TDA3LA 適用于 ADAS 應(yīng)用且具有視覺加速功能的低功耗 SoC

數(shù)據(jù)：適用于高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 的 TDA3x SoC 15mm 封裝 (ABF) 器件版本 2.0 數(shù)據(jù)表 (Rev. C)

描述

TI 的 TDA3x 片上系統(tǒng) (SoC) 是經(jīng)過高度優(yōu)化的可擴(kuò)展系列器件，其設(shè)計(jì)滿足領(lǐng)先的高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸和 ADAS 視覺分析處理功能于一體，有助于實(shí)現(xiàn)更自主的無碰撞駕駛體驗(yàn)，從而在汽車領(lǐng)域中的 ADAS 應(yīng)用中得到了廣泛的應(yīng)用。

TDA3x SoC 基于單一架構(gòu)支持行業(yè)最廣泛的 ADAS 應(yīng)用（包括前置攝像頭、后置攝像頭、環(huán)視、雷達(dá)和融合技術(shù)），在當(dāng)今汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了復(fù)雜的嵌入式視覺技術(shù)。

TDA3x SoC 采用異類可擴(kuò)展架構(gòu)，包含 TI 的定點(diǎn)和浮點(diǎn) TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 生成內(nèi)核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 Cortex-M4 雙核處理器。該器件可采用不同的封裝選項(xiàng)（包括疊加封裝）實(shí)現(xiàn)小外形尺寸設(shè)計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)低功耗配置。TDA3x SoC 還集成有諸多外設(shè)，包括 LVDS 環(huán)視系統(tǒng)的多攝像頭接口（并行和串行）、顯示屏、控制器局域網(wǎng) (CAN) 和千兆位以太網(wǎng)視頻橋接 (AVB)。

適用于本系列產(chǎn)品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式視覺引擎 (EVE)，因此應(yīng)用處理器不用再執(zhí)行視覺分析功能，同時(shí)還降低了能耗。視覺 AccelerationPac 針對(duì)視覺處理進(jìn)行了優(yōu)化，可通過 32 位 RISC 內(nèi)核高效執(zhí)行程序，并利用矢量協(xié)處理器進(jìn)行專業(yè)視覺處理。

此外，德州儀器 (TI) 提供針對(duì) ARM，DSP 和 EVE 處理器的完整開發(fā)工具集，其中包括 C 語(yǔ)言編譯器，一個(gè)可簡(jiǎn)化編程和調(diào)度的 DSP 匯編優(yōu)化器和一個(gè)針對(duì)源代碼執(zhí)行可視性的調(diào)試接口。

