是半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)周期性。 ? 不過在近期，半導(dǎo)體市場(chǎng)下降的趨勢(shì)似乎有了一些改變。包括中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、臺(tái)積電等多家企業(yè)都在近日表態(tài)，認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)有望觸底。與此同時(shí)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)已經(jīng)率先走出谷底。 ? 半導(dǎo)體市場(chǎng)即將
2023-06-30 00:06:00
952 富士通與亞馬遜云服務(wù)AWS宣布深化合作，共同推出現(xiàn)代化加速聯(lián)合計(jì)劃，旨在推動(dòng)AWS云上遺留應(yīng)用程序的現(xiàn)代化進(jìn)程。該計(jì)劃將于4月1日正式啟動(dòng)，將富士通的系統(tǒng)集成能力與AWS的專業(yè)服務(wù)相結(jié)合，為運(yùn)行在本地大型機(jī)和UNIX服務(wù)器上的傳統(tǒng)關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序提供評(píng)估、遷移和現(xiàn)代化服務(wù)。
2024-03-19 10:59:35220 臺(tái)積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個(gè)時(shí)代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動(dòng)蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
富士通株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“富士通”）發(fā)布了最新的集團(tuán)人工智能（AI）戰(zhàn)略，聚焦深化人類與AI之間的協(xié)作，并提出了將AI作為“可信賴的助手”這一愿景，為提升人類生產(chǎn)力與創(chuàng)造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377 
在熊本縣菊陽町，臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量產(chǎn)時(shí)間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 AEC-Q101認(rèn)證試驗(yàn)廣電計(jì)量在SiC第三代半導(dǎo)體器件的AEC-Q認(rèn)證上具有豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為您提供專業(yè)可靠的AEC-Q101認(rèn)證服務(wù)，同時(shí)，我們也開展了間歇工作壽命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
根據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)融媒體中心報(bào)道，江蘇路芯半導(dǎo)體科技有限公司，由業(yè)界頂級(jí)企業(yè)與金融巨頭聯(lián)合創(chuàng)立，主要研發(fā)和生產(chǎn)低至28nm，高端至45nm甚至更高節(jié)點(diǎn)的掩膜版，產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)規(guī)模居于行業(yè)前列。
2024-01-24 14:33:48379 計(jì)劃與國(guó)內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺(tái)，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對(duì)FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計(jì)在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
鑒于掩膜版制作技術(shù)難度大，故我國(guó)在 130nm 及其以下制程節(jié)點(diǎn)對(duì)國(guó)外進(jìn)口的依賴程度較深。據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)一網(wǎng)通辦公布的信息，江蘇路芯半導(dǎo)體科技是蘇州路行維遠(yuǎn)、蘇州產(chǎn)業(yè)基金和睿興投資三家機(jī)構(gòu)聯(lián)手打造的
2024-01-19 14:09:08428 據(jù)悉，富士康印度子公司Mega Development將計(jì)劃建成一家承包半導(dǎo)體裝配及測(cè)試（OSAT）中心，同時(shí)該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品專屬工廠。事實(shí)上，自去年11月以來，富士康已持續(xù)公布了多個(gè)印度投資項(xiàng)目，總投資額達(dá)到了驚人的15億美元。
2024-01-18 10:38:47212 富士康欲在印度設(shè)立一大規(guī)模對(duì)外半導(dǎo)體裝配及測(cè)試（OSAT）中心。此外，富士康還計(jì)劃未來投注約 10 億美元，在印度新建工廠生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。此舉乃富士康擴(kuò)展全球制造中心之重要步驟，且與印度“印度制造”策略方針吻合
2024-01-18 09:49:03180 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 據(jù)日經(jīng)新聞消息，日本富士電機(jī)(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）規(guī)模。
2023-12-29 10:22:26298 富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片MB89R118C的優(yōu)點(diǎn):? 抗金屬，可在金屬環(huán)境中使用。? 可耐200度高溫。? 高速數(shù)據(jù)寫入：可提高數(shù)據(jù)寫入時(shí)的效率。? 穩(wěn)定的通信距離
2023-12-27 13:53:33
受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響，中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337 根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
2023 年 12 月 1 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng)
