往往會(huì)
采用常見的機(jī)械零件和工具所對(duì)應(yīng)微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、
孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而，
MEMS器件加工
技術(shù)并非機(jī)械式。相反，它們
采用類似于集成電路批處理式的微制造
技術(shù)?！ 〗裉?/div>
2018-11-07 11:00:01
了安全、快速、衛(wèi)生、無(wú)痛、無(wú)創(chuàng)的胃部舒適檢查新時(shí)代。傳統(tǒng)胃鏡檢查對(duì)患有胃部疾病的人來(lái)說簡(jiǎn)直如同噩夢(mèng)，而采用MEMS技術(shù)制作的膠囊胃鏡，采用自然吞服的方式，極大減輕痛苦，其內(nèi)置高清攝像頭，可在體內(nèi)全方位
2018-10-15 10:47:43
電子技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天倍受矚目。美國(guó)汽車傳感器權(quán)威弗萊明在2000年的汽車電子技術(shù)綜述就指出了MEMS技術(shù)在汽車傳感器領(lǐng)域的美好前景。設(shè)計(jì)了基于MEMS技術(shù)和智能化信號(hào)調(diào)理的擴(kuò)散硅壓力傳感器應(yīng)對(duì)汽車壓力
2011-09-20 15:53:04
晶振與晶體的區(qū)別是什么？MEMS硅晶振與石英晶振區(qū)別是什么？晶振與晶體的參數(shù)有哪些？
2021-06-08 07:03:42
顧兩種技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)，比較它們的差異并貫穿每種解決方案的優(yōu)勢(shì)。MEMS麥克風(fēng)MEMS麥克風(fēng)采用MEMS元件安裝在印刷電路板（PCB）上并由機(jī)械覆蓋物保護(hù)， 機(jī)殼內(nèi)加工了一個(gè)小孔，可以讓聲音進(jìn)入設(shè)備。此孔
2019-02-23 14:05:47
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
、集成電路技術(shù)及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，但是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實(shí)現(xiàn)，必須采用微加工技術(shù)制造。微加工技術(shù)包括硅的體微加工技術(shù)
2018-11-12 10:51:35
智能化的特點(diǎn)， 經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。在眾多汽車傳感器中，有越來(lái)越多的MEMS
2022-10-18 18:28:49
MEMS全稱微型電子機(jī)械系統(tǒng)，相比于傳統(tǒng)的機(jī)械，MEMS的尺寸更小，其大小在幾微米及一個(gè)厘米之間，而厚度則更加微小。MEMS的生產(chǎn)技術(shù)與集成電路類似，可以大量套用集成電路生產(chǎn)中的技術(shù)、工藝等進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)。因此，性價(jià)比會(huì)有很大的提升。
2020-08-18 07:19:30
微小。采用以硅為主的材料，采用與集成電路（IC）類似的生成技術(shù)，可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術(shù)、工藝，進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)，使性價(jià)比相對(duì)于傳統(tǒng)“機(jī)械”制造技術(shù)大幅度提高。完整的MEMS是由微傳感器
2018-09-07 15:24:09
批量微加工主條目：批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整個(gè)厚度用于構(gòu)建微機(jī)械結(jié)構(gòu)。[18]使用各種蝕刻工藝來(lái)加工硅。玻璃板或其他硅片的陽(yáng)極鍵合可用于添加三維尺寸的特征并進(jìn)
2021-01-05 10:33:12
。因此，MEMS晶圓廠就可以采用這種和MEMS制造相同級(jí)別的技術(shù)來(lái)制造封裝了。硅通孔（TSV）的運(yùn)用使另外一種技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)，那就是多芯片堆疊技術(shù)。該技術(shù)將多個(gè)芯片的管芯堆疊在一個(gè)封裝中，并通過硅通孔
2010-12-29 15:44:12
到MEMS芯片，在MEMS開關(guān)器件周圍形成一個(gè)氣密保護(hù)外殼。無(wú)論使用何種外部封裝技術(shù)，這種氣密外殼都能提高開關(guān)的環(huán)境魯棒性和使用壽命。圖4為采用單刀四擲(ST4T)多路復(fù)用器配置的四個(gè)MEMS開關(guān)的放大圖
