IC設(shè)計技術(shù)大邁進(jìn) 芯片廠商各出奇招 - 全文

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：剛過去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態(tài)、新品趨勢？電子發(fā)燒友網(wǎng)將為您對過去的一周新聞焦點進(jìn)行梳理，總結(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢，推出最新一期《電子發(fā)燒友網(wǎng)視界：行業(yè)每周（10.22-10.28）焦點匯總》，業(yè)界焦點、廠商動態(tài)、新品推薦，一網(wǎng)打盡，以饗讀者。

　　高整合電源設(shè)計熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強(qiáng)攻高整合電源，助力客戶加快產(chǎn)品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源 模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。詳見下文

　　1. 行業(yè)動態(tài)掃描

　　1.1 競推高整合電源? 凌力爾特/Maxim各出奇招

　　高整合電源設(shè)計熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強(qiáng)攻高整合電源，助力客戶加快產(chǎn)品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。

　　凌力爾特執(zhí)行長Lothar Maier表示，汽車與工業(yè)設(shè)備節(jié)能、智慧化浪潮掀起，成為驅(qū)動類比IC出貨兩大主力，以過去3年總體類比市場5.9%成長率來比較，汽車與工業(yè)應(yīng)用分別有11%、11.9%翻倍表現(xiàn)，且毛利也高于平均水準(zhǔn)；也因此，凌力爾特已將研發(fā)重心將傾向此二領(lǐng)域，持續(xù)擴(kuò)張高整合產(chǎn)品陣容。左為凌力爾特共同創(chuàng)辦人暨技術(shù)長Bob Dobkin

　　延續(xù)高整合電源方針，凌力爾特亦規(guī)畫在今年11月推出車用可編程電源管理IC（PMIC）。凌力爾特電源產(chǎn)品行銷總監(jiān)Tony Armstrong強(qiáng)調(diào)，該產(chǎn)品將加入I2C編程、平行化（Parallelable）控制，以及獨家Master-Slave可配置通道設(shè)計，可于7毫米（mm）×7毫米極小封裝尺寸下，實現(xiàn)高彈性功率調(diào)配功能，并將待機(jī)電流損耗降至16微安培（μA）。

　　無獨有偶，近期更名的Maxim Integrated亦重新定調(diào)產(chǎn)品發(fā)展策略，集中火力于高整合電源SoC，積極壯大行動裝置市場版圖。Maxim Integrated董事長暨執(zhí)行長Tunc Doluca強(qiáng)調(diào)，行動裝置印刷電路板（PCB）空間已塞得密密麻麻，但對類比功能的需求仍持續(xù)擴(kuò)大；為此，Maxim正戮力推動高整合類比IC，將各種矽智財（IP）及電路納入SoC，助力客戶取得多功能、低功耗與輕薄設(shè)計綜效。

　　Doluca補(bǔ)充，Maxim擁有電源/電池管理、影像處理、音訊編解碼、觸控控制器、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和光學(xué)感測器等堅強(qiáng)類比IP，遠(yuǎn)較競爭對手完備；同時還具備將異質(zhì)IP整合于同一片晶圓的先進(jìn)平臺技術(shù)，因而能順利打造行動裝置電源SoC，提供客戶較佳元件尺寸及效能。

　　1.2 中國首枚自主研制片上系統(tǒng)芯片SoC2008

　　10月14日成功發(fā)射的實踐九號A、B衛(wèi)星上衛(wèi)星控制計算機(jī)目前在軌工作穩(wěn)定，其中實踐9B衛(wèi)星控制計算機(jī)的核心是我國首枚應(yīng)用于航天的片上系統(tǒng)芯片SoC2008，由中國航天科技集團(tuán)公司五院502所自主研制，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。這標(biāo)志著我國已經(jīng)全面突破和掌握了SoC系統(tǒng)級設(shè)計、抗輻射加固設(shè)計、容錯設(shè)計、高可靠實時操作系統(tǒng)設(shè)計以及驗證等關(guān)鍵技術(shù)，在國內(nèi)國際上均處于領(lǐng)先地位。

