IC設(shè)計(jì)技術(shù)大邁進(jìn) 芯片廠商各出奇招

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：剛過(guò)去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時(shí)，過(guò)去一周廠商動(dòng)作頻頻，爭(zhēng)相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計(jì)。過(guò)去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動(dòng)態(tài)、新品趨勢(shì)？電子發(fā)燒友網(wǎng)將為您對(duì)過(guò)去的一周新聞焦點(diǎn)進(jìn)行梳理，總結(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，推出最新一期《電子發(fā)燒友網(wǎng)視界：行業(yè)每周（10.22-10.28）焦點(diǎn)匯總》，業(yè)界焦點(diǎn)、廠商動(dòng)態(tài)、新品推薦，一網(wǎng)打盡，以饗讀者。

　　高整合電源設(shè)計(jì)熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì)，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類(lèi)比混合訊號(hào)大廠，正不約而同強(qiáng)攻高整合電源，助力客戶(hù)加快產(chǎn)品上市時(shí)程。前者鎖定高毛利汽車(chē)、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源 模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動(dòng)裝置市場(chǎng)，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。詳見(jiàn)下文

　　1. 行業(yè)動(dòng)態(tài)掃描

　　1.1 競(jìng)推高整合電源? 凌力爾特/Maxim各出奇招

　　高整合電源設(shè)計(jì)熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì)，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類(lèi)比混合訊號(hào)大廠，正不約而同強(qiáng)攻高整合電源，助力客戶(hù)加快產(chǎn)品上市時(shí)程。前者鎖定高毛利汽車(chē)、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動(dòng)裝置市場(chǎng)，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。

　　凌力爾特執(zhí)行長(zhǎng)Lothar Maier表示，汽車(chē)與工業(yè)設(shè)備節(jié)能、智慧化浪潮掀起，成為驅(qū)動(dòng)類(lèi)比IC出貨兩大主力，以過(guò)去3年總體類(lèi)比市場(chǎng)5.9%成長(zhǎng)率來(lái)比較，汽車(chē)與工業(yè)應(yīng)用分別有11%、11.9%翻倍表現(xiàn)，且毛利也高于平均水準(zhǔn)；也因此，凌力爾特已將研發(fā)重心將傾向此二領(lǐng)域，持續(xù)擴(kuò)張高整合產(chǎn)品陣容。左為凌力爾特共同創(chuàng)辦人暨技術(shù)長(zhǎng)Bob Dobkin

　　延續(xù)高整合電源方針，凌力爾特亦規(guī)畫(huà)在今年11月推出車(chē)用可編程電源管理IC（PMIC）。凌力爾特電源產(chǎn)品行銷(xiāo)總監(jiān)Tony Armstrong強(qiáng)調(diào)，該產(chǎn)品將加入I2C編程、平行化（Parallelable）控制，以及獨(dú)家Master-Slave可配置通道設(shè)計(jì)，可于7毫米（mm）×7毫米極小封裝尺寸下，實(shí)現(xiàn)高彈性功率調(diào)配功能，并將待機(jī)電流損耗降至16微安培（μA）。

　　無(wú)獨(dú)有偶，近期更名的Maxim Integrated亦重新定調(diào)產(chǎn)品發(fā)展策略，集中火力于高整合電源SoC，積極壯大行動(dòng)裝置市場(chǎng)版圖。Maxim Integrated董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)Tunc Doluca強(qiáng)調(diào)，行動(dòng)裝置印刷電路板（PCB）空間已塞得密密麻麻，但對(duì)類(lèi)比功能的需求仍持續(xù)擴(kuò)大；為此，Maxim正戮力推動(dòng)高整合類(lèi)比IC，將各種矽智財(cái)（IP）及電路納入SoC，助力客戶(hù)取得多功能、低功耗與輕薄設(shè)計(jì)綜效。

　　Doluca補(bǔ)充，Maxim擁有電源/電池管理、影像處理、音訊編解碼、觸控控制器、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和光學(xué)感測(cè)器等堅(jiān)強(qiáng)類(lèi)比IP，遠(yuǎn)較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手完備；同時(shí)還具備將異質(zhì)IP整合于同一片晶圓的先進(jìn)平臺(tái)技術(shù)，因而能順利打造行動(dòng)裝置電源SoC，提供客戶(hù)較佳元件尺寸及效能。

　　1.2 中國(guó)首枚自主研制片上系統(tǒng)芯片SoC2008

　　10月14日成功發(fā)射的實(shí)踐九號(hào)A、B衛(wèi)星上衛(wèi)星控制計(jì)算機(jī)目前在軌工作穩(wěn)定，其中實(shí)踐9B衛(wèi)星控制計(jì)算機(jī)的核心是我國(guó)首枚應(yīng)用于航天的片上系統(tǒng)芯片SoC2008，由中國(guó)航天科技集團(tuán)公司五院502所自主研制，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這標(biāo)志著我國(guó)已經(jīng)全面突破和掌握了SoC系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、抗輻射加固設(shè)計(jì)、容錯(cuò)設(shè)計(jì)、高可靠實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及驗(yàn)證等關(guān)鍵技術(shù)，在國(guó)內(nèi)國(guó)際上均處于領(lǐng)先地位。

　　采用SoC技術(shù)以后，航天型號(hào)不再處于持續(xù)基于國(guó)外計(jì)算機(jī)芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)的局面，而可以立足于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和工藝水平，更加合理地確定航天電子產(chǎn)品技術(shù)方案、系統(tǒng)架構(gòu)和性能指標(biāo)，并根據(jù)航天的需要進(jìn)行自主的改進(jìn)和提高，逐步實(shí)現(xiàn)更高端國(guó)產(chǎn)化。因此SoC技術(shù)是擺脫核心元器件受制于人的具有戰(zhàn)略意義的關(guān)鍵技術(shù)。

　　502所研制的SoC2008是一款面向航天電子系統(tǒng)應(yīng)用的高性能、低功耗的抗輻射加固的片上系統(tǒng)芯片，它可滿(mǎn)足各類(lèi)星載電子系統(tǒng)的應(yīng)用需求。 SoC2008的整體性能指標(biāo)與歐洲2010年推出的產(chǎn)品相當(dāng)，達(dá)到國(guó)際同期先進(jìn)水平。SoC2008目前已確定應(yīng)用于CAST100小衛(wèi)星平臺(tái)控制計(jì)算機(jī)、衛(wèi)星小型化長(zhǎng)壽命星敏感器、衛(wèi)星著陸上升器中心控制單元、空間站機(jī)械臂分系統(tǒng)控制器、貨運(yùn)飛船GNC分系統(tǒng)制導(dǎo)、導(dǎo)航與控制計(jì)算機(jī)監(jiān)測(cè)單元等產(chǎn)品中。