近年來,半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜,更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章:[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 在本系列第二篇文章中,我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異,保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中,我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類,包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝,以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 安世半導(dǎo)體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產(chǎn)品,籍此擴(kuò)展市場領(lǐng)先的低RDS(on) MO,同時優(yōu)化了安全工作區(qū)、漏極電流和柵極電荷。
2020-02-26 08:17:001690 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例,希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司,是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司,專門為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具,公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片,已于國內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件,當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時,在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量,可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù),其特點(diǎn)是無運(yùn)動部件,可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么?半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?
2021-02-24 09:24:02
什么呢?一般固體材料依導(dǎo)電情形可分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體及絕緣體。半導(dǎo)體通常采用矽當(dāng)導(dǎo)體,因?yàn)榛瘜W(xué)元素的矽晶體內(nèi),每個原子都能貢獻(xiàn)四個價電子,而矽原子內(nèi)部原子核帶有四個正電荷。相鄰原子間的電子對,構(gòu)成了原子間
2018-11-08 11:10:34
在制造半導(dǎo)體器件時,為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體,使之導(dǎo)電性極差,然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性?
2012-07-11 20:23:15
”對越多;在室溫下,“電子—空穴”對少,故電阻率大。2. 摻雜半導(dǎo)體及其特點(diǎn) (1) N 型半導(dǎo)體:在本征硅或鍺中摻入適量五價元素形成 N 型半導(dǎo)體, N 型半導(dǎo)體中電子為多子,空穴為少子;電子的數(shù)目
2021-05-24 08:05:48
本人小白,最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線,主要是小型貼片器件封裝,例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到,能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息,以及這些設(shè)備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家,在此先行感謝!
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的?
2021-02-22 09:07:43
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展,從使用到創(chuàng)新,擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀(jì)初,就曾出現(xiàn)過點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年,氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用,是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成,成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
降低。這種摻雜半導(dǎo)體常稱為雜質(zhì)半導(dǎo)體。雜質(zhì)半導(dǎo)體靠導(dǎo)帶電子導(dǎo)電的稱N型半導(dǎo)體,靠價帶空穴導(dǎo)電的稱P型半導(dǎo)體。不同類型半導(dǎo)體間接觸(構(gòu)成PN結(jié))或半導(dǎo)體與金屬接觸時,因電子(或空穴)濃度差而產(chǎn)生擴(kuò)散,在
2013-01-28 14:58:38
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,它在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看
2021-09-15 07:24:56
導(dǎo)體器件有很大影響。3.雜質(zhì)半導(dǎo)體摻入雜質(zhì)的本征半導(dǎo)體稱為雜質(zhì)半導(dǎo)體。雜質(zhì)半導(dǎo)體是半導(dǎo)體器件的基本材 料。根據(jù)摻入雜質(zhì)的性質(zhì)不同,雜質(zhì)半導(dǎo)體分為兩類:電子型(N型)半導(dǎo)體和 空穴型(P型)半導(dǎo)體。(1
2017-07-28 10:17:42
導(dǎo)體器件有很大影響。3.雜質(zhì)半導(dǎo)體摻入雜質(zhì)的本征半導(dǎo)體稱為雜質(zhì)半導(dǎo)體。雜質(zhì)半導(dǎo)體是半導(dǎo)體器件的基本材 料。根據(jù)摻入雜質(zhì)的性質(zhì)不同,雜質(zhì)半導(dǎo)體分為兩類:電子型(N型)半導(dǎo)體和 空穴型(P型)半導(dǎo)體。(1
2018-02-11 09:49:21
功率半導(dǎo)體的熱管理對于元件運(yùn)行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計(jì)實(shí)例介紹的愛普科斯(EPCOS)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列,可以幫助客戶可靠地監(jiān)測半導(dǎo)體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圓片,打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么?芯片又是什么?半導(dǎo)體芯片是什么?半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的?
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
一個半導(dǎo)體(semiconductor)閘流管通常具有3個電極:一個陽極,一個陰極和一個門(控制電極)。
2019-10-31 09:02:25
` 誰來闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么?`
2020-03-24 17:12:08
,自由電子為多數(shù)載流子,空穴為少數(shù)載流子;在P型半導(dǎo)體中,空穴為多數(shù)載流子,自由電子為少數(shù)載流子。PN結(jié)的形成采用某種工藝,可以將P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體制作在同一塊硅片上。由于濃度差,會產(chǎn)生擴(kuò)散運(yùn)動
2020-06-27 08:54:06
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖?采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)?
