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研華推出基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊SOM-7562 B1

2011年03月16日 09:22 研華 作者:秩名 用戶評(píng)論(

  研華公司日前推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級(jí)產(chǎn)品,內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3,且具備更寬的工作溫度范圍(-40 ~ 85° C),單5V供的可選版本讓其功耗更具競(jìng)爭(zhēng)力。

  設(shè)計(jì)緊湊:板載系統(tǒng)內(nèi)存與Flash

  SOM-7562是去年推出的第一款COM-Ultra低功耗解決方案,它將N455平臺(tái)集成在一塊只有信用卡大小 (84 x 55 mm) 的板卡上,非常適于便攜式設(shè)備應(yīng)用。在非常低的功耗下,CPU良好的性能被充分利用。作為采用板載系統(tǒng)內(nèi)存與Flash的一體化解決方案,SOM-7562不僅能夠在強(qiáng)振環(huán)境下穩(wěn)定的運(yùn)行,并且為空間有限的應(yīng)用提供了極其緊湊的設(shè)計(jì)。

  采用DDR3內(nèi)存的新一代Intel Atom平臺(tái)

  以其一貫的緊湊外型、軟件實(shí)用程序支持、以及延續(xù)了A1版本一體化解決方案的優(yōu)勢(shì),SOM-7562 B1的內(nèi)存容量由512 MB增加到了1 GB,這使系統(tǒng)能夠更加平穩(wěn)的運(yùn)行。而Intel N455處理器也得到了升級(jí),由DDR2更新為具有更佳性能的DDR3,因此能夠支持更好的節(jié)能技術(shù)。

  堅(jiān)固型 & 低功耗設(shè)計(jì)

  憑借其堅(jiān)固的設(shè)計(jì),無論是在-40 ~ 85° C的寬溫范圍內(nèi)或是頻率為5-500 Hz的3.5 Grms強(qiáng)振環(huán)境下,SOM-7562 B1都能夠穩(wěn)定的運(yùn)行,因此成為各種嚴(yán)苛應(yīng)用的理想選擇。對(duì)于尤其需要低功耗設(shè)計(jì)的客戶而言,無需去優(yōu)化BIOS,SOM-7562 B1即可提供功耗低至5 V的版本。單5V供電版本可讓系統(tǒng)比在使用標(biāo)準(zhǔn)12 V電源的情況下減少的1W功耗,為客戶提供了另一種提高電源效率的方式。SOM-7562 B1版本COM-Ultra模塊即日起接受訂購(gòu),請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)劁N售商或登錄研華網(wǎng)站查看詳情。

  

適于嚴(yán)苛環(huán)境且具備寬溫特性的新型COM-Ultra模塊(電子系統(tǒng)設(shè)計(jì))

 

  特性:

  ·內(nèi)置Intel N455處理器,1 GB板載內(nèi)存, 2 GB Flash

  ·支持寬范圍工作溫度:-40 ~ 85° C

  ·能夠在高達(dá)3.5 Grms(隨機(jī)振動(dòng))和15 G(碰撞)的嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行

  關(guān)于嵌入式核心服務(wù):研華嵌入式核心服務(wù)提供以設(shè)計(jì)為導(dǎo)向的整合服務(wù),這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件,研華相信專注于嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù),可在設(shè)計(jì)開發(fā)階段就完成電子工程的相關(guān)需求,并縮短設(shè)計(jì)與整合的周期、大幅降低產(chǎn)品開發(fā)的不確定性與風(fēng)險(xiǎn),加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

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