2018-10-17 10:52:05
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場(chǎng)的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價(jià)格、更高
2019-11-05 06:19:06
革命，這是修修補(bǔ)補(bǔ)的改造所不能實(shí)現(xiàn)的效果。由于MEMS振蕩器的實(shí)現(xiàn)原理完全不同于以往的石英晶振，因此它可以克服現(xiàn)有石英晶振的很多先天劣勢(shì)。具體總結(jié)如下：由采用全硅MEMS技術(shù)所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，下面從體積到性能
2016-06-04 10:18:38
的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機(jī)器上安裝和布線，有助于實(shí)現(xiàn)更小的整體封裝，能夠在平臺(tái)上靈活放置安裝更多的器件。此外，如今的MEMS設(shè)備可包括大量集成、單
2018-10-12 11:01:36
的特性，限制了其應(yīng)用；霍爾效應(yīng)傳感器顯示增加靈敏度需靠增加功耗實(shí)現(xiàn)；而AMR傳感器則要求沉積磁性材料及自動(dòng)校正系統(tǒng)，且在幾mT時(shí)易出現(xiàn)飽和；由于MEMS技術(shù)可以將傳統(tǒng)的磁傳感器小型化，因此基于MEMS的磁
2018-11-09 10:38:15
中所使用的噴墨芯片都體現(xiàn)出MEMS器件在封裝和裝配方面的創(chuàng)新。雖然有一些設(shè)計(jì)利用壓電技術(shù)，但是大多數(shù)還是采用微型加熱元件以形成一個(gè)可隨時(shí)噴出墨滴的小汽泡，再由許多微小噴嘴構(gòu)成的陣列將墨滴噴到紙上，而封裝
2014-08-19 15:50:19
商的MEMS麥克風(fēng)展開技術(shù)和制造工藝分析，并給出這些產(chǎn)品的技術(shù)相似處和差異點(diǎn)。產(chǎn)品和專利之間的聯(lián)系本報(bào)告選出一些產(chǎn)品特性（主要和MEMS麥克風(fēng)芯片相關(guān)）來(lái)進(jìn)行專利研究：* 工藝：膜結(jié)構(gòu)、防粘塊
2015-05-15 15:17:00
是其中尺寸最小、精度最高的一類麥克風(fēng)。電容麥克風(fēng)中的薄膜隨著聲學(xué)信號(hào)而運(yùn)動(dòng)，這種運(yùn)動(dòng)引起電容變化，進(jìn)而產(chǎn)生電信號(hào)。駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)是助聽器中使用最廣泛的技術(shù)。ECM采用可變電容，其一個(gè)板由
2019-11-05 08:00:00
4路暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，在成像過程中修正畫面缺陷，確保最佳畫質(zhì)，還讓相機(jī)調(diào)節(jié)更簡(jiǎn)單。除手機(jī)應(yīng)用之外，受成本、功耗和尺寸等限制而無(wú)法采用傳統(tǒng)自動(dòng)對(duì)焦解決方案的影像應(yīng)用，如筆記本電腦攝像頭
2018-12-04 15:05:50
內(nèi)容包括：MEMS 部門 2022簡(jiǎn)況、超過20年和270億顆創(chuàng)新性MEMS器件出貨到市場(chǎng)、ST MEMS傳感器在消費(fèi)類市場(chǎng)的產(chǎn)品和應(yīng)用、高精度氣壓計(jì)、ST 傳感器在工業(yè)市場(chǎng)的產(chǎn)品和應(yīng)用、ST 傳感器在智能汽車的產(chǎn)品和應(yīng)用等。
2023-09-05 06:07:31
Geitner說：“不斷縮小的尺寸，結(jié)合日益提高的性能和內(nèi)在的靈活性，為我們的基于MEMS技術(shù)的傳感器開創(chuàng)了多種前景迷人的計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域，ST的專業(yè)的硅知識(shí)和領(lǐng)先的微加工技術(shù)以競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格轉(zhuǎn)化成
2018-10-25 11:31:52
ST是否為其MEMS器件提供特性數(shù)據(jù)？ #mems #characterization以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 Does ST provide characterization data for its MEMS devices? #mems #characterization
2018-11-09 09:46:51
