高通財報分析：OPPO/vivo貢獻比肩蘋果三星

縱觀高通5年的復(fù)合增長率，營收下滑2%，凈利下降18%，經(jīng)營現(xiàn)金流下降12%，負債上升30%。凈利率從2013年的28%下降至2017年的11%。2017年是YoY下降幅度最大的一年，也面臨相當大的財務(wù)問題。

高通2017年業(yè)務(wù)盈利能力下降的同時，大幅舉債，進行NXP的并購，同時發(fā)送大量的現(xiàn)金股利，導(dǎo)致企業(yè)的現(xiàn)金流極為緊張，負債率急劇上升?？傌搨^年度營收，流動負債超過經(jīng)營現(xiàn)金流2倍，長期負債大幅上升導(dǎo)致利息支付成本極高，主要靠融資以及處理一些金融資產(chǎn)來獲取大量的現(xiàn)金。

以下是關(guān)于高通詳細的財報分析:

1.基本分析

A.高通營收來源主要是QCT(主要為驍龍系列SoC)，凈利來源主要是QTL業(yè)務(wù)(技術(shù)授權(quán))。QCT的EBT 利潤僅有17%。

高通2017年營收約230億美金，其中QCT業(yè)務(wù)營收165億美金，占總營收的72%，稅前凈利率僅有17%；QTL業(yè)務(wù)營收64億，占總業(yè)務(wù)的28%，稅前凈利率高達80%。

B.毛利56%，整體的稅前凈利率近35%，稅后凈利率僅有11%。稅費成本對最終凈利潤率的影響受美國稅改利好，2017年稅率18%，2018年將會降低到6%左右，有助于提高凈利。2017年稅后凈利25億美金。

C.營收增長包括RFFE以及connectivity產(chǎn)品，以及高端產(chǎn)品的營收增長(幅度大于平均ASP下降)。RFFE營收6.7億美金，占QCT業(yè)務(wù)的4%；connectivity產(chǎn)品營收近5億，主要來源于工業(yè)領(lǐng)域的增長，而非傳統(tǒng)手機領(lǐng)域的增長。

D.MSM以及對應(yīng)的RF收發(fā)芯片，電源管理芯片產(chǎn)品營收下降，主要由于來自蘋果的營收份額下滑所致。但在中國OEM的市場份額有所提高。蘋果和三星各自貢獻了高通約10%的營收，OPPO和ViVO加起來目前也貢獻了高通超過10%的營收。手機出貨量的下滑，將對QCT和QTL的專利授權(quán)業(yè)務(wù)造成雙重負面影響。

3月份vivo X21與OPPO R15都已經(jīng)正式亮相了，這兩款手機作為OV年度旗艦機型，充當著新一輪銷量的重擔，均選擇了驍龍660。小米mix2s則采用了驍龍845，預(yù)計這幾款手機將成為市場爆款機型，參考過去銷量來看，很容易沖擊千萬級別的銷量。

OPPO是這兩年新竄出的中國手機品牌廠，前年出貨量順利超過8,000萬支之后，去年正式攻上1億支大關(guān)、達1.118億支，居全球第四，是繼三星、蘋果、華為之后，第四家年出貨量超過1億支的手機廠。對手機芯片廠來說，蘋果、三星、華為等前三大廠的手機芯片自制率高，第三方供應(yīng)商的空間被壓縮，因此OPPO、小米、vivo等三大客戶反而才是最重要的客戶，他們對高通營收貢獻比例預(yù)計也將越來越高。高通新任總裁阿蒙近兩日甚至還親至OPPO位于深圳的總部拜會。

2.現(xiàn)金流概況

A.現(xiàn)金及等價物，有價證券約386億美金，加上發(fā)債融資近110億美金。以目前440億美金的收購價格，高通的現(xiàn)金流非常緊張。

主要的增減如下表：

上表可看出，發(fā)債融資金額占比較高。其中反應(yīng)企業(yè)核心盈利能力的運營現(xiàn)金流僅47億美金，比2016年降低了近37%。主要由于黑莓訴訟費用和KFTC的罰款支出總共約18億美金，以及未收到蘋果的權(quán)利金費用。

B.日常運營支出方面，2017年的研發(fā)支出55億，GA支出27億，加上資本支出近7億，年支出近90億。

尚未記錄在報表里的未來支出如下表，還包括2018年-2022年支出預(yù)計超過177億美金，主要是長期負債及購買存貨的支出。2018年購買存貨支出高達35億美金，2019-2022年分別為 $846 million , $286 million , $72 million and $27 million。每年平均有19億美金用于償還長期負債。2021年-2022年支出相對較低，年均僅11億美金，僅為2018年的18%。 ??

綜合以上項目，我們粗略估算2018年最保守的常用日常支出為98億美金（未包括一些可能的罰款）。

3.負債大幅上升，主要靠投資及籌集現(xiàn)金來支應(yīng)。

長期負債和短期負債均大幅增加，2017年總負債超過了營收，負債率高達156%。

高通因為收購NXP而大量舉債，長期負債2017年同比增長94%，從2016年的100億增加到2017年的193億。

長期負債增加導(dǎo)致利息成本升高。從如下數(shù)據(jù)可以看出，利息保障倍數(shù)從2015年的63降低到2017年的7，大幅下降了9倍。導(dǎo)致企業(yè)利息支付成本太高，同時利潤下滑，導(dǎo)致目前安全邊際不高。

流動負債2017年比2016年增加50%，從73億增長到109億。而經(jīng)營現(xiàn)金流僅有47億左右(即便加上罰款18億，也遠低于短期負債金額)。

高通流動比率維持在3左右，但檢視其2017年流動資產(chǎn)里，現(xiàn)金及等價物占比高達80%，該項增加的主要來源是投資現(xiàn)金流。

經(jīng)營現(xiàn)金流支付流動負債的能力逐年下降，從2013年1.7大幅下降到0.4，代表到2017年該公司的經(jīng)營現(xiàn)金已不足以支付流動負債，主要靠投資的收益來補足現(xiàn)金部分。

投資現(xiàn)金流和籌資現(xiàn)金流分析如下：

2017年之前，高通的投資現(xiàn)金流都為負，而2017年猛增加至184億，并非為主營業(yè)務(wù)所得，而是處理了一些金融資產(chǎn)(Proceeds from sales and maturities of available-for-sale securities)，造成投資現(xiàn)金流的的大幅增加。?

股票率及股票回購

2017年凈利比2016年下降57%，經(jīng)營現(xiàn)金流下降37%，以及準備收購NXP的同時，仍然發(fā)送大量的股利，金額高達近33億，甚至超過當年凈利，每股現(xiàn)金股息也達到新高。

高通發(fā)送大量現(xiàn)金股利提高其股息率，雖然提升了其股票價值，但實際獲利能力正在下降。

同時股票回購金額13億美金，為近5年來最低。2015年大量回購股票為達112億美金，2016年40億美金。