是半導(dǎo)體市場的強周期性。 ? 不過在近期，半導(dǎo)體市場下降的趨勢似乎有了一些改變。包括中芯國際、華潤微、臺積電等多家企業(yè)都在近日表態(tài)，認(rèn)為中國半導(dǎo)體市場有望觸底。與此同時，存儲器市場已經(jīng)率先走出谷底。 ? 半導(dǎo)體市場即將
2023-06-30 00:06:00
952 富士通與亞馬遜云服務(wù)AWS宣布深化合作，共同推出現(xiàn)代化加速聯(lián)合計劃，旨在推動AWS云上遺留應(yīng)用程序的現(xiàn)代化進程。該計劃將于4月1日正式啟動，將富士通的系統(tǒng)集成能力與AWS的專業(yè)服務(wù)相結(jié)合，為運行在本地大型機和UNIX服務(wù)器上的傳統(tǒng)關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序提供評估、遷移和現(xiàn)代化服務(wù)。
2024-03-19 10:59:35220 臺積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
富士通株式會社（以下簡稱“富士通”）發(fā)布了最新的集團人工智能（AI）戰(zhàn)略，聚焦深化人類與AI之間的協(xié)作，并提出了將AI作為“可信賴的助手”這一愿景，為提升人類生產(chǎn)力與創(chuàng)造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377 
在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計月底建成。此外，其量產(chǎn)時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 AEC-Q101認(rèn)證試驗廣電計量在SiC第三代半導(dǎo)體器件的AEC-Q認(rèn)證上具有豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗，為您提供專業(yè)可靠的AEC-Q101認(rèn)證服務(wù)，同時，我們也開展了間歇工作壽命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
根據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)融媒體中心報道，江蘇路芯半導(dǎo)體科技有限公司，由業(yè)界頂級企業(yè)與金融巨頭聯(lián)合創(chuàng)立，主要研發(fā)和生產(chǎn)低至28nm，高端至45nm甚至更高節(jié)點的掩膜版，產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)規(guī)模居于行業(yè)前列。
2024-01-24 14:33:48379 計劃與國內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
鑒于掩膜版制作技術(shù)難度大，故我國在 130nm 及其以下制程節(jié)點對國外進口的依賴程度較深。據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)一網(wǎng)通辦公布的信息，江蘇路芯半導(dǎo)體科技是蘇州路行維遠(yuǎn)、蘇州產(chǎn)業(yè)基金和睿興投資三家機構(gòu)聯(lián)手打造的
2024-01-19 14:09:08428 據(jù)悉，富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導(dǎo)體裝配及測試（OSAT）中心，同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品專屬工廠。事實上，自去年11月以來，富士康已持續(xù)公布了多個印度投資項目，總投資額達(dá)到了驚人的15億美元。
2024-01-18 10:38:47212 富士康欲在印度設(shè)立一大規(guī)模對外半導(dǎo)體裝配及測試（OSAT）中心。此外，富士康還計劃未來投注約 10 億美元，在印度新建工廠生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。此舉乃富士康擴展全球制造中心之重要步驟，且與印度“印度制造”策略方針吻合
2024-01-18 09:49:03180 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 據(jù)日經(jīng)新聞消息，日本富士電機(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）規(guī)模。
2023-12-29 10:22:26298 富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片MB89R118C的優(yōu)點:? 抗金屬，可在金屬環(huán)境中使用。? 可耐200度高溫。? 高速數(shù)據(jù)寫入：可提高數(shù)據(jù)寫入時的效率。? 穩(wěn)定的通信距離
2023-12-27 13:53:33
受美國對高端設(shè)備出口限制影響，中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337 根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
2023 年 12 月 1 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng)
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 近日，由日本理化學(xué)研究所（RIKEN）和富士通聯(lián)合開發(fā)的 超級計算機“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（廣度優(yōu)先搜索）等多個
2023-11-29 17:10:02228 
近期，無論是美國等西方國家的技術(shù)輸出限制，還是其它外來壓力，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均在政府的扶持下積極應(yīng)對，逐步在非尖端技術(shù)半導(dǎo)體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專家分析，在車載功率半導(dǎo)體模組的領(lǐng)域能力上，中國企業(yè)已然成為全球最大的半導(dǎo)體業(yè)的有力競爭者，使得日本以及歐美半導(dǎo)體業(yè)者倍感壓力。
2023-11-28 11:15:12364 
日本正積極與臺積電等公司合作，幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計劃，與索尼、日本電裝合資，原計劃一廠將采用22/28nm制程，隨后推進到12/16nm，預(yù)計2024年底開始量產(chǎn)。2025年開始獲利。
2023-11-22 17:52:19723 點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 11月15日-19日，第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（簡稱“高交會”）在深圳會展中心拉開帷幕。富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司CEO汪波先生受邀出席本次高交會