　　采用SoC技術(shù)以后，航天型號不再處于持續(xù)基于國外計算機(jī)芯片進(jìn)行設(shè)計的局面，而可以立足于國內(nèi)設(shè)計、生產(chǎn)和工藝水平，更加合理地確定航天電子產(chǎn)品技術(shù)方案、系統(tǒng)架構(gòu)和性能指標(biāo)，并根據(jù)航天的需要進(jìn)行自主的改進(jìn)和提高，逐步實現(xiàn)更高端國產(chǎn)化。因此SoC技術(shù)是擺脫核心元器件受制于人的具有戰(zhàn)略意義的關(guān)鍵技術(shù)。

　　502所研制的SoC2008是一款面向航天電子系統(tǒng)應(yīng)用的高性能、低功耗的抗輻射加固的片上系統(tǒng)芯片，它可滿足各類星載電子系統(tǒng)的應(yīng)用需求。 SoC2008的整體性能指標(biāo)與歐洲2010年推出的產(chǎn)品相當(dāng)，達(dá)到國際同期先進(jìn)水平。SoC2008目前已確定應(yīng)用于CAST100小衛(wèi)星平臺控制計算機(jī)、衛(wèi)星小型化長壽命星敏感器、衛(wèi)星著陸上升器中心控制單元、空間站機(jī)械臂分系統(tǒng)控制器、貨運飛船GNC分系統(tǒng)制導(dǎo)、導(dǎo)航與控制計算機(jī)監(jiān)測單元等產(chǎn)品中。

　　1.3 撲朔迷離，技術(shù)專家如何甄別IC真假？

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：所有中小企業(yè)的工程師幾乎都碰到過同樣的問題——樣品采購難，打板難。小批量采購，由于種種原因，代理不能多給免費樣品，不少片子也不能拆包，造成很多時候大家只能在市場上采購。本文基于筆者15年以上的研發(fā)的經(jīng)驗，以及多年參與過IC貿(mào)易以及接觸過IC生產(chǎn)的流程的經(jīng)驗，從零售的角度以實際的圖文告訴大家如何甄別IC真假，以提高我們研發(fā)的效率。畢竟器件是保證我們研發(fā)參數(shù)很重要的一個環(huán)節(jié)。希望能夠幫助大家從賽格這潭“深水”中淘到自己所需要的東西。

　　筆者的文章肯定不會是第一篇，在互聯(lián)網(wǎng)上可以搜索到不少類似的文章，有的大致區(qū)分了目前市場上銷售中芯片的分類，有的則告訴了大家“散新”IC的來源。不過比較遺憾的是，這些文章都沒有能夠以清晰的文字描述告訴大家如何從外觀上甄別IC的真假。

　　目前市場上的IC的確以散新貨居多，夾雜少量的拆機(jī)翻新貨，還有就是國產(chǎn)片子打標(biāo)等假貨，在實際的電路測試中，國產(chǎn)打標(biāo)貨能用，但是很難讓產(chǎn)品指標(biāo)達(dá)到設(shè)計要求。散新貨因為散，所以必須重新整理之后編帶，只要重新編帶就會有重新編帶得痕跡，我們從幾個方面進(jìn)行分析。更多精彩內(nèi)容，請瀏覽【撲朔迷離，技術(shù)專家如何甄別IC真假？ ?】

　　1.4 NI通過FPGA提供靈活高效WLAN和低耗電藍(lán)牙技術(shù)測試解決方案

　　全新發(fā)布的針對802.11ac WLAN以及低耗電藍(lán)牙（BLE）技術(shù)測試的NI解決方案集成了NI WLAN測量套件，基于FPGA的NI PXIe-5644R矢量信號收發(fā)儀（VST）以及NI LabVIEW，可以幫助搭建高性能、基于軟件設(shè)計的測試系統(tǒng)。