2021-07-09 06:25:46
摘要: 本文介紹了飛兆半導(dǎo)體 mWSaver 技術(shù)中的一項(xiàng)功能,即 AX-CAP 放電功能,它實(shí)現(xiàn)了無負(fù)載和輕負(fù)載條件下業(yè)內(nèi)最佳的最低功耗,并符合 2013 能源之星和 ErP 規(guī)范。 這項(xiàng)創(chuàng)新
2012-11-24 15:24:47
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)公布截至2011年6月26日為止的 2011 年第二季業(yè)績報(bào)告。飛兆半導(dǎo)體報(bào)告第二季的銷售額為 4.332億美元,比上季增長5%,較
2011-07-31 08:51:14
飛兆半導(dǎo)體推業(yè)界領(lǐng)先的高壓柵極驅(qū)動器IC
2016-06-22 18:22:01
【來源】:《電子與電腦》2010年02期【摘要】:<正>飛兆半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)針對現(xiàn)今許多視頻產(chǎn)品平臺逐步淘汰S-video,以及
2010-04-23 11:26:55
架構(gòu)加上脈沖頻率調(diào)制(PFM)特性,可提供最高的輕載效率。 額外的優(yōu)化有助于改進(jìn)熱性能和系統(tǒng)魯棒性: 采用飛兆半導(dǎo)體公司的PowerTrench MOSFET屏蔽柵極技術(shù),具有更少的開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴
2018-09-27 10:49:52
為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為大、中、小功率范圍LED照明應(yīng)用提供廣泛的LED照明解決方案?! ?b class="flag-6" style="color: red">飛兆半導(dǎo)體
2011-07-13 08:52:45
效率)。這些柵極驅(qū)動光耦合器的峰值工作電壓高達(dá) 1414V,能夠配合高壓IGBT?! ?b class="flag-6" style="color: red">飛兆半導(dǎo)體是光電子產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商,提供廣泛的封裝平臺并集成各種不同的輸入和輸出配置組合,飛兆半導(dǎo)體提供用于低頻
2012-12-06 16:16:33
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S和FDMS9620S,能夠顯著減少電路板空間,同時可在同步降壓設(shè)計(jì)中達(dá)到較高的轉(zhuǎn)換效率
2018-11-22 15:48:58
為了幫助解決引發(fā)溫室效應(yīng)及全球變暖的汽車排放問題,飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)已在32位汽車微控制器(MCU)系列中引入集成的排放控制技術(shù)。與飛思卡爾其它動力總成微控制器類似,這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣,為新興市場提供經(jīng)濟(jì)高效且精密的引擎控制設(shè)計(jì)。
2019-06-26 06:01:27
準(zhǔn)對DTCP的命名(見DTCP)?! ?6、FP(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱?! ?7
2020-07-13 16:07:01
MOS 管的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)MOS 管的工作機(jī)制
2020-12-30 07:57:04
N型半導(dǎo)體也稱為電子型半導(dǎo)體。N型半導(dǎo)體即自由電子濃度遠(yuǎn)大于空穴濃度的雜質(zhì)半導(dǎo)體?!?在純凈的電子發(fā)燒友體中摻入五價元素(如磷),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了N型半導(dǎo)體。在N型半導(dǎo)體中
2016-10-14 15:11:56
RD-400,參考設(shè)計(jì)支持將FAN3111C器件納入用于工業(yè)照明應(yīng)用的離線100W CCCV LED電源的設(shè)計(jì)中。 RD-400參考設(shè)計(jì)利用多種先進(jìn)的飛兆半導(dǎo)體技術(shù),提供完整的LED驅(qū)動器解決方案
2019-09-27 08:47:28
RD-400,參考設(shè)計(jì)支持將FAN7346器件納入用于工業(yè)照明應(yīng)用的離線100W CCCV LED電源的設(shè)計(jì)中。 RD-400參考設(shè)計(jì)利用多種先進(jìn)的飛兆半導(dǎo)體技術(shù),提供完整的LED驅(qū)動器解決方案
2019-09-29 10:05:34
RD-400,參考設(shè)計(jì)支持將FAN7382器件納入用于工業(yè)照明應(yīng)用的離線100W CCCV LED電源的設(shè)計(jì)中。 RD-400參考設(shè)計(jì)利用多種先進(jìn)的飛兆半導(dǎo)體技術(shù),提供完整的LED驅(qū)動器解決方案
2019-09-29 06:34:48
RD-400,參考設(shè)計(jì)支持將FSL138MRT器件納入用于工業(yè)照明應(yīng)用的離線100W CCCV LED電源的設(shè)計(jì)中。 RD-400參考設(shè)計(jì)利用多種先進(jìn)的飛兆半導(dǎo)體技術(shù),提供完整的LED驅(qū)動器解決方案
2019-09-27 08:41:49
半導(dǎo)體制造商羅姆電子(ROHM)采用既小且薄以及符合環(huán)保樹脂(無鹵素)材質(zhì),全新研發(fā)出超小型復(fù)合二極管封裝,以因應(yīng)手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)(DSC
2008-11-14 14:32:57
塑料薄型細(xì)間距球柵陣列封裝; 80 balls
2022-12-06 07:31:08
薄型細(xì)間距球柵陣列封裝;180 balls
2022-12-06 07:49:05