2023-11-20 17:10:03178 
Tick-Tock，是Intel的芯片技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略模式，在半導(dǎo)體工藝和核心架構(gòu)這兩條道路上交替提升。半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也有類似的形式存在，在14nm/16nm節(jié)點之前，半導(dǎo)體工藝在相當(dāng)長的歷史時期里有著“整代”和“半代”的差別。
2023-11-16 11:52:25963 
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 隨著全球各地監(jiān)管政策的出臺，對于企業(yè)環(huán)境、社會和治理（ESG）相關(guān)指標(biāo)的披露也愈發(fā)嚴(yán)格。與此同時，來自客戶需求及外部環(huán)境的變化也為企業(yè)推動合規(guī)層面的積極變革創(chuàng)造
2023-11-13 17:15:02193 MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI無線射頻識別芯片
2023-11-09 13:59:01431 點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 2023財年上半年財報 富士通近日發(fā)布了2023財年上半年財報。根據(jù)財報顯示，2023財年上半年整體營收為1.7118兆日元，較上一年度同期提升2.7
2023-11-01 17:10:02429 
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 本月，富士通與日本理化學(xué)研究所（RIKEN）宣布，在RIKEN RQC-Fujitsu合作中心成功開發(fā)出了 新型 64 量子位超導(dǎo)量子計算機 。理化學(xué)研究所于今
2023-10-27 09:15:02168 
? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23930 俄羅斯政府制定了新的微電子發(fā)展計劃的初步版本，到2030年需要約3.19萬億盧布（384.3億美元）的投資。這筆錢將用于本土半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)、國內(nèi)半導(dǎo)體開發(fā)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)、培養(yǎng)當(dāng)?shù)厝瞬?、自?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體和解決方案營銷等方面。
2023-10-12 11:20:32501 目前，日本在量子領(lǐng)域的研發(fā)進展落后于中美兩國，但此前已經(jīng)制定發(fā)展規(guī)劃。富士通計劃將量子計算機與超級計算機相結(jié)合，以提高計算能力。未來，富士通將會把量子計算機投入實際應(yīng)用，進行分子構(gòu)型模擬、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503 富士變頻器維修經(jīng)驗總結(jié)
2023-10-07 10:55:07
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
與此同時，富士通還積極投身到全球各項可持續(xù)發(fā)展及碳中和行動項目當(dāng)中。就在本月，富士通宣布通過參與世界可持續(xù)發(fā)展工商理事會(WBCSD)的碳足跡數(shù)據(jù)共享倡議行動(PACT)，成功實現(xiàn)了整個供應(yīng)鏈中二氧化碳排放量的可視化。
2023-09-22 17:12:49653 在柔性AMOLED業(yè)務(wù)方面，預(yù)期經(jīng)營狀況將持續(xù)改善。此外，面向VR/AR應(yīng)用，京東方北京第6代新型半導(dǎo)體顯示產(chǎn)線預(yù)計2025年量產(chǎn)。
2023-09-22 10:53:341543 芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會”，大會邀請眾多
2023-09-15 16:52:45
?首搭國內(nèi)首款自研車規(guī)級7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號”，魅族車機系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30484 組裝服務(wù)而聞名，已經(jīng)在印度有了相當(dāng)大的業(yè)務(wù)規(guī)模，擁有位于卡納塔克邦和泰米爾納德邦的工廠，生產(chǎn) iPhone 和其他蘋果配件。 雖然富士康從未建立過半導(dǎo)體制造工廠，但它對在印度建立半導(dǎo)體工廠表現(xiàn)出了強烈的興趣。去年，該公司與印度礦業(yè)巨頭 Vedanta 簽
2023-09-12 08:44:18267 
▌峰會簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 2023年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會（服貿(mào)會）近日在北京開幕。富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司（以下簡稱“富士通”）副總裁汪波先生受邀出席本次服貿(mào)會，并在9月3日舉行
2023-09-06 17:10:02230 
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 可持續(xù)轉(zhuǎn)型 可持續(xù)轉(zhuǎn)型 是指企業(yè)在環(huán)境、經(jīng)濟和社會方面做出結(jié)構(gòu)性的改變，以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。在過去幾年里，可持續(xù)轉(zhuǎn)型逐漸成為企業(yè)重要的戰(zhàn)略選擇，成為實現(xiàn)企業(yè)獲得
2023-08-28 17:10:01231 
見合八方1310nm波長的半導(dǎo)體光放大器（SOA）芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計，符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國產(chǎn)，與國外主流常見產(chǎn)品兼容，并可滿足客戶
2023-08-28 15:37:05
見合八方1270nm波長的半導(dǎo)體光放大器（SOA）芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計，符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國產(chǎn)，并可滿足客戶快速訂制需求，同時交期短、供貨快。主要應(yīng)用于PON放大等光纖通信領(lǐng)域。
