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      NHP620LFS 采用LFPAK封裝的6 A 200 V平面超快速整流器

      數(shù)據(jù)：

      這款LFPAK超快速整流器采用緊湊的熱效封裝，可提供快速開(kāi)關(guān)性能和軟恢復(fù)。 LFPAK封裝是DPAK的絕佳替代產(chǎn)品，其封裝性能幾乎與電路板空間的一半不相同。它的低調(diào)使其成為平板顯示器和垂直間隙有限的其他應(yīng)用的理想選擇。該器件在整個(gè)溫度范圍內(nèi)具有低泄漏，因此非常適合需要低靜態(tài)電流的應(yīng)用
      特性
      • 新軟件包提供檢查和探測(cè)AfterBoard安裝功能
      • 低正向壓降
      • 175°C工作結(jié)溫
      • 吸收與PowerTemperature Cycling相關(guān)的應(yīng)力的卓越能力
      應(yīng)用
      • 表殼：環(huán)氧樹(shù)脂，模壓
      • ?環(huán)氧樹(shù)脂符合UL 94-0 @ 0.125 in的可燃性等級(jí)。
      • 鉛涂層：100％啞光錫（錫）
      • 焊接用的引線(xiàn)和安裝表面溫度：最高260°C。 10秒鐘
      • 設(shè)備符合MSL 1要求

      電路圖、引腳圖和封裝圖




      技術(shù)文檔

      數(shù)據(jù)手冊(cè)（1） 相關(guān)資料（3）
      元器件購(gòu)買(mǎi) NHP620LFS 相關(guān)庫(kù)存