頻觀看指路：https://t.elecfans.com/live
2023-05-31 18:21:28
因產(chǎn)品配置不同, 價(jià)格貨期需要電議, 圖片僅供參考, 一切以實(shí)際成交合同為準(zhǔn)渦輪分子泵 HiPace 80 Neo上海伯東 Pfeiffer 推出新款全系列渦輪分子泵
2023-05-25 11:29:47
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
如何使用 QDR(TM) II SRAM 和 DDR II SRAM 用戶手冊
2023-04-27 20:25:406 EMI Serial SRAM是為串行接口的SRAM，外擴(kuò)SRAM可以通過使用SPI的接口來將外部RAM添加到幾乎所有應(yīng)用中。串行訪問的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器采用先進(jìn)的CMOS技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造，以提供高速性能和低功耗。
2023-04-27 17:37:44615 
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時(shí)讀寫器通過紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒，觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
我正在使用 S32k358 uC，我想禁用內(nèi)存區(qū)域的數(shù)據(jù)緩存。在框圖中，我看到樹形 SRAM 塊 SRAM0、SRAM1、SRAM2。是否可以禁用 SRAM2 的數(shù)據(jù)緩存并保留 SRAM 0 和 SRAM1 的數(shù)據(jù)緩存？
2023-04-23 08:01:09
SRAM可以分為低速、中速、高速。===========================================================16位寬的SRAM//16BITSRAM指針
2023-04-06 15:13:03554 
晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點(diǎn)：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
前兩期，我們分別對OTP和MTP，RAM和ROM進(jìn)行了比較。這一次，我們來談?wù)凪emory Compiler，以及通過它生成的Register file和SRAM。
2023-03-31 10:56:378511 今天就帶你詳細(xì)了解一下到底什么是SRAM，在了解SRAM之前，有必要先說明一下RAM：RAM主要的作用就是存儲(chǔ)代碼和數(shù)據(jù)供CPU在需要的時(shí)候調(diào)用。
2023-03-30 14:11:51585 
親愛的社區(qū)，我有幾個(gè)關(guān)于 SRAM ECC 的問題。1) SRAM 上的ECC 是否默認(rèn)啟用？哪些代碼使 SRAM 上的 ECC 啟用？2) 我試圖從 M7 內(nèi)核啟動(dòng) A53 內(nèi)核，所以我必須
2023-03-27 09:15:16
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