Geitner說：“不斷縮小的尺寸，結(jié)合日益提高的性能和內(nèi)在的靈活性，為我們的基于MEMS技術(shù)的傳感器開創(chuàng)了多種前景迷人的計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域，ST的專業(yè)的硅知識(shí)和領(lǐng)先的微加工技術(shù)以競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格轉(zhuǎn)化成
2018-11-19 17:06:40
導(dǎo)讀：據(jù)報(bào)道，意法半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱“ST”）近日新推出一款高性能MEMS加速度計(jì)“LIS2HH12”.“LIS2HH12”是針對(duì)最新智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計(jì)，在助力應(yīng)對(duì)
2018-11-06 15:04:38
使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷電容器，可增加功率密度。
氮化鎵器件使得電機(jī)驅(qū)動(dòng)器在減小尺寸和重量的同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)的運(yùn)行。這些優(yōu)勢(shì)對(duì)于倉(cāng)儲(chǔ)和物流機(jī)器人、伺服驅(qū)動(dòng)器、電動(dòng)自行車和電動(dòng)滑板車、協(xié)作
2023-06-25 13:58:54
智能化電能計(jì)量技術(shù)提升能效，讓世界變得更環(huán)保
2021-02-01 07:49:38
硅-硅直接鍵合技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
光子集成電路(PIC)是一項(xiàng)新興技術(shù)，它基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無(wú)源光子電路與單個(gè)微芯片上的電子元件。硅光子是實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、低成本優(yōu)勢(shì)和功能集成性的首選平臺(tái)。采用該技術(shù)，輔以必要的專業(yè)知識(shí)，可
2017-11-02 10:25:07
李學(xué)東,余志偉,楊明忠 微型傳感器的特點(diǎn) 傳統(tǒng)的傳感器件因其制作工藝與半導(dǎo)體IC 工藝不兼容,所以無(wú)論在性能、尺寸和成本上都不能與通過IC 技術(shù)制作的高速度、高密度、小體積和低成本的信號(hào)處理器
2019-07-24 07:13:29
下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學(xué)、機(jī)械學(xué)的各分支。MEMS是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。常見的產(chǎn)品包括MEMS加速度計(jì)
2016-08-04 15:08:50
全新的TI DLP?Pico?0.23英寸芯片組可實(shí)現(xiàn)更小、更低功耗的具有高清（HD）和全高清（FHD）分辨率的便攜式顯示產(chǎn)品。DLP Pico 0.23英寸芯片組可支持各種下一代超便攜式顯示產(chǎn)品
2019-08-07 06:32:15
用的空間要求，SiTime MEMS振盪器採(cǎi)用超小型CSP（芯片級(jí)封裝）。MEMS振盪器基於可編程架構(gòu)，允許定制包括頻率，電源電壓和其他功能在內(nèi)的功能。通過集成實(shí)現(xiàn)小型化，更小的封裝尺寸和電路板佈局靈
2019-09-20 09:05:04
兩顆芯片；一為全硅 MEMS諧振器，一為具溫補(bǔ)功能之啟動(dòng)電路暨鎖相環(huán) CMOS 芯片；利用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體芯片 M CM封裝方式完成。2. SITIME全硅）MEMS制程，采全自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體制造流程
2011-07-26 14:42:54
× 6 mm表貼封裝更高性能的三軸MEMS重量可以不到一克。很多MEMS產(chǎn)品的小尺寸和高度集成特性同樣能使設(shè)計(jì)師縮小最終封裝的尺寸，減輕重量。典型MEMS設(shè)備的接口是單電源，使其更易管理且更適合有助于
2018-10-11 10:31:14
利用一個(gè)外部電阻分壓器，可產(chǎn)生一個(gè)從0.8V反饋電壓起可調(diào)的輸出電壓。 采用ST獨(dú)有的BCD6智能功率技術(shù)，ST1S06在意大利和中國(guó)南方進(jìn)行設(shè)計(jì)，在美國(guó)完成擴(kuò)散工藝，在馬來(lái)西亞組裝。該芯片有兩個(gè)