　　NI針對802.11ac WLAN和藍(lán)牙的測試解決方案提供了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的誤差矢量幅度（EVM）測試性能，并且在生產(chǎn)測試的吞吐量上比傳統(tǒng)的箱式測試儀器高出5倍。

　　2012年10月－ 美國國家儀器公司（National Instruments， 簡稱 NI）近日發(fā)布了針對802.11ac WLAN以及低耗電藍(lán)牙技術(shù)的測試解決方案，結(jié)合了NI圖形化系統(tǒng)設(shè)計軟件和基于FPGA的PXI模塊化儀器，提供了可完全用戶自定義的高性能測試能力。這些測試解決方案結(jié)合NI提供的包括手機(jī)測試、導(dǎo)航儀測試和無線連接測試在內(nèi)的其他解決方案，可以有效地幫助工程師在一個單一的高性能平臺上全面的測試他們的設(shè)備。

　　感言：“使用軟件定義的矢量信號收發(fā)儀和WLAN測試套件，與傳統(tǒng)的機(jī)架堆疊式測試儀器相比，我們提高了超過200倍的測試速度，同時還大大增加了測試項的覆蓋率”Doug Johnson高通Atheros公司工程總監(jiān)表示。

　　產(chǎn)品特性：在256 QAM測試方面具有業(yè)內(nèi)頂尖的-47dB RMS EVM，是產(chǎn)品測試和特性描述的理想選擇；可以在NI PXIe-5644R VST的板載FPGA上實現(xiàn)測量和用戶自定義的算法，能夠完成快速的測量和實時的測試。

　　1.5 華為ASIC設(shè)計案，F(xiàn)PGA雙雄勝算幾何？

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：中國通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商華為正在其部分產(chǎn)品中或采用ASIC以取代Altera的FPGA。這項進(jìn)展將影響Altera的銷售，并可能打擊“FPGA正在取代ASIC傳統(tǒng)地位”頗具爭議性的說法。華為首次采用ASIC到底會對Altera的銷售有何影響？FPGA和ASIC之間的拉鋸戰(zhàn)到底誰的勝算更大？詳情請參閱本文分析報道。

　　華為或?qū)⑹状尾捎肁SIC

　　Altera總裁、主席兼CEO John Daane在10月23日的第三季度營收報告中表示，有兩個客戶在近月內(nèi)將三種產(chǎn)量大的設(shè)計轉(zhuǎn)向了ASIC。Daane并沒有指出客戶的名字，但他說其中一個是Altera最大的客戶，相信應(yīng)該是華為。

　　根據(jù)JP摩根分析師Christopher Danely的說法，華為占據(jù)Altera第三季度銷售額的16%，是Altera最大的客戶。Danely表示，華為是最后一個只采用可編程邏輯的電信設(shè)備OEM廠商。

　　根據(jù)周二的一份報告，Danely說他認(rèn)為華為是FPGA最大的買家，每年花費3.5億美元，也就是華為年度應(yīng)收的1%來購買FPGA。 他說，華為每年從Altera采購的FPGA價值3億美元。

　　為何選擇FPGA和ASIC混合設(shè)計模式？

　　大多電信設(shè)備制造商從最開始廣泛使用自己開發(fā)的專用集成電路（ASIC），到后來對能為其提供更多靈活的解決方案的FPGA的青睞，再到現(xiàn)在對FPGA和ASIC的混合芯片技術(shù)的摩拳擦掌，無一不證明著電信設(shè)備制造商對更高品質(zhì)、更低功耗、更短上市時間和更低成本的無限追求。當(dāng)然，作為全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商的華為公司也不會例外。

更多精彩內(nèi)容，請瀏覽【華為ASIC設(shè)計案，F(xiàn)PGA雙雄勝算幾何？ ?】

　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1 TSMC 20納米的設(shè)計架構(gòu)選擇Cadence解決方案