塑料薄型球柵陣列封裝; 256 balls;17 x 17 x 1mm
2022-12-06 06:31:57
塑料薄型細(xì)間距球柵陣列封裝; 100 balls;9 x 9 x 0.7mm
2022-12-06 07:01:54
塑料薄型細(xì)間距球柵陣列封裝; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
2022-12-06 06:30:21
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號:JFSJ-21-077作者:炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及,BGA(球柵陣列)越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
半導(dǎo)體器件主要有功率模組、功率集成電路(即Power IC,簡寫為PIC,又稱為功率IC)和分立器件三大類;其中,功率模組是將多個分立功率半導(dǎo)體器件進(jìn)行模塊化封裝;功率IC對應(yīng)將分立功率半導(dǎo)體器件與驅(qū)動
2019-02-26 17:04:37
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49
1,半導(dǎo)體基礎(chǔ)2,PN節(jié)二極管3,BJT和其他結(jié)型器件4,場效應(yīng)器件
2020-11-27 10:09:56
半導(dǎo)體存儲器是指通過對半導(dǎo)體電路加以電氣控制,使其具備數(shù)據(jù)存儲保持功能的半導(dǎo)體電路裝置。與磁盤和光盤裝置等相比,具有數(shù)據(jù)讀寫快存儲密度高耗電量少耐震等特點(diǎn)。關(guān)閉電源后存儲內(nèi)容會丟失的存儲器稱作易失
2019-04-21 22:57:08
是最流行的半導(dǎo)體,這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果,它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進(jìn)行刻劃,以用于切割或切割單個裸片或方形子組件,這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
(SiC)和氮化鎵(GaN)是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與硅相比,兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流,從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外,SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29
想問一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺有沒有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06
客戶需要在電源管理、開關(guān)和保護(hù)應(yīng)用中采用更小的二極管和晶體管,以便在其便攜式產(chǎn)品中集成更多特性——而不會增大其終端產(chǎn)品的尺寸或降低電源效率。推出微型SOD-723封裝的六種最常用分立元件是安森美半導(dǎo)體
2008-06-12 10:01:54
,掌握它們的特性和參數(shù)。本章從討論半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性和PN 結(jié)的單向?qū)щ娦蚤_始,分別介紹二極管、雙極型晶體管、絕緣柵場效應(yīng)晶體管和半導(dǎo)體光電器件等常用的半導(dǎo)體元器件。喜歡的頂一頂,介紹的非常詳細(xì)哦。。。。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-24 11:05:21編輯過]
2008-05-24 10:29:38
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30
了解,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新:第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn),滿足了市場對高引腳的需求
2019-12-09 16:16:51
中國,2018年4月10日 ——意法半導(dǎo)體的STLQ020低壓差(LDO)穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題,為設(shè)計(jì)人員帶來更大的自由設(shè)計(jì)空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
小到精、精工封裝。采用IDM規(guī)?;笊a(chǎn),這無論從提高企業(yè)核心競爭力還是從市場發(fā)展來看,具有較強(qiáng)生命力和發(fā)展?jié)摿?。隨著我國半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的發(fā)展,對人才、技術(shù)、資金、管理的要求越來越高,尤其在
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設(shè)計(jì)而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級封裝”方案
2018-08-28 15:28:41
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。 半導(dǎo)體行業(yè)的全球發(fā)展趨勢半導(dǎo)體行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè),是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
“通過創(chuàng)新,電子系統(tǒng)將使汽車可以自動操作,使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場總監(jiān)Allen Kwang高度評價汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