2009-02-10 13:41:45
樣的轉(zhuǎn)變來(lái)自于光學(xué)MEMS的技術(shù)進(jìn)步——它們正變得更小、更靈活、質(zhì)量更佳且更高效。先進(jìn)MEMS正在將全新且創(chuàng)新型解決方案推進(jìn)到一些應(yīng)用領(lǐng)域，比如可穿戴技術(shù)、智能住宅和家用電器、汽車平視顯示（HUD
2019-03-25 06:45:05
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級(jí)堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
ZigBee技術(shù)具有哪些功能？為何采用ZigBee技術(shù)去構(gòu)建智能家庭網(wǎng)絡(luò)？
2021-05-26 07:01:21
能夠與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝緊密結(jié)合，并且使用體硅技術(shù)實(shí)現(xiàn)主要MEMS結(jié)構(gòu)。ASIC芯片與MEMS芯片采用晶元級(jí)鋁鍺建合。
2018-11-12 16:11:06
什么是RF MEMS？有哪些關(guān)鍵技術(shù)與器件？微電子機(jī)械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem)，簡(jiǎn)稱MEMS，是以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)而興起發(fā)展的，以硅、砷化鎵、藍(lán)寶石等為襯底
2019-08-01 06:17:43
、化學(xué)、機(jī)械學(xué)的各分支。MEMS是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。常見的產(chǎn)品包括MEMS加速度計(jì)、MEMS麥克風(fēng)、微馬達(dá)、微泵、微振子
2017-10-09 14:07:25
，MEMS器件已經(jīng)滲透于我們的生活之中。轉(zhuǎn)屏是智能手機(jī)中的一項(xiàng)基本功能，如圖.3所示，這項(xiàng)功能是通過MEMS陀螺儀來(lái)實(shí)現(xiàn)的。圖.4展示了傳統(tǒng)機(jī)械陀螺儀與MEMS陀螺儀的對(duì)比，后者比前者小得多，因而得以在
2020-05-12 17:27:14
，使其更易管理且更適合有助于節(jié)約成本和電纜重量的數(shù)字接口。固態(tài)電子器件也會(huì)影響傳感器的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機(jī)器上安裝和布線，有助于實(shí)現(xiàn)更小的整體
2018-10-29 16:57:40
，補(bǔ)償重力和位置，還是要實(shí)現(xiàn)更加智能化的操作，基于MEMS的慣性檢測(cè)技術(shù)都有著豐富的選項(xiàng)，可以有效地捕捉運(yùn)動(dòng)五感。諸如推出iMEMS? 運(yùn)動(dòng)信號(hào)處理系列產(chǎn)品的ADI公司一樣的創(chuàng)新企業(yè)以巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
2018-11-01 11:33:50
其與對(duì)應(yīng)電路集成為一個(gè)整體的技術(shù)。”寧波中車時(shí)代傳感技術(shù)有限公司副總經(jīng)理呂陽(yáng)介紹說，相比傳統(tǒng)的厘米級(jí)機(jī)械器件，MEMS器件尺寸非常微小，長(zhǎng)度從1毫米到1微米，而一根頭發(fā)絲的直徑大約是50微米。硅
2018-12-03 16:33:20
最近幾年利用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS；Micro Electro Mechanical System）技術(shù)，在硅晶圓基板表面制作機(jī)電結(jié)構(gòu)的技術(shù)備受關(guān)注，主要原因移動(dòng)電話與WLAN（Wireless
2019-06-25 08:07:16
，能夠?qū)θ耸衷谖恢煤头较蛏系淖兓龀鼍_的反應(yīng)。除采用ST的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)外，Gyration的新產(chǎn)品還采用ST的8位微控制器執(zhí)行計(jì)算任務(wù)和系統(tǒng)管理功能?！ ?b class="flag-6" style="color: red">ST的3D運(yùn)動(dòng)傳感器外形尺寸
2018-10-25 11:22:51