　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設(shè)計架構(gòu)。Cadence解決方案包括Virtuoso定制/模擬以及Encounter RTL-to-Signoff平臺。TSMC 20納米參考流程在Encounter和Virtuoso平臺上吸收了新功能和新方法，并兼顧到最新的重要布線特征、時序收斂和設(shè)計尺寸。

　　在定制/模擬設(shè)計方面，Virtuoso技術(shù)支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)OpenAccess數(shù)據(jù)庫中新的20納米約束條件，包括G0規(guī)則、顏色感知版圖的互動著色、約束驅(qū)動的預(yù)著色流程、奇數(shù)環(huán)的預(yù)防和偵測、高級Pcell對接、以及局域互聯(lián)層支持。Cadence Integrated Physical Verification System是一種設(shè)計中系統(tǒng)，它在Virtuoso平臺上集成了Cadence Physical Verification System。數(shù)字設(shè)計方面，Encounter RTL-to-GDSII支持20納米規(guī)則、用以進(jìn)行生成即正確的布局和布線的新FlexColor雙成型技術(shù)、Encounter RTL Compiler和用更短的周轉(zhuǎn)時間達(dá)到更好的效果的Encounter Digital Implementation(EDI)System的GigaOpt優(yōu)化。

　　對于簽收，Cadence Encounter Timing System提供先進(jìn)的波形造型和多值SPEF，以進(jìn)行雙造型RC提取。Cadence QRC Extraction提供DPT感知的拐角提取技術(shù)，同時支持LEF/DEF和GDSII流程。Cadence物理驗證系統(tǒng)提供20納米雙成型和更多的DRC糾錯支持，TSMC設(shè)計規(guī)則現(xiàn)可用于物理驗證系統(tǒng)。Encounter Power System提供精確、基本和復(fù)雜的基于拓?fù)涞腅M規(guī)則，而Litho Physical Analyzer和Litho Electrical Analyzer已經(jīng)升級為20納米模式，以進(jìn)行熱點分析和修復(fù)。

　　總之，TSMC已采納Cadence技術(shù)用于其定制設(shè)計參考流程，這展現(xiàn)了通過通用技術(shù)設(shè)置、集成的同步模擬和數(shù)字版圖來設(shè)計定制和數(shù)字支持模擬電路的一種方式方法。

　　2.2 盛群移動電源MCU順利進(jìn)軍索尼供應(yīng)鏈

　　MCU（微控制器）廠盛群（6202）8位元MCU移動電源解決方案，已順利打入索尼供應(yīng)鏈，盛群總經(jīng)理高國棟昨（23）日指出，移動電源在今、明兩年皆有5成的年增率，盛群自第4季已掌握關(guān)鍵陸系客戶，預(yù)估明年將可搶攻大陸一年超過3億組移動電源市場。

　　盛群昨（23）日召開法說會，今年前3季合并營收為26.93億元，較去年同期小幅減少1.8％；合并毛利率43.5％，優(yōu)于去年同期的42.7％，今年前3季稅后凈利為4.42億元，較去年同期增加2.4％，每股稅后盈余為1.98元，與去年同期1.93元相差不大。高國棟預(yù)估，今年第4季，來自大陸急單效益，將讓第4季較下滑幅度較往年縮小，而新產(chǎn)品發(fā)揮效益將帶動明年營運優(yōu)于今年表現(xiàn)。

　　高國棟表示，第4季為傳統(tǒng)營運淡季，不過，今年大陸十一長假后急單挹注，今年第4季沒以前淡。法人則預(yù)估，盛群今年第4季的合并營收將較今年第3季下滑季約5～15％，下滑幅度將低于往年約15～20％的季減率。