TDA3x ADAS 處理器符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)。

特性

為ADAS應(yīng)用設(shè)計(jì)的架構(gòu)
視頻和圖像處理支持
- 全高清視頻（1920 ×1080p，60fps）
- 視頻輸入和視頻輸出
多達(dá)2個(gè)C66x浮點(diǎn)VLIW DSP
- 目標(biāo)代碼與C67x和C64x +完全兼容
- 每周期最多32次16 x 16位定點(diǎn)乘法
高達(dá)512kB片上L3 RAM
3級(jí)（L3）和4級(jí)（L4）互連
存儲(chǔ)器接口（EMIF）模塊
- 支持DDR3 /DDR3L至DDR-1066
- 支持DDR2至DDR-800
- 支持LPDDR2至DDR-667
- 最高支持2GB
雙通道ARM ^? Cortex ^? -M4圖像處理器（IPU）
視覺AccelerationPac
- 嵌入式視覺引擎（EVE）
顯示子系統(tǒng)
- 采用DMA引擎的顯示控制器
- CVIDEO /SD-DAC TV模擬復(fù)合輸出
- 視頻輸入端口（VIP）模塊中的拼寫錯(cuò)誤
  - 支持多達(dá)4個(gè)復(fù)用入口口
- 可生成溫度警報(bào)的片上溫度傳感器
- 通用存儲(chǔ)器控制器（GPMC）
- 增強(qiáng)直接存儲(chǔ)器存?。‥DMA）控制器
- 3端口（2個(gè)外置）千兆位以太網(wǎng)（GMAC）交換機(jī)中的“雙端口千兆位以太網(wǎng)（GMAC）”中刪除了子項(xiàng)“多達(dá)兩個(gè)外置端口，一個(gè)內(nèi)置端口“
- 控制器區(qū)域網(wǎng)（DCAN）模塊
  - CAN 2.0B協(xié)議
- 8個(gè)32位通用計(jì)時(shí)器
- 3個(gè)可配置通用異步接收發(fā)送器（UART）模塊
- 4個(gè)多通道串行外設(shè)接口（McSPI）
- 四通道SPI接口
- 兩個(gè)內(nèi)部集成電路（I ² C）端口
- 三個(gè)多通道音頻串口（McASP）模塊
- 多媒體卡/安全數(shù)字/安全數(shù)字輸入輸出接口（MMC /SD /SDIO）
- 多達(dá)126個(gè)通用I /O（GPIO）引腳
- 電源，復(fù)位和時(shí)鐘管理
- 片上調(diào)試，用CTool技術(shù)
- 符合汽車級(jí)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)
- 15×15mm，0.65mm間距，367引腳PBGA（ABF）
- 7個(gè)雙路時(shí)鐘比較器（DCC）
- 存儲(chǔ)器循環(huán)冗余校驗(yàn)（CRC）
- 支持現(xiàn)場(chǎng)邏輯測(cè)試和片上存儲(chǔ)器的TESOC（LBIST /PBIST）
- 錯(cuò)誤信令模塊（ESM）
- 可作為看門狗計(jì)時(shí)器使用的五個(gè)實(shí)時(shí)中斷（RTI）模塊實(shí)例
- 8通道10位ADC
- MIPI CSI-2攝像頭串行接口
- PWMSS
- 全HW圖像管道：DPC，CFA，3D-NF，RGB-YUV
  - WDR，HW LDC和透視
所有商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?TDAx ADAS SOC

?
DSP
DSP MHz (Max)
Hardware Accelerators
Embedded Vision Engine (EVE)
Embedded Vision Engine (EVE) (Max)
Co-Processor(s)
CSI-2
Display Options
EMIF
DRAM
Other On-Chip Memory
Video Input Ports
EMAC
MMC/SD
Serial I/O
McASP
?

TDA3LA	TDA3LX	TDA3MA	TDA3MV
1 C66x ? ?	1 C66x ? ?	2 C66x ? ?	2 C66x ? ?
745 500 355 ? ?	745 500 355 ? ?	745 500 ? ?	745 500 ? ?
1 Image Subsystem Processor ? ?	1 Image Subsystem Processor ? ?	1 Image Subsystem Processor ? ?	1 Image Subsystem Processor ? ?
1 ? ?	1 ? ?	1 ? ?	1 ? ?
667 500 355 ? ?	667 500 355 ? ?	667 500 ? ?	667 500 ? ?
2 ARM Cortex-M4 ? ?	2 ARM Cortex-M4 ? ?	2 ARM Cortex-M4 ? ?	2 ARM Cortex-M4 ? ?
4 DL ? ?	4 DL ? ?	4 DL ? ?	4 DL ? ?
?	1 PARALLEL OUT 1 TV OUT ? ?	?	?
1 32-bit ? ?	1 32-bit ? ?	1 32-bit ? ?	1 32-bit ? ?
DDR2-800 DDR3-1066 DDR3L-1066 LPDDR2-667 ? ?	DDR2-800 DDR3-1066 DDR3L-1066 LPDDR2-667 ? ?	DDR2-800 DDR3-1066 DDR3L-1066 LPDDR2-667 ? ?	?
256 KB ? ?	256 KB ? ?	512 KB ? ?	512 KB ? ?
4 ? ?	4 ? ?	4 ? ?	4 ? ?
10/100/1000 2-port 1Gb switch ? ?	10/100/1000 2-port 1Gb switch ? ?	10/100/1000 2-port 1Gb switch ? ?	?
1x SDIO 4b ? ?	1x SDIO 4b ? ?	1x SDIO 4b ? ?	1x SDIO 4b ? ?
I2C, UART, CAN, CAN-FD, SPI ? ?	I2C, UART, CAN, CAN-FD, SPI ? ?	I2C, UART, CAN, CAN-FD, SPI ? ?	I2C, UART, 1 CAN, 1 CAN-FD, SPI ? ?
3 ? ?	3 ? ?	3 ? ?	3 ? ?
無樣片	無樣片	無樣片	無樣片