充分利用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)，并將嵌入式微控制器 (MCU)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)以及智能雷達(dá)前端集成在內(nèi)，TI已經(jīng)將集成度提升至新高度。前端具有處理功能將盡可能降低雷達(dá)系統(tǒng)尺寸、功率、外形尺寸和成本，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)車輛內(nèi)多個(gè)雷達(dá)系統(tǒng)的安裝…
2022-11-14 07:45:06
在技術(shù)應(yīng)用中測(cè)量?jī)A斜度，加速度和振動(dòng)需要高精度的慣性傳感器：MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)）系列傳感器采用單晶硅傳感器元件，融合最先進(jìn)的微機(jī)械加工技術(shù)。不同的微機(jī)械加工技術(shù)用于生產(chǎn)，每種技術(shù)都有
2020-07-07 09:36:40
（bonding）技術(shù)相比，采用FCOS的芯片卡具有更強(qiáng)的機(jī)械穩(wěn)定性和光學(xué)視覺效果、更小和更薄的模塊尺寸、更強(qiáng)的防腐性和韌性，并且采用了非鹵素材料，符合RoHS指令?！ 〉谌?b class="flag-6" style="color: red">智能卡的尺寸是目前SIM卡的一半
2018-08-24 17:06:08
當(dāng)您正根據(jù)設(shè)計(jì)需求將投影顯示技術(shù)集成到新一代的家電設(shè)備、智能機(jī)器人或增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 眼鏡中；或者當(dāng)您正設(shè)計(jì)一款能夠?qū)⒔】祬?shù)與睡眠狀態(tài)指數(shù)投射在床頭柜上的智能手機(jī)配件時(shí)，該如何選擇更小的DLP
2022-11-03 06:15:46
世界上廣泛使用的各種智能電網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)接入方法如何通過物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)更智能的電網(wǎng)？
2021-04-19 07:44:05
首創(chuàng)。集成式固態(tài)ESD保護(hù)是專有的ADI技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)非常高的ESD保護(hù)同時(shí)對(duì)MEMS開關(guān)RF性能影響最小。圖3顯示了采用SMD QFN封裝的ESD保護(hù)元件。其中，芯片安放在MEMS芯片上，通過焊線連接
2018-11-01 11:02:56
怎么實(shí)現(xiàn)基于FPGA技術(shù)的智能導(dǎo)盲犬設(shè)計(jì)？
2021-05-08 07:37:31
]，我們的最新一代慣性傳感器——汽車級(jí)的ASM330LHH可實(shí)現(xiàn)精確定位，讓汽車駕駛變得更安全、更智能?！惫こ虡悠瑢⒂?018年第三季度交付客戶評(píng)測(cè)，第四季度開始量產(chǎn)。ASM330LHH詳細(xì)信息?工作溫度
2018-07-17 16:46:16
美國(guó)汽車傳感器權(quán)威弗萊明在2000年的汽車電子技術(shù)綜述就指出了MEMS技術(shù)在汽車傳感器領(lǐng)域的美好前景。設(shè)計(jì)了基于MEMS技術(shù)和智能化信號(hào)調(diào)理的擴(kuò)散硅壓力傳感器應(yīng)對(duì)汽車壓力系統(tǒng)的壓力檢測(cè)。
2020-03-18 07:40:15
繼推出硅基MEMS麥克風(fēng)芯片后，蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS絕對(duì)壓力傳感器芯片，主要針對(duì)量程為15PSI的高度表市場(chǎng)，并已開始提供樣品
2018-11-01 17:16:10
，都是把兩個(gè)截然不同的元件結(jié)合起來(lái)，一是諧振器，一是能補(bǔ)償諧振器頻率的任何漂移(drift)的放大器IC/基座芯片。采用MEMS使振蕩器的制造大為改善，因?yàn)樗獬耸⒄袷幤魉枰膹?fù)雜材料處理技術(shù)，并且
2014-08-20 15:39:07
面積，而硅片面積的增加增大了IC設(shè)計(jì)的成本。 當(dāng)前，新的ESD設(shè)計(jì)技術(shù)解決了這個(gè)問題：鎮(zhèn)流電阻可以通過高效的面積使用方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。新的設(shè)計(jì)方法能確保實(shí)現(xiàn)較小的I/O，更小的IC芯片尺寸，因而每一個(gè)晶圓上
2012-12-11 13:39:47
美的替代產(chǎn)品。問題在哪兒？主要的問題在于CPU 與電子器件之間的通信，不但產(chǎn)生電耗，延遲和信號(hào)畸變，而且這些拼湊起來(lái)的電子連接帶來(lái)了高度的不穩(wěn)定性。未來(lái)采用硅光子技術(shù)，芯片和芯片都直接基于波導(dǎo)上的光互連