　　盛群今年前3季MCU共出貨2.8億顆，較去年同期成長3％，新產(chǎn)品布局上，高國棟強(qiáng)調(diào)，不會只關(guān)注在32位元MCU。他指出，盛群今年8月推出新版32位元MCU，由于以ARM Cortex-M3為架構(gòu)，和國內(nèi)同業(yè)（新唐以M0為架構(gòu)）并不在同一市場上競爭，而是期望能分食歐日系競爭對手既有在節(jié)能家電、馬達(dá)控制等系統(tǒng)市場上；另方面，盛群8位元MCU新應(yīng)用，除了目前快速成長的移動電源之外，3D電子眼鏡以及直流風(fēng)扇等，也將帶動盛群明年營運成長。

　　2.3 Kalray公司完成256核處理器28nm SoC設(shè)計

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】：通過使用Mentor Graphics公司的設(shè)計和測試工具，Kalray公司完成256核處理器28nm SoC設(shè)計。

　　近日，Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已經(jīng)完成了其多功能處理器陣列集成電路的設(shè)計。該集成電路具有1.6億個門和30億晶體管。該設(shè)計是在Mentor Graphics公司的功能驗證、物理設(shè)計、物理驗證和可測試性設(shè)計流和Questa、奧林巴斯soc、Calibre和Tessent產(chǎn)品套件的基礎(chǔ)上完成的。

　　Kalray公司 MPPA-256多核處理器是一個256核的SoC，具備47MB的內(nèi)存芯片。它使用28nm制程工藝技術(shù)實現(xiàn)，包括16個處理器的16個叢集排列，并通過高速低延遲網(wǎng)絡(luò)芯片彼此通訊，就像是數(shù)據(jù)中心的大型集群計算機(jī)一樣。多個 MPPA 晶片可透過 Interlaken 介面在PCB板級實現(xiàn)互連，以提高處理器陣列的尺寸與性能。MPPA多核處理器的目標(biāo)市場是嵌入式計算機(jī)市場領(lǐng)域，如圖像和信號處理、科學(xué)計算、數(shù)據(jù)安全、工業(yè)、航空和運輸?shù)取?/p>

　　Mentor Graphics公司市場和渠道總經(jīng)理Pravin Madhani說，“ 雖然在先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點上設(shè)計尺寸復(fù)雜度不斷增加，但上市時間卻保持不變甚至更短。Mentor 公司的設(shè)計實現(xiàn)、測試和驗證平臺確保了設(shè)計時間的可伸縮性、可靠性和可預(yù)測，也使得復(fù)雜SoC上市時間有了很大的改變?！?/p>

　　2.4 芯片安全引關(guān)注：博通兩款芯片存安全隱患

　　當(dāng)代設(shè)備的設(shè)計變得越來越復(fù)雜，在構(gòu)造復(fù)雜功能多樣的同時，令這些產(chǎn)品更加容易遭到外部的侵襲。在我們每天努力保護(hù)電腦不被病毒黑客干擾的同時，也不能忘記手機(jī)、平半甚至是汽車，它們一樣容易受到攻擊。這次發(fā)現(xiàn)存在安全問題的是兩款博通芯片。

　　目前兩款博通（Broadcom）無線芯片已被確認(rèn)極易遭到dos攻擊，型號分別是BCM4325以及BCM4329，這兩款芯片非常容易被攻擊者注入RSN（802.11i）信息，可導(dǎo)致設(shè)備上的WiFi停止響應(yīng)。這一問題涉及的設(shè)備比較廣泛，包括了iPhone 4、iPad，甚至福特Edge銳界汽車。

　　目前詳細(xì)的攻擊方式尚未被透露出來，研究人員已經(jīng)在對此進(jìn)行調(diào)查。本次針對博通無線芯片的攻擊行為首度出現(xiàn)在今年8月份，隨后核心安全科技就將發(fā)現(xiàn)的問題上報給了計算機(jī)緊急響應(yīng)小組。博通公司正與用戶進(jìn)行溝通，期望在未來發(fā)布修復(fù)此問題的補(bǔ)丁。