2023-12-04 15:02:51433 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 近日，由日本理化學(xué)研究所（RIKEN）和富士通聯(lián)合開發(fā)的 超級(jí)計(jì)算機(jī)“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（廣度優(yōu)先搜索）等多個(gè)
2023-11-29 17:10:02228 
近期，無論是美國(guó)等西方國(guó)家的技術(shù)輸出限制，還是其它外來壓力，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均在政府的扶持下積極應(yīng)對(duì)，逐步在非尖端技術(shù)半導(dǎo)體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專家分析，在車載功率半導(dǎo)體模組的領(lǐng)域能力上，中國(guó)企業(yè)已然成為全球最大的半導(dǎo)體業(yè)的有力競(jìng)爭(zhēng)者，使得日本以及歐美半導(dǎo)體業(yè)者倍感壓力。
2023-11-28 11:15:12364 
日本正積極與臺(tái)積電等公司合作，幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺(tái)積電在熊本建廠計(jì)劃，與索尼、日本電裝合資，原計(jì)劃一廠將采用22/28nm制程，隨后推進(jìn)到12/16nm，預(yù)計(jì)2024年底開始量產(chǎn)。2025年開始獲利。
2023-11-22 17:52:19723 點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 11月15日-19日，第二十五屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”）在深圳會(huì)展中心拉開帷幕。富士通（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司CEO汪波先生受邀出席本次高交會(huì)
2023-11-20 17:10:03178 
Tick-Tock，是Intel的芯片技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略模式，在半導(dǎo)體工藝和核心架構(gòu)這兩條道路上交替提升。半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也有類似的形式存在，在14nm/16nm節(jié)點(diǎn)之前，半導(dǎo)體工藝在相當(dāng)長(zhǎng)的歷史時(shí)期里有著“整代”和“半代”的差別。
2023-11-16 11:52:25963 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 隨著全球各地監(jiān)管政策的出臺(tái)，對(duì)于企業(yè)環(huán)境、社會(huì)和治理（ESG）相關(guān)指標(biāo)的披露也愈發(fā)嚴(yán)格。與此同時(shí)，來自客戶需求及外部環(huán)境的變化也為企業(yè)推動(dòng)合規(guī)層面的積極變革創(chuàng)造
2023-11-13 17:15:02193 MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI無線射頻識(shí)別芯片
2023-11-09 13:59:01431 點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 2023財(cái)年上半年財(cái)報(bào) 富士通近日發(fā)布了2023財(cái)年上半年財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2023財(cái)年上半年整體營(yíng)收為1.7118兆日元，較上一年度同期提升2.7
2023-11-01 17:10:02429 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 本月，富士通與日本理化學(xué)研究所（RIKEN）宣布，在RIKEN RQC-Fujitsu合作中心成功開發(fā)出了 新型 64 量子位超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī) 。理化學(xué)研究所于今
2023-10-27 09:15:02168 
? ? ? ?在臺(tái)積電的法人說明會(huì)上據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家透露臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺(tái)積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺(tái)灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23930 俄羅斯政府制定了新的微電子發(fā)展計(jì)劃的初步版本，到2030年需要約3.19萬億盧布（384.3億美元）的投資。這筆錢將用于本土半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體開發(fā)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)、培養(yǎng)當(dāng)?shù)厝瞬?、自?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體和解決方案營(yíng)銷等方面。
2023-10-12 11:20:32501 目前，日本在量子領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展落后于中美兩國(guó)，但此前已經(jīng)制定發(fā)展規(guī)劃。富士通計(jì)劃將量子計(jì)算機(jī)與超級(jí)計(jì)算機(jī)相結(jié)合，以提高計(jì)算能力。未來，富士通將會(huì)把量子計(jì)算機(jī)投入實(shí)際應(yīng)用，進(jìn)行分子構(gòu)型模擬、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503 富士變頻器維修經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
2023-10-07 10:55:07
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
與此同時(shí)，富士通還積極投身到全球各項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展及碳中和行動(dòng)項(xiàng)目當(dāng)中。就在本月，富士通宣布通過參與世界可持續(xù)發(fā)展工商理事會(huì)(WBCSD)的碳足跡數(shù)據(jù)共享倡議行動(dòng)(PACT)，成功實(shí)現(xiàn)了整個(gè)供應(yīng)鏈中二氧化碳排放量的可視化。