2016-12-21 15:20:28
美的替代產(chǎn)品。問題在哪兒？主要的問題在于CPU 與電子器件之間的通信，不但產(chǎn)生電耗，延遲和信號(hào)畸變，而且這些拼湊起來(lái)的電子連接帶來(lái)了高度的不穩(wěn)定性。未來(lái)采用硅光子技術(shù)，芯片和芯片都直接基于波導(dǎo)上的光互連
2016-11-24 16:07:12
選擇。MEMS技術(shù)能夠實(shí)現(xiàn)針對(duì)消費(fèi)類應(yīng)用的可穿戴計(jì)算體驗(yàn)、超現(xiàn)實(shí)視頻游戲系統(tǒng)和3D電影，或者是倉(cāng)庫(kù)庫(kù)存管理和培訓(xùn)仿真器等工業(yè)應(yīng)用。
隨著人們對(duì)更小、更亮和效率更高的高清顯示解決方案的需求不斷增加
2018-08-31 14:01:34
IC尺寸微縮仍面臨挑戰(zhàn)。為了使芯片微縮，總是利用光刻技術(shù)來(lái)推動(dòng)。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術(shù)。1. 零低k界面：在目前Intel的45nm設(shè)計(jì)中，采用硅襯底
2014-01-04 09:52:44
的尺寸和更輕的重量。 傳統(tǒng)硅晶體管有兩種類型的損耗：傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗。 功率晶體管是開關(guān)電源中功率損耗的主要原因。 為了遏制這些損失，GaN 晶體管（取代舊的硅技術(shù)）的開發(fā)已引起電力電子行業(yè)的關(guān)注
2023-08-21 17:06:18
比如說一個(gè)雙面，做的一個(gè)板焊盤通孔尺寸為0.5mm，發(fā)送到制板廠加工后會(huì)實(shí)際的通孔會(huì)減小嗎？
2014-01-21 09:31:09
穩(wěn)定控制系統(tǒng)中的剎車傳感器，側(cè)面氣囊，與日益嚴(yán)格的排放標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的引擎控制，大氣壓力與廢氣再循環(huán)壓力。這種傳感器用單晶硅作材料，以采用MEMS技術(shù)在材料中間制作成力敏膜片，然后在膜片上擴(kuò)散雜質(zhì)形成四只
2016-12-07 15:42:36
MEMS有各種尺寸和功能，從微型化的傳感器芯片，到獨(dú)特的微納米架構(gòu)，可以感知、測(cè)量、傳輸并控制幾乎所有傳感模式。MEMS實(shí)現(xiàn)了具有感知、控制和執(zhí)行能力的增強(qiáng)型微系統(tǒng)，這在十多年前幾乎無(wú)法想象。
2020-08-05 07:06:14
更易管理且更適合有助于節(jié)約成本和電纜重量的數(shù)字接口。固態(tài)電子器件也會(huì)影響傳感器的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機(jī)器上安裝和布線，有助于實(shí)現(xiàn)更小的整體封裝
2018-10-18 11:36:54
和尺寸。圖3顯示，TrenchFET IV產(chǎn)品的封裝比TrenchFET III小66%，仍可以實(shí)現(xiàn)更高的效率。SiSA04DN是采用PowerPAK? 1212-8封裝的TrenchFET IV器件
2013-12-31 11:45:20
從汽車到廚房,甚至是更多的場(chǎng)景，裝有數(shù)百萬(wàn)個(gè)閃閃發(fā)光的微鏡的芯片正在改變我們與新一代消費(fèi)類電子產(chǎn)品之間的互動(dòng)。 而這樣的轉(zhuǎn)變來(lái)自于光學(xué)MEMS的技術(shù)進(jìn)步——它們正變得更小、更靈活、質(zhì)量更佳且更高
2022-11-14 06:34:02
。●由于智能手機(jī)中采用BLE智能就緒型主機(jī)，因此便于實(shí)現(xiàn)該協(xié)議?！窨纱┐髟O(shè)備在很長(zhǎng)時(shí)間間隔內(nèi)交換少量的突發(fā)信息。倫茨科技推出ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片參數(shù)
2021-12-23 11:34:23
膜，以及高分子膜和金屬膜等。由于在表面硅MEMS加工技術(shù)中最常用到的是多晶硅、氧化硅、氮化硅薄膜，而它們通常采用LPCVD或PECVD來(lái)制作。2、PECVD制膜技術(shù)PECVD法是利用輝光放電的物理作用
2018-11-05 15:42:42
200毫米的制造技術(shù)，同時(shí)和臺(tái)積電合作，可以縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間，以及提供可靠而穩(wěn)定的產(chǎn)能。 譬如，ST推出的采用MasterGaN技術(shù)的超小尺寸65WType-C快充方案，系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率遠(yuǎn)超業(yè)界同款大于