　　2.5 科通Cadence Allegro16.6三地技術(shù)研討會正式啟動

　?。ㄖ袊?，深圳 2012/10/24）科通集團(tuán)今天欣喜地宣布，科通集團(tuán)將聯(lián)合Cadence原廠及第三方合作伙伴東友電子、庫源電氣舉辦Allegro? 16.6三地新技術(shù)研討會，為本土設(shè)計工程師帶來最新PCB技術(shù)，屆時將有來自科通及Cadence資深A(yù)E及技術(shù)專家與設(shè)計師分享Cadence最新PCB技術(shù)發(fā)展趨勢、產(chǎn)品路線圖、技術(shù)講解與演示和使用心得。

　　在剛剛過去的一周，Cadence? Allegro? 16.6北京、上海、深圳三地技術(shù)巡展為設(shè)計工程師帶來了最新PCB與IC 封裝技術(shù)，讓工程師了解即將發(fā)布的Allegro 16.6 系統(tǒng)互連平臺。

　　現(xiàn)在，精彩繼續(xù)上演，科通集團(tuán)北京、上海、深圳三地技術(shù)研討會將在11月底隆重開啟，屆時，科通集團(tuán)將以本地化的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，把Cadence? Allegro? 16.6的優(yōu)勢與本土需求結(jié)合，讓參會工程師深入了解Cadence?Allegro? 16.6給設(shè)計帶來的優(yōu)化?，F(xiàn)場參會工程師更可以與科通資深FAE面對面交流，迅速解決設(shè)計難題，加速產(chǎn)品設(shè)計。

　　歡迎設(shè)計工程師踴躍報名，報名地址：http://www.comtech.com.cn/cn/RegistpageCadence20121022_1.asp。各地研討會結(jié)束后，科通集團(tuán)還將在參會人員中抽獎，獎品為蘋果iPod Touch及大容量移動硬盤！真可謂精彩不斷好運連連！更多詳情請登陸科通官網(wǎng)查詢www.comtech.com.cn 及科通新浪微博 @comtechgroup

　　3.熱點新品回顧

　　3.1 Pico公司提供全新Altera Stratix V PCIe FPGA模塊

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：近日，Pico Computing 公司宣布將為客戶提供全新的M-506 FPGA模塊——第一個以Altera 28nm Stratix V FPGA芯片為特征的模塊。該模塊加入了最新的Pico 公司的可擴(kuò)展PCI - Express架構(gòu)，還能隨著應(yīng)用需求的增加通過添加額外的模塊使用戶能從單個模塊和成長系統(tǒng)開始。

　　Altera高端產(chǎn)品市場總經(jīng)理Jordon Inkeles表示，“Altera的28nm Stratix V FPGA系列產(chǎn)品能支持最高帶寬和最高性能的應(yīng)用。Pico Computing公司最新的M-506模塊能很好的解決用于生物信息學(xué)金融市場的高性能計算應(yīng)用的最密集的系統(tǒng) ”。

　　跟Stratix V GX FPGA （5SGXA3）一樣，M-506模塊也具備一個能提供12.8GB/s的內(nèi)存帶寬的4GB DDR3 SODIMM。M-506模塊能通過x8 第三代 PCI-Express總線實現(xiàn)與主機(jī)的通信。對于GPIO而言，在高密度I / O頭中有32個LVDS和2個 GX收發(fā)器。在Pico的 4U SC5 FPGA系列中集成在一起的M-506模塊多達(dá)48個。此外，M-506模塊能獨立的和嵌入式應(yīng)用中使用。

　　Pico公司M-506 模塊的靈活性和高性能使得其成為高性能計算和嵌入式應(yīng)用的理想解決方案。2012年11月10-16日在U.T.鹽湖城舉行的SC12會議，Pico公司M-506 模塊將在2107號展位上展出。該模塊將在2012年第四季度可供使用。

　　3.2 Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝產(chǎn)品

　　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開關(guān)二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規(guī)格供應(yīng)，比采用DFN1006-2封裝的同類產(chǎn)品節(jié)省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。