2023-08-28 15:11:41
2023 年 RISC-V 中國峰會上，倪光南院士表示，“RISC-V 的未來在中國，而中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)也需要 RISC-V，開源的 RISC-V 已成為中國業(yè)界最受歡迎的芯片架構(gòu)”。大家怎么看呢？
2023-08-26 14:16:43
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Emulex Gen 5光纖通道主機總線富士通適配器.pdf》資料免費下載
2023-08-10 14:32:280 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
值得關(guān)注的是，中國大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿(mào)易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國大陸關(guān)注的焦點。目前，中、高級ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，中國大陸的28納米生產(chǎn)沒有達(dá)到預(yù)期的順利。還有報道稱，生產(chǎn)能力有限。中國大陸面臨著價格競爭，但擴張速度已經(jīng)放緩。
2023-08-08 11:50:38547 你是否注意到了中國半導(dǎo)體市場的迅速發(fā)展？這個全球最大的半導(dǎo)體市場之一正在經(jīng)歷一次前所未有的機遇。 中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展吸引了越來越多人的關(guān)注。隨著中國經(jīng)濟的不斷發(fā)展和改革開放的深入推進，這個市場正在
2023-08-04 11:10:00826 點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 2023財年第一季度財報 富士通于昨日發(fā)布了2023財年第一季度財報。根據(jù)財報顯示，2023財年第一季度整體營收為7,996億日元，較上一年度同期實現(xiàn)小幅增長
2023-07-28 17:15:01449 
富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里，富士康進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將提振對這些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241104 據(jù)臺媒援引消息人士報道，由于需要應(yīng)對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 張長勇介紹，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍提高非線性區(qū)間，除國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商增長驅(qū)動力外，行業(yè)規(guī)模自然擴張；作為國內(nèi)市場的國產(chǎn)，目前國產(chǎn)設(shè)備的28nm制造過程及更加成熟的工藝覆蓋度日趨完善，積極推進制造過程，突破新技術(shù)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備集中通過驗證，正式開始量的增長。
2023-07-21 10:21:05668 晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設(shè)一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經(jīng)濟部及高雄市政府提報，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
“富士康已確定不會推進與Vedanta的合資企業(yè)，”富士康的一份聲明表示，但沒有詳細(xì)說明原因。該公司表示，它已經(jīng)與Vedanta合作了一年多，將“一個偉大的半導(dǎo)體想法變?yōu)楝F(xiàn)實”，但他們共同決定終止合資企業(yè)，并將從現(xiàn)在由Vedanta完全擁有的實體中刪除其名稱。
2023-07-13 15:54:51245 盡管富士康的半導(dǎo)體工廠計劃已經(jīng)失敗，但在印度提供的100億美元的芯片激勵計劃前，為了不錯過最高可達(dá)項目成本50%的獎勵，富士康并未放棄在印度的芯片制造之路。公司在公開回應(yīng)中表示，正在努力提交新的申請，以重新啟動在印度的半導(dǎo)體工廠項目。
2023-07-13 11:13:34348 點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 富士通近日發(fā)布了《2023富士通全球可持續(xù)轉(zhuǎn)型調(diào)查報告》。該報告對來自全球9個國家的1,800名企業(yè)高管及決策者進行了調(diào)查， 闡述了可持續(xù)轉(zhuǎn)型(SX)的現(xiàn)狀以及
2023-07-12 17:10:01270 
汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合資企業(yè)，從2026年起為汽車行業(yè)設(shè)計和銷售半導(dǎo)體。這家名為SiliconAuto的合資企業(yè)將為Stellantis、富士康和其他客戶提供產(chǎn)品，包括其新的"STLA Brain "電子和軟件架構(gòu)。
2023-07-12 10:47:51329 薩科微slkor半導(dǎo)體順應(yīng)國產(chǎn)替代的東風(fēng)，為中國半導(dǎo)體的發(fā)展貢獻自己的一份力量。薩科微技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)，以新材料新工藝新產(chǎn)品引領(lǐng)公司發(fā)展，掌握國際領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件
2023-07-11 16:14:32264 
鴻海(富士康母公司)晚間發(fā)布聲明指出，"過去一年多來，鴻?？萍技瘓F與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。"
2023-07-11 15:03:47335 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國晶圓代工廠28nm市場，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
三星詳細(xì)介紹了他們的2納米制造工藝量產(chǎn)計劃和性能水平，并宣布從2025年開始提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體代工服務(wù)，以滿足人工智能技術(shù)的需求。這種半導(dǎo)體具有高性能低功耗的特點，在消費類電子、數(shù)據(jù)中心和汽車等領(lǐng)域?qū)⒌玫綇V泛應(yīng)用。