2022-07-01 10:28:37
（圖4），將壓力直接導(dǎo)入在壓力傳感器的應(yīng)力薄膜上（圖5），同時(shí)這個(gè)孔還將環(huán)境溫度直接導(dǎo)入半導(dǎo)體溫度傳感器上。 MEMS硅壓阻式壓力傳感器采用周邊固定的圓形的應(yīng)力硅薄膜內(nèi)壁，采用MEMS技術(shù)直接將四個(gè)
2010-04-01 08:40:49
CL5200ST是一款性能優(yōu)異的原邊反饋控制器，可以實(shí)現(xiàn)高精度的LED恒流驅(qū)動(dòng)且集成有可控硅調(diào)光功能，能實(shí)現(xiàn)1%~100%燈光亮度的調(diào)節(jié)。芯片內(nèi)含獨(dú)特的主動(dòng)式泄放電路，并有兩種泄放電流供選擇，使具備
2018-08-06 16:37:40
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)是通過使用先進(jìn)的微制造技術(shù)將機(jī)械器件、傳感器和電子組件部署在單個(gè)硅基板上而實(shí)現(xiàn)。如今，這些技術(shù)已經(jīng)逐漸取代了汽車市場(chǎng)各種車型使用的大部分傳感裝置，并帶來(lái)系統(tǒng)在降低成本、持續(xù)可靠性（由于固有的穩(wěn)健性）、空間利用（由于其緊湊的尺寸）以及工作性能等方面相當(dāng)大的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。
2019-08-02 06:35:04
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)運(yùn)動(dòng)IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。這些趨勢(shì)在最新的加速度計(jì)、陀螺儀和慣性測(cè)量單元(IMU)上得到了體現(xiàn)，使得MEMS器件得以滿足多種下一代電子產(chǎn)品，特別是消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求。
2019-10-29 07:52:04
、磁、聲、表面等物理、化學(xué)、機(jī)械學(xué)的各分支。MEMS是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。常見的產(chǎn)品包括MEMS加速度計(jì)、MEMS麥克風(fēng)、微
2016-07-27 11:46:44
ST mems陀螺儀
基于ST專有的MEMS技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和世界
2008-09-23 10:41:20
2137 ST創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)
意法半導(dǎo)體（ST）擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出新一代微加工音響器件：創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品采用歐姆龍3的傳感器技術(shù)，針對(duì)手機(jī)以及各種細(xì)分市場(chǎng)上的
2009-11-26 17:51:50774 系統(tǒng)工程師在開發(fā)復(fù)雜的電子產(chǎn)品，例如傳感器和傳感器接口應(yīng)用時(shí)，他們所面臨的重大挑戰(zhàn)為更小的外形尺寸、杰出的功能、更佳的效能及更低的物料列表成本（BoM）。設(shè)計(jì)者可以采用具有較高整合密度的較小制程節(jié)點(diǎn)
2017-11-22 11:26:42
3 ：更小的尺寸、更加廣泛的應(yīng)用，以及即使是在低壓、極短的放映時(shí)間內(nèi)也能達(dá)到精確的氣體密度測(cè)量。 1.什么是MEMS技術(shù)： MEMS的全稱，是Micro-Electro-Mechanical Systems，即微機(jī)電系統(tǒng)，該技術(shù)是基于硅半導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ)上，在復(fù)雜的微系統(tǒng)中結(jié)合了微電子和微機(jī)械等功能。是在
2020-12-28 15:42:4019381 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用反激式轉(zhuǎn)換器和尺寸更小的參考設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2022-09-06 17:28:320 目前在3A負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器中有可能實(shí)現(xiàn)更小尺寸
2022-11-03 08:04:400 
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