　　X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機(jī)等輕巧便攜式產(chǎn)品對組件微型化日益增長的需求。此外，該封裝還具備高效散熱設(shè)計，可達(dá)到250mW的功率耗散，亦可改善電氣性能，并能通過減少引線電感來提升效率。

　　Diodes已率先推出包含七款采用微型封裝的低漏電基納二極管系列，它們適用于電壓參考、電壓調(diào)整、過壓保護(hù)及受電壓限制的應(yīng)用。GDZ基納二極管可提供由5.1V至8.2V的額定電壓 （Nominal Voltage） ，而僅有±5% 的電壓誤差。

　　與此同時，Diodes 還推出了兩款額定電壓為85V的低電容 （CT≤3pF） 微型封裝開關(guān)二極管。1SS361LP3具有快速開關(guān) （tRR≤4ns） 的性能特點，而BSA116LP3的低漏電電流 （IR≤10nA） 則有助延長電池壽命。有關(guān)進(jìn)一步產(chǎn)品信息，可瀏覽www.diodes.com。

　　3.3 英飛凌推出全球體積最小的引擎管理IC

　　英飛凌科技宣佈推出全球體積最小的引擎管理 IC，能協(xié)助兩輪和叁輪車輛應(yīng)用的控制系統(tǒng)省下2/3的電路板空間。全新的 TLE808x 產(chǎn)品系列為單汽缸內(nèi)燃引擎中先進(jìn)電子燃油噴射 （EFI） 提供完整的電源介面功能組合。

　　TLE808x 系列可改善廢氣排放及燃油效率，專為機(jī)車及其他叁輪車所使用的四行程小型內(nèi)燃引擎、割草機(jī)和除草機(jī)、小型汽油發(fā)電機(jī)，還有船舶、水上摩托車和雪地摩托車引擎等所設(shè)計。

　　TLE808x 系列目前已有兩款產(chǎn)品量產(chǎn)：TLE8088，以及內(nèi)建可變磁阻感測器 （VRS） 介面和進(jìn)階功能的 TLE8080。TLE808x 裝置採用省空間的 24 針腳收縮小形封裝 （SSOP），已開始量產(chǎn)。

　　英飛凌的產(chǎn)品組合涵蓋所有設(shè)置電子控制內(nèi)燃引擎所需的電子裝置，例如：XC2700 系列 16 位元微控制器或 XC800A 系列 8 位元微控制器、KP254 壓力感測器，以及 TLE8444 步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動器 IC 等。

　　3.4 德州儀器推出業(yè)界首款支持10Gbps以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的一體化收發(fā)器

　　日前，德州儀器 （TI） 宣布推出業(yè)界首款支持多種 10G/40G 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)以及 1 Gbps 至 10 Gbps 多種專有速率的 4 通道 XAUI/10GBASE-KR 收發(fā)器。該高靈活 TLK10034 物理層 （PHY） 串行器/解串器 （SerDes） 可幫助工程師采用單個串行器/解串器滿足其所有協(xié)議需求，無需準(zhǔn)備多種器件。TLK10034 可連接至服務(wù)器、存儲及企業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的背板、銅線纜以及 SFP+ 光學(xué)模塊。

　　工具與支持

　　現(xiàn)已可購買 TLK10034EVM 評估板 （EVM） 以及用來評估低速信號的 TLK10034SMAEVM SMA 全功能子板。可下載適用于 TLK10034EVM 的 GUI 軟件工具管理器件配置與測試，而 HSPICE 與 IBIS-AMI 模型則可用于驗證 TLK10034 的信號完整性。

　　供貨情況與封裝

　　采用 19 毫米 × 19 毫米、324 引腳 PBGA 封裝的 TLK10034 現(xiàn)已開始供貨。

　　3.5 功耗銳減50%？還看德州儀器升降壓轉(zhuǎn)換器功率放大器

　　德州儀器 （TI） 宣佈針對適用于3G及4G LTE智慧型手機(jī)、平板電腦以及資料卡的 RF 功率放大器，推出一款無縫轉(zhuǎn)換升降壓 （buck-boost） 穩(wěn)壓器。TI 最新 LM3269 1A 升降壓轉(zhuǎn)換器可將電源消耗銳減 50%，并使放大器的熱能生成溫度降低至攝氏 30 度，進(jìn)而延長電池使用壽命。

