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TLV2313 TLVx313 1MHz、微功耗、RRIO、CMOS 運(yùn)算放大器

數(shù)據(jù):

描述

TLV313系列單通道,雙通道和四通道精密運(yùn)算放大器完美融合了低功耗特性與出色性能,因此非常適合諸如可穿戴設(shè)備,公用事業(yè)儀表計(jì)量,樓宇自動(dòng)化,驗(yàn)鈔機(jī)等各類(lèi)應(yīng)用。該系列具有軌到軌輸入和輸出(RRIO)擺幅,低靜態(tài)電流(典型值:65μA),高帶寬(1MHz)以及超低噪聲(1kHz時(shí)為26nV /√Hz)等特性。對(duì)于需要良好均衡成本和性能的應(yīng)用場(chǎng)合,非常有吸引力。此外,該系列器件具有低輸入偏置電流,因此適用于源阻抗高達(dá)兆歐級(jí)應(yīng)用。

TLV313系列器件采用穩(wěn)健耐用的設(shè)計(jì),方便電路設(shè)計(jì)人員使用。該器件在高達(dá)150pF的容性負(fù)載條件下單位增益穩(wěn)定并集成了RF /EMI抑制濾波器,在過(guò)驅(qū)條件下不會(huì)出現(xiàn)反相而且具有高靜電放電(ESD)保護(hù)功能(4kV人體模型(HBM))。

此類(lèi)器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,適合在1.8V(±0.9V)至5.5 V(±2.75 V)的低電壓狀態(tài)下工作并可在-40°C至125°C的擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)額定運(yùn)行。

單通道TLV313器件采用SC70-5和小外形尺寸晶體管(SOT) 23-5封裝。雙通道TLV2313器件采用小外形尺寸集成電路(SOIC)-8和超薄小外形尺寸(VSSOP)-8封裝,四通道TLV4313器件采用薄型小外形尺寸(TSSOP)-14封裝。 /p>

特性

  • 面向成本敏感型系統(tǒng)的精密放大器
  • 低I Q :每通道65μA
  • 寬電源電壓:1.8V至5.5V
  • 低噪聲:1kHz時(shí)為26nV /√ Hz < /LI>
  • 增益帶寬:1MHz的
  • 軌到軌輸入/輸出
  • 低輸入偏置電流:1pA的
  • 低偏移電壓:0.75 mV
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 內(nèi)部射頻(RF)/電磁干擾(EMI)濾波器
  • 擴(kuò)展溫度范圍:-40°C至+ 125° C

所有商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?通用 運(yùn)算放大器

?
Number of Channels (#)
Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
Total Supply Voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
GBW (Typ) (MHz)
Slew Rate (Typ) (V/us)
Rail-to-Rail
Vos (Offset Voltage @ 25C) (Max) (mV)
Iq per channel (Typ) (mA)
Vn at 1kHz (Typ) (nV/rtHz)
Rating
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Offset Drift (Typ) (uV/C)
Features
Input Bias Current (Max) (pA)
CMRR (Typ) (dB)
Output Current (Typ) (mA)
Architecture
TLV2313 OPA313 TLV313 TLV4313 TLV6001 TLV6002 TLV6004 TLV9001 TLV9002
2 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 4 ? ? 1 ? ? 2 ? ? 4 ? ? 1 ? ? 2 ? ?
1.8 ? ? 1.8 ? ? 1.8 ? ? 1.8 ? ? 1.8 ? ? 1.8 ? ? 1.8 ? ? 1.8 ? ? 1.8 ? ?
5.5 ? ? 5.5 ? ? 5.5 ? ? 5.5 ? ? 5.5 ? ? 5.5 ? ? 5.5 ? ? 5.5 ? ? 5.5 ? ?
1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ?
0.5 ? ? 0.5 ? ? 0.5 ? ? 0.5 ? ? 0.5 ? ? 0.5 ? ? 0.5 ? ? 2 ? ? 2 ? ?
In
Out ? ?
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3 ? ? 2.5 ? ? 3 ? ? 3 ? ? 4.5 ? ? 4.5 ? ? 4.5 ? ? 1.6 ? ? 1.5 ? ?
0.065 ? ? 0.05 ? ? 0.065 ? ? 0.065 ? ? 0.075 ? ? 0.075 ? ? 0.075 ? ? 0.060 ? ? 0.06 ? ?
26 ? ? 25 ? ? 26 ? ? 26 ? ? 28 ? ? 28 ? ? 28 ? ? 30 ? ? 28 ? ?
Catalog ? ? Catalog ? ? Catalog ? ? Catalog ? ? Catalog ? ? Catalog ? ? Catalog ? ? Catalog ? ? Catalog ? ?
-40 to 125 ? ? -40 to 125 ? ? -40 to 125 ? ? -40 to 125 ? ? -40 to 125 ? ? -40 to 125 ? ? -40 to 125 ? ? -40 to 125 ? ? -40 to 125 ? ?
SOIC
VSSOP ? ?
SC70
SOT-23 ? ?
SC70
SOT-23 ? ?
TSSOP ? ? SC70
SOT-23 ? ?
SOIC
VSSOP ? ?
TSSOP ? ? SC70
SOT-23 ? ?
SOIC
TSSOP
VSSOP
WSON ? ?
8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3(VSSOP) ? ?
5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2(SC70)
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9(SOT-23) ? ?
5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2(SC70)
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9(SOT-23) ? ?
14TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP) ? ? 5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2(SC70)
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9(SOT-23) ? ?
8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3(VSSOP) ? ?
14TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP) ? ? 5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2(SC70)
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9(SOT-23) ? ?
8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC)
8TSSOP: 19 mm2: 6.4 x 3(TSSOP)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3(VSSOP)
See datasheet (WSON) ? ?
2 ? ? 2 ? ? 2 ? ? 2 ? ? 2 ? ? 2 ? ? 2 ? ? 0.6 ? ? 4 ? ?
Cost Optimized
EMI Hardened ? ?
Small Size
EMI Hardened ? ?
Cost Optimized
EMI Hardened
Small Size ? ?
Cost Optimized
EMI Hardened ? ?
Cost Optimized
EMI Hardened
Small Size ? ?
Cost Optimized
EMI Hardened ? ?
Cost Optimized
EMI Hardened ? ?
Cost Optimized
EMI Hardened ? ?
Cost Optimized
EMI Hardened ? ?
? 10 ? ? ? ? 76 ? ? 76 ? ? 76 ? ? ? ?
85 ? ? 80 ? ? 85 ? ? 85 ? ? 76 ? ? 76 ? ? 76 ? ? 95 ? ? 90 ? ?
15 ? ? 15 ? ? 15 ? ? 15 ? ? 15 ? ? 15 ? ? 15 ? ? 40 ? ? 15 ? ?
CMOS ? ? CMOS ? ? CMOS ? ? CMOS ? ? CMOS ? ? CMOS ? ? CMOS ? ? CMOS ? ? CMOS ? ?

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