2023-09-22 17:12:49653 在柔性AMOLED業(yè)務(wù)方面，預(yù)期經(jīng)營(yíng)狀況將持續(xù)改善。此外，面向VR/AR應(yīng)用，京東方北京第6代新型半導(dǎo)體顯示產(chǎn)線預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。
2023-09-22 10:53:341543 芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場(chǎng)都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”，大會(huì)邀請(qǐng)眾多
2023-09-15 16:52:45
?首搭國(guó)內(nèi)首款自研車規(guī)級(jí)7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號(hào)”，魅族車機(jī)系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30484 組裝服務(wù)而聞名，已經(jīng)在印度有了相當(dāng)大的業(yè)務(wù)規(guī)模，擁有位于卡納塔克邦和泰米爾納德邦的工廠，生產(chǎn) iPhone 和其他蘋果配件。 雖然富士康從未建立過半導(dǎo)體制造工廠，但它對(duì)在印度建立半導(dǎo)體工廠表現(xiàn)出了強(qiáng)烈的興趣。去年，該公司與印度礦業(yè)巨頭 Vedanta 簽
2023-09-12 08:44:18267 
▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 2023年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)（服貿(mào)會(huì)）近日在北京開幕。富士通（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“富士通”）副總裁汪波先生受邀出席本次服貿(mào)會(huì)，并在9月3日舉行
2023-09-06 17:10:02230 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 可持續(xù)轉(zhuǎn)型 可持續(xù)轉(zhuǎn)型 是指企業(yè)在環(huán)境、經(jīng)濟(jì)和社會(huì)方面做出結(jié)構(gòu)性的改變，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。在過去幾年里，可持續(xù)轉(zhuǎn)型逐漸成為企業(yè)重要的戰(zhàn)略選擇，成為實(shí)現(xiàn)企業(yè)獲得
2023-08-28 17:10:01231 
見合八方1310nm波長(zhǎng)的半導(dǎo)體光放大器（SOA）芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì)，符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國(guó)產(chǎn)，與國(guó)外主流常見產(chǎn)品兼容，并可滿足客戶
2023-08-28 15:37:05
見合八方1270nm波長(zhǎng)的半導(dǎo)體光放大器（SOA）芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì)，符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國(guó)產(chǎn)，并可滿足客戶快速訂制需求，同時(shí)交期短、供貨快。主要應(yīng)用于PON放大等光纖通信領(lǐng)域。
2023-08-28 15:11:41
2023 年 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)上，倪光南院士表示，“RISC-V 的未來在中國(guó)，而中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)也需要 RISC-V，開源的 RISC-V 已成為中國(guó)業(yè)界最受歡迎的芯片架構(gòu)”。大家怎么看呢？
2023-08-26 14:16:43
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Emulex Gen 5光纖通道主機(jī)總線富士通適配器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-10 14:32:280 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
值得關(guān)注的是，中國(guó)大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿(mào)易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國(guó)大陸關(guān)注的焦點(diǎn)。目前，中、高級(jí)ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，中國(guó)大陸的28納米生產(chǎn)沒有達(dá)到預(yù)期的順利。還有報(bào)道稱，生產(chǎn)能力有限。中國(guó)大陸面臨著價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，但擴(kuò)張速度已經(jīng)放緩。
2023-08-08 11:50:38547 你是否注意到了中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速發(fā)展？這個(gè)全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一正在經(jīng)歷一次前所未有的機(jī)遇。 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展吸引了越來越多人的關(guān)注。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和改革開放的深入推進(jìn)，這個(gè)市場(chǎng)正在
2023-08-04 11:10:00826 點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào) 富士通于昨日發(fā)布了2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2023財(cái)年第一季度整體營(yíng)收為7,996億日元，較上一年度同期實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)
2023-07-28 17:15:01449 