2023-06-29 14:48:15753 于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車
2023-06-26 17:37:03510 
科友半導(dǎo)體突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績。2023年4月，科友半導(dǎo)體8英寸SiC中試線正式貫通并進入中試線生產(chǎn)，打破了國際在寬禁帶半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的限制和封鎖。
2023-06-25 14:47:29342 ? 點擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國” ， 關(guān)注我們 ???????? ? ? 意法半導(dǎo)體和三安光電將成立一家合資制造廠，進行8英寸碳化硅 (SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn) ? ? 該合資廠將有助于滿足
2023-06-09 09:30:01370 點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 近日，富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司副總裁汪波先生受邀出席2023中關(guān)村論壇平行活動“ChatGPT 與人工智能前沿技術(shù)交流會”，并發(fā)表了題為《加速AI創(chuàng)新，共建
2023-06-08 19:55:02296 
? ? 中芯國際，作為當(dāng)前我國技術(shù)最為先進，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商，堪稱是當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進光刻機設(shè)備的禁運，中芯國際卻依然在自主研發(fā)與創(chuàng)新
2023-06-06 15:34:2117913 在探討半導(dǎo)體行業(yè)時，我們經(jīng)常會聽到兩個概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。
2023-06-06 10:44:001420 
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 富士通株式會社（以下簡稱“富士通”）與微軟公司（以下簡稱“微軟”）宣布簽署為期五年的戰(zhàn)略合作協(xié)議，進一步擴大雙方現(xiàn)有合作。該協(xié)議將涉及兩家公司的投資，以推動富士通
2023-06-05 19:45:01379 根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
中芯國際是中國大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一，主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴大，將致力于提高12納米節(jié)點的生產(chǎn)能力。smic的決定是出于經(jīng)濟上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 
的研發(fā)及管理經(jīng)驗。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性測試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能領(lǐng)先國際同類產(chǎn)品，并完成
2023-05-29 16:04:25
技術(shù)的不斷提升，國內(nèi)的終端應(yīng)用客戶也更加趨向于實施國產(chǎn)化采購，給國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)帶來更多的發(fā)展機遇。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報告》顯示，2019 年中國半導(dǎo)體分立
2023-05-26 14:24:29
? 富士通將利用在不同行業(yè)的先進技術(shù)、技能和知識提供以人為本的數(shù)字服務(wù)、數(shù)據(jù)驅(qū)動的應(yīng)變能力和互聯(lián)互通的生態(tài)系統(tǒng)，以推動可持續(xù)轉(zhuǎn)型。——富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司副總裁 汪波 近日，以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495 %。西安二廠預(yù)計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當(dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
富士通電子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只讀取數(shù)據(jù)區(qū)不寫入數(shù)據(jù)，請告知
2023-04-23 07:19:24
。 陳其邁前一日被問到臺積電延后28納米量產(chǎn)目標(biāo)時，表示市府尊重臺積電建廠進度，相關(guān)布局與市場考量，會積極給予協(xié)助。受訪時重申，機會是留給準(zhǔn)備好的人，針對臺積電投資計劃，市府會協(xié)助周遭應(yīng)辦事項，全力配合。 中國臺灣高層王美花
2023-04-19 15:10:47852 中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長，80年代的改革開放到90年代以后進入全面發(fā)展階段，21世紀(jì)初中國加入WTO，為我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機。受益于國際電子
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有
2023-04-10 18:39:28
至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計使英飛凌進一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個可靠采購選項的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點遇到的半導(dǎo)體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
熱點新聞 1、三星被曝引入ChatGPT致半導(dǎo)體機密泄漏 據(jù)外媒報道，三星電子引入聊天機器人 ChatGPT 不到 20 天就發(fā)生了 3 起涉及 ChatGPT 的事故，其中 2 起與半導(dǎo)體設(shè)備
2023-04-03 16:45:06952 摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:49:351544
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