TriQuint第五代低成本高性能EDGE PAM產品

　　在Polar EDGE PAM領域，TriQuint素來極具優(yōu)勢，市場占有率位居全球首位。TriQuint公司中國區(qū)經理熊挺表示，“迄今為止，我們的Polar PAM出貨量已超過2億片，市場占有率超過50%。”這些產品均獲得了高通和MTK的認可。TQM7M5022是該公司的第五代Polar EDGE PAM產品，能夠與5012/H引腳對引腳兼容。與前一代產品相比，其成本和性能都得到了最大的優(yōu)化。它采用CuFlip熱冷卻技術，具有世界級的Switching ORFS和優(yōu)異的跨帶PAE特性，它還是目前最便宜的一款Polar解決方案。“我們的方案包括兩塊芯片，高頻和低頻分開，但面積比競爭產品的一塊芯片還要小。”5×5mm的倒裝芯片(Flip-Clip)封裝使得芯片尺寸減小了25%，而競爭產品采用5×5mm焊線，CMOS面積要多出45%(圖2)。

　　“該產品的效率提高了52%，不過，我認為這將是最后一代Polar PAM產品。3年之后，Polar PA有可能將會逐漸淡出市場。”熊挺指出，“下一代EDGE的主流將是線性EDGE。線性PA的出現(xiàn)主要為了下一步和WCDMA PA整合，如果要將頻率類似的PA放在一起，而所有的WCDMA都是線性的，這種多模PA必然要求采用線性的EDGE PA。”

　　在EDGE PAM的Polar PA和線性PA兩大陣營中，市場正開始逐漸向線性PA傾斜，英飛凌、ST-Ericsson、大唐、海思等公司均采用線性PA，高通雖然目前僅支持Polar PA，但未來也將轉型采用線性PA。

　　為了與高通的下一代線性EDGE相配合，TriQuint推出了首款線性功率放大器模塊TQM7M5013。這是一款5×5mm四頻段線性EDGE功率放大器模塊，其采用的創(chuàng)新架構可顯著提高能效，延長用戶通話時間。相比前一代的TQM7M5012，該產品可延長15%的GSM平均通話時間。這種高效PAM為下一代融合/多模放大器提供了構件，TQM7M5013支持最新推出的3G高通芯片組，可用于配置2010年推出的十多款平臺。

　　熊挺進一步解釋說，對于線性PA而言，在線性度和效率之間需要相互取舍，如果想保持很高的線性度，那么效率會較低，反之線性度就會迅速下降。預失真技術的引入可保證兩者之間的平衡。當線性度稍微下降，但還能滿足系統(tǒng)指標要求的時候，效率將達到最優(yōu)。因此，TQM7M5013擁有7個功率狀態(tài)，這些狀態(tài)可將PA偏置在不同的位置上，從而保證在某個功率區(qū)間實現(xiàn)最佳的線性度和效率取舍。

　　TriQuint近年來不斷推動中國射頻市場的增長。從2005年至今，TriQuint在中國市場的年均增長超過了40%，為中國客戶提供了完整的射頻解決方案，覆蓋2G/2.5G(GSM/GPRS/EDGE)、3G(CDMA/EV-DO、WCDMA/WGPRS/WEDGE)、4G(LTE)、無線局域網和藍牙以及移動設備等。此外，TriQuint還通過覆蓋全中國的專職銷售團隊，經驗豐富的工程師，設施完善的射頻實驗室以及定制設計和應用支持為客戶提供全面支持。

　　圖2：采用Flip-Clip 封裝的TQM7M5022與競爭產品的尺寸比較。