富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里，富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將提振對(duì)這些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241104 據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 張長(zhǎng)勇介紹，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍提高非線性區(qū)間，除國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力外，行業(yè)規(guī)模自然擴(kuò)張；作為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)，目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備的28nm制造過程及更加成熟的工藝覆蓋度日趨完善，積極推進(jìn)制造過程，突破新技術(shù)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備集中通過驗(yàn)證，正式開始量的增長(zhǎng)。
2023-07-21 10:21:05668 晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺(tái)積電也無法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠，但由于市場(chǎng)需求減少，這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào)，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682 
“富士康已確定不會(huì)推進(jìn)與Vedanta的合資企業(yè)，”富士康的一份聲明表示，但沒有詳細(xì)說明原因。該公司表示，它已經(jīng)與Vedanta合作了一年多，將“一個(gè)偉大的半導(dǎo)體想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)”，但他們共同決定終止合資企業(yè)，并將從現(xiàn)在由Vedanta完全擁有的實(shí)體中刪除其名稱。
2023-07-13 15:54:51245 盡管富士康的半導(dǎo)體工廠計(jì)劃已經(jīng)失敗，但在印度提供的100億美元的芯片激勵(lì)計(jì)劃前，為了不錯(cuò)過最高可達(dá)項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì)，富士康并未放棄在印度的芯片制造之路。公司在公開回應(yīng)中表示，正在努力提交新的申請(qǐng)，以重新啟動(dòng)在印度的半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目。
2023-07-13 11:13:34348 點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 富士通近日發(fā)布了《2023富士通全球可持續(xù)轉(zhuǎn)型調(diào)查報(bào)告》。該報(bào)告對(duì)來自全球9個(gè)國(guó)家的1,800名企業(yè)高管及決策者進(jìn)行了調(diào)查， 闡述了可持續(xù)轉(zhuǎn)型(SX)的現(xiàn)狀以及
2023-07-12 17:10:01270 
汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合資企業(yè)，從2026年起為汽車行業(yè)設(shè)計(jì)和銷售半導(dǎo)體。這家名為SiliconAuto的合資企業(yè)將為Stellantis、富士康和其他客戶提供產(chǎn)品，包括其新的"STLA Brain "電子和軟件架構(gòu)。
2023-07-12 10:47:51329 薩科微slkor半導(dǎo)體順應(yīng)國(guó)產(chǎn)替代的東風(fēng)，為中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。薩科微技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué)，以新材料新工藝新產(chǎn)品引領(lǐng)公司發(fā)展，掌握國(guó)際領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件
2023-07-11 16:14:32264 
鴻海(富士康母公司)晚間發(fā)布聲明指出，"過去一年多來，鴻?？萍技瘓F(tuán)與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實(shí)現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗(yàn)，也為雙方各自下一步奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機(jī)會(huì)，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。"
2023-07-11 15:03:47335 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國(guó)晶圓代工廠28nm市場(chǎng)，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
三星詳細(xì)介紹了他們的2納米制造工藝量產(chǎn)計(jì)劃和性能水平，并宣布從2025年開始提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體代工服務(wù)，以滿足人工智能技術(shù)的需求。這種半導(dǎo)體具有高性能低功耗的特點(diǎn)，在消費(fèi)類電子、數(shù)據(jù)中心和汽車等領(lǐng)域?qū)⒌玫綇V泛應(yīng)用。
2023-06-29 14:48:15753 于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車
2023-06-26 17:37:03510 
科友半導(dǎo)體突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長(zhǎng)速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績(jī)。2023年4月，科友半導(dǎo)體8英寸SiC中試線正式貫通并進(jìn)入中試線生產(chǎn)，打破了國(guó)際在寬禁帶半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的限制和封鎖。
2023-06-25 14:47:29342 ? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國(guó)” ， 關(guān)注我們 ???????? ? ? 意法半導(dǎo)體和三安光電將成立一家合資制造廠，進(jìn)行8英寸碳化硅 (SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn) ? ? 該合資廠將有助于滿足
