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TLK3132 雙通道 600Mbps 至 3.75Gbps 多速率收發(fā)器

數(shù)據(jù):

描述

TLK3132是一款靈活的雙通道可獨(dú)立配置的串行收發(fā)器。它可以配置為符合1000Base-X 1Gbps以太網(wǎng)規(guī)范(不支持自動協(xié)商)。 TLK3132提供高速雙向點(diǎn)對點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸,最高可達(dá)15 Gbps的原始數(shù)據(jù)傳輸容量。該設(shè)備的主要應(yīng)用是背板和前面板連接,需要通過約50的受控阻抗介質(zhì)進(jìn)行3.75Gbps連接。傳輸介質(zhì)可以是印刷電路板(PCB)跡線,銅纜或光纖介質(zhì)。數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖罱K速率和距離取決于介質(zhì)的衰減特性和耦合到線路中的噪聲。

TLK3132執(zhí)行并行到串行,串行到并行轉(zhuǎn)換,以及物理層接口的時(shí)鐘提取功能。 TLK3132還提供802.3-2002的第36條中描述的1000Base-X(PCS)層功能。串行發(fā)送器采用差分電流模式邏輯(CML)和集成終端電阻實(shí)現(xiàn)。

可以通過外部可用的控制引腳啟用許多常見應(yīng)用程序。通過訪問稱為管理數(shù)據(jù)輸入/輸出(MDIO)接口的雙線訪問端口可用的控制位寄存器空間,可以在每個(gè)通道的基礎(chǔ)上對TLK3132進(jìn)行詳細(xì)控制。

PCS(物理編碼子層)功能(如CTC FIFO)設(shè)計(jì)為符合1000Base-X PCS鏈路。但是,每個(gè)PCS功能都可以被禁用或旁路,直到TLK3132工作在最基本的狀態(tài),即簡單的雙通道10位SERDES,適用于廣泛的應(yīng)用,如CPRI或OBSAI無線基礎(chǔ)設(shè)施鏈路。

TLK3132的差分輸出擺幅適合符合IEEE 802.3千兆以太網(wǎng)鏈路,也適用于CPRI LV串行鏈路。 TLK3132通過設(shè)置適用于MDIO的寄存器位,可設(shè)置適合CPRI HV鏈路的較大輸出信號擺幅。

特性

  • 雙通道600Mbps至3.75Gbps多速率收發(fā)器
  • 支持1X /2X光纖通道(FC),CPRI( x1 /x2 /x4),OBSAI(x1 /x2 /x4)和1GbE(1000Base-X)數(shù)據(jù)速率
  • 符合IEEE標(biāo)準(zhǔn)的1000Base-X PCS支持
  • 支持獨(dú)立通道SERDES 8/10位數(shù)據(jù)模式下的操作模式(TBI和8位+控制)
  • 串行端發(fā)送去加重和接收自適應(yīng)均衡以允許擴(kuò)展背板延伸
  • 低抖動LC振蕩器抖動清除器允許使用質(zhì)量差的REFCLK
  • 完整數(shù)據(jù)路徑環(huán)回能力(串行/并行端)
  • 支持PRBS 2 7 -1和2 23 - 1 Gen /Verify。支持標(biāo)準(zhǔn)定義CRPAT,高頻和低頻以及混合頻率測試。
  • GMII /RGMII:具有片上終端的HSTL 1類I /O:可編程輸入和50 輸出(1.5和1.8V電源)
  • GMII /RGMII:源和數(shù)據(jù)中心I /O時(shí)序模式
  • 支持巨型數(shù)據(jù)包(最大9600字節(jié))操作
  • MDIO:符合IEEE 802.3條款22的管理數(shù)據(jù)輸入/輸出接口模式(1.2V或2.5V MDIO I /O)
  • 1.2V內(nèi)核,1.5V /1.8V HSTL I /O電源和2.5V LVCMOS I /O電源
  • JTAG:IEEE 1149.1 /1149.6測試接口
  • 1000Base-X接收數(shù)據(jù)通路中的±200 ppm時(shí)鐘容差
  • 90 nm高級CMOS技術(shù)
  • 封裝:PBGA,15×15mm,196球,1mm間距
  • 1.1W最大功耗2CH 3.75 Gbps(1.5V HSTL模式,輸入HSTL終端已禁用)
  • 支持的非對稱RX /TX速率
  • 全速率工業(yè)環(huán)境工作溫度(-40°C至85°C)

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?其他接口

?
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Pin/Package
TLK3132
-40 to 85 ? ?
BGA ? ?
196BGA: 225 mm2: 15 x 15(BGA) ? ?
196BGA ? ?

技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(1)
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