　　最新 4G 手機(jī)對于資料上載需求更高，如 「即時」應(yīng)用開關(guān)使用需要更高的 RF 功率放大器輸出水準(zhǔn)，以便在較低電池電壓下也能支援 LTE 工作。LM3269 可根據(jù)電源需求，動態(tài)地調(diào)節(jié)提供給功率放大器的電源，進(jìn)而達(dá)到節(jié)能，延長電池使用時間。該款轉(zhuǎn)換器可使放大器在完整電池電壓範(fàn)圍內(nèi)工作，盡可能以最高效率與最低雜訊滿足這些需求。

　　LM3269 主要特性與優(yōu)勢：滿足 3G 與 4G LTE 放大器的電源需求：即使在較低電池電壓下，也可支援 RF 輸出功率的全面頻譜；延長電池執(zhí)行時間：高達(dá) 95% 的電源效率 （300 mA 電流下，輸入電壓 3.7 V，輸出電壓 3.3 V），電池電源消耗減半，并可將散熱溫度銳降攝氏 30 度；最小巧的解決方案：該 2.4MHz 轉(zhuǎn)換器採用高 0.6 mm、整體面積尺寸 18.8 mm2精巧 microSMD 封裝。

　　TI 為 RF 功率放大器提供業(yè)界最全面的 DC/DC 自適應(yīng)電源供應(yīng)電路產(chǎn)品線。于 2012 年初，TI 推出了 2G、3G 與 4G LTE 功率放大器的 LM3242 與 LM3243 降壓穩(wěn)壓器。

　　LM3269 採用 2 mm x 2.5 mm x 0.6 mm、12 凸塊 （bump） 無引線 （lead-free） mircoSMD 封裝。

　　3.6 Vishay的表面貼裝Power Metal Strip榮獲今日電子雜志TOP-10電源產(chǎn)品獎

　　2012 年 10 月24 日，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其4接頭、1W功率的表面貼裝Power Metal Strip?電阻WSK0612榮獲今日電子雜志的第十屆年度Top-10電源產(chǎn)品獎。

　　今日電子雜志的編輯從前一年推出的數(shù)百款產(chǎn)品中，根據(jù)開創(chuàng)性的設(shè)計、技術(shù)或應(yīng)用上的顯著進(jìn)步、性價比顯著提升等幾個方面對產(chǎn)品進(jìn)行評估。Vishay的WSK0612電阻因其創(chuàng)新設(shè)計和在電流檢測、分壓和脈沖應(yīng)用上的成功應(yīng)用而獲此殊榮。

　　頒獎典禮在9月20日北京國賓酒店舉行的2012年電源技術(shù)研討會期間舉行，今日電子雜志向獲獎企業(yè)頒發(fā)了Top-10電源產(chǎn)品獎。Vishay北京辦公室的銷售經(jīng)理Alice Wei代表Vishay領(lǐng)獎。

　　WSK0612采用專利技術(shù)制造，實現(xiàn)了極低的阻值，是業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸0612封裝尺寸的4接頭、1W功率的檢流電阻，阻值范圍0.5mΩ～5mΩ。WSK0612的小尺寸使其能夠替代更大的檢流電阻，節(jié)省電路板上的空間，從而為消費者創(chuàng)造出更小、更輕的產(chǎn)品。

　　WSK0612采用牢固耐用的全焊接結(jié)構(gòu)，以及固體的金屬鎳鉻或錳銅合金電阻芯，具有低TCR（《20ppm/℃）。電阻符合RoHS，具有+170℃的高溫性能和小于3μV/℃的熱EMF。