2023-06-09 09:30:01370 點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 近日，富士通（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司副總裁汪波先生受邀出席2023中關(guān)村論壇平行活動(dòng)“ChatGPT 與人工智能前沿技術(shù)交流會(huì)”，并發(fā)表了題為《加速AI創(chuàng)新，共建
2023-06-08 19:55:02296 
? ? 中芯國(guó)際，作為當(dāng)前我國(guó)技術(shù)最為先進(jìn)，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商，堪稱是當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)備的禁運(yùn)，中芯國(guó)際卻依然在自主研發(fā)與創(chuàng)新
2023-06-06 15:34:2117913 在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。
2023-06-06 10:44:001420 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 富士通株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“富士通”）與微軟公司（以下簡(jiǎn)稱“微軟”）宣布簽署為期五年的戰(zhàn)略合作協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)大雙方現(xiàn)有合作。該協(xié)議將涉及兩家公司的投資，以推動(dòng)富士通
2023-06-05 19:45:01379 根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長(zhǎng)期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
中芯國(guó)際是中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一，主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時(shí)中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴(kuò)大，將致力于提高12納米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力。smic的決定是出于經(jīng)濟(jì)上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 
的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性測(cè)試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能領(lǐng)先國(guó)際同類產(chǎn)品，并完成
2023-05-29 16:04:25
技術(shù)的不斷提升，國(guó)內(nèi)的終端應(yīng)用客戶也更加趨向于實(shí)施國(guó)產(chǎn)化采購，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)帶來更多的發(fā)展機(jī)遇。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告》顯示，2019 年中國(guó)半導(dǎo)體分立
2023-05-26 14:24:29
? 富士通將利用在不同行業(yè)的先進(jìn)技術(shù)、技能和知識(shí)提供以人為本的數(shù)字服務(wù)、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的應(yīng)變能力和互聯(lián)互通的生態(tài)系統(tǒng)，以推動(dòng)可持續(xù)轉(zhuǎn)型?！?b class="flag-6" style="color: red">富士通（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司副總裁 汪波 近日，以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495 %。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
富士通電子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只讀取數(shù)據(jù)區(qū)不寫入數(shù)據(jù)，請(qǐng)告知
2023-04-23 07:19:24
。 陳其邁前一日被問到臺(tái)積電延后28納米量產(chǎn)目標(biāo)時(shí)，表示市府尊重臺(tái)積電建廠進(jìn)度，相關(guān)布局與市場(chǎng)考量，會(huì)積極給予協(xié)助。受訪時(shí)重申，機(jī)會(huì)是留給準(zhǔn)備好的人，針對(duì)臺(tái)積電投資計(jì)劃，市府會(huì)協(xié)助周遭應(yīng)辦事項(xiàng)，全力配合。 中國(guó)臺(tái)灣高層王美花
2023-04-19 15:10:47852 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長(zhǎng)，80年代的改革開放到90年代以后進(jìn)入全面發(fā)展階段，21世紀(jì)初中國(guó)加入WTO，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機(jī)。受益于國(guó)際電子
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有
2023-04-10 18:39:28
至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
熱點(diǎn)新聞 1、三星被曝引入ChatGPT致半導(dǎo)體機(jī)密泄漏 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子引入聊天機(jī)器人 ChatGPT 不到 20 天就發(fā)生了 3 起涉及 ChatGPT 的事故，其中 2 起與半導(dǎo)體設(shè)備
2023-04-03 16:45:06952 摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計(jì)端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:49:351544
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