,硅的電阻率就大大減小,利用這種特性制成了各種不同的半導(dǎo)體器件,如二極管、雙極型晶體管、場效晶體管及晶閘管等。4、本征半導(dǎo)體就是完全純凈的、晶格完整的半導(dǎo)體。5、在本征半導(dǎo)體的晶體結(jié)構(gòu)中,原子之間以
2016-10-07 22:07:14
:DLC涂層n涂層功用:低材料親和性極低表面摩擦系數(shù)(0.06)高精度均勻涂層良好涂層結(jié)合力“綠色”封裝技術(shù)的需要半導(dǎo)體封裝材料的改變,昂貴的封裝模具必須依靠涂層實(shí)現(xiàn)良好的脫模性能。n產(chǎn)品:封裝模具n材質(zhì)
2014-01-24 15:59:29
美國國家半導(dǎo)體PowerWise? 高能效芯片系列,可以驅(qū)動高達(dá)11顆串聯(lián)的大電流LED,能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)等便攜式多媒體電子產(chǎn)品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝,整個芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
美科半導(dǎo)體強(qiáng)勢推出SMAF封裝產(chǎn)品線,1:此產(chǎn)品采用超薄、靈活、優(yōu)化新型設(shè)計(jì)2:高度僅為1.3MM,比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3:直接代替打扁SMA與框架
2015-11-14 11:11:26
`隨著高性能計(jì)算、云計(jì)算、電子商務(wù)的普及,以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率,我們能看到更多的智能設(shè)備、電動汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來了更大的市場。近幾個月來,全球半導(dǎo)體和封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能
2020-02-18 13:23:44
`半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用
2016-11-27 22:34:51
`我司有進(jìn)口的減薄砂輪(可替代DISCO減薄砂輪),鉆石液,UV膜,等半導(dǎo)體耗材以及研磨拋光減薄設(shè)備,有需求的可以聯(lián)系我哦,謝謝!`
2014-06-19 13:42:12
集成電路是一種微型電子器件或部件,它是采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有
2021-09-15 06:45:56
韓國安山市-2013年3月11日,-首爾半導(dǎo)體株式會社是一家韓國專業(yè)LED封裝公司,首爾半導(dǎo)體公司發(fā)布新開發(fā)出的0.6T側(cè)發(fā)光LED,光通量達(dá)到8.8lm,具備目前全世界同類產(chǎn)品當(dāng)中最高的亮度,從而
2013-03-12 17:50:50
Ω 30V Dpak來驅(qū)動一個H橋——這在當(dāng)時被認(rèn)為是一種“尖端”器件,但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進(jìn)步在很大程度上應(yīng)歸功于半導(dǎo)體技術(shù)的巨大進(jìn)步,但封裝技術(shù)發(fā)展如何呢?應(yīng)當(dāng)牢記的是,半導(dǎo)體封裝
2019-05-13 14:11:51
薄型封裝版本MicroFET MOSFET
日前,飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本,幫助設(shè)計(jì)人員提升其設(shè)計(jì)性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)工
2009-11-23 09:12:22456 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 飛兆半導(dǎo)體TinyLogic 系列擔(dān)當(dāng)節(jié)能新角色
產(chǎn)品特性: 靜態(tài)功耗減少多達(dá)99% 采用超緊湊型6腳MicroPak8482;封裝 外形尺寸僅為1
2010-03-24 09:52:00342 超緊湊薄型封裝的MicroFET MOSFET產(chǎn)品系列
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的
2010-05-11 17:55:27738 2011年,半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實(shí)用化,但始終未在存儲器及邏輯LSI等用途中普及。最近,存儲器及邏
2011-12-23 09:34:584662 早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主,伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展,電子設(shè)備的小型化和價格的降低,陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替,但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能,特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程如下:由晶圓制造
2021-02-13 09:06:009658 MicroFET? 1.6x1.6mm 封裝的組裝指南
2022-11-14 21:08:310 MicroFET? 1.6x1.6mm 雙封裝的組裝指南
2022-11-15 20:01:500 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分,它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491270
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