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深圳市致知行科技有限公司

代理:AGM CPLD/FPGA;OV sensor;NOR Flash;SiC SBD/MOS;GaN MOS;壓力傳感器;相機等方案開發(fā)

363 內(nèi)容數(shù) 28w+ 瀏覽量 52 粉絲

EQ6HL45 PtP XC6SLX45 XC6SLX25 XC6SLX16 XC6SLX9 XC6SLX4

型號： EQ6HL45
立即購買

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 規(guī)模(萬門) 425
  • 工藝 40nm
  • CGS324塑封 232I/O
  • CGS324塑封 15X15mm
  • CGS324塑封 -55-125°C
  • CGS252塑封 160I/O
  • CGS252塑封 13X13mm
  • CGS252塑封 -55-125°C
  • FT(G)256塑封 186I/O
  • FT(G)256塑封 17X17mm
  • FT(G)256塑封 -55-125°C

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

PK208_EQ6HL45_CSG324_ehiway_v2021.1.6-0.pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

有效系統(tǒng)門容量達到425萬門；
芯核電壓1.1V，I/O標準電壓3.3V，支持多種I/O標準；
具備392個4.5K嵌入式存儲單元，最大可實現(xiàn)1.76M RAM；
具備56個高速18bit X 18bit乘法器；
具有 8 個可編程 PLL，最高時鐘管理頻率可達 500MHz；
最多可提供 16 路全局時鐘信號；
最大可提供230個可編程用戶I/O, 最多提供115對LVDS差分端口；
支持片上數(shù)字控制終端電阻DCT；
支持主動串行、被動串行、主動并行、被動并行、JTAG、SPI配置模式；
ESD耐壓大于2000V；
溫度：-55℃~125℃ ；
封裝形式：CSG225 、FT(G)256 、 CSG324，塑封。

EQ6HL45可替換器件表
PINtoPIN 賽靈思
EQ6HL45-CSG225   PINtoPIN  XC6SLX4
EQ6HL45-CSG225、FT(G)256、CSG324  PINtoPIN  XC6SLX9
EQ6HL45-CSG225、FT(G)256、CSG324  PINtoPIN  XC6SLX16
EQ6HL45-FT(G)256、CSG324  PINtoPIN  XC6SLX25
EQ6HL45-CSG324  PINtoPIN  XC6SLX45

EQ6HL 45LL- 2CSG324I國產(chǎn)芯片可替代XILINX/賽靈思XC6SLX16-2CSG324I
EQ6HL 45LL- 2CSG324I國產(chǎn)芯片可替代XILINX/賽靈思XC6SLX16-2CSG324C
EQ6HL 45LL- 2CSG324I國產(chǎn)芯片可替代XILINX/賽靈思XC6SLX25- 2CSG324I
EQ6HL 45LL- 2CSG324I國產(chǎn)芯片可替代XILINX/賽靈思XC6SLX25-2CSG324C
EQ6HL 45LL- 2CSG324I國產(chǎn)芯片可替代XILINX/賽靈思XC6SLX45-2CSG324I
EQ6HL 45LL- 2CSG324I國產(chǎn)芯片可替代XILINX/賽靈思XC6SLX45-2CSG324C

LAB/CLB 數(shù)   1139

邏輯元件/單元數(shù)  14579

總 RAM 位數(shù)   589824

I/O 數(shù)  232

電壓 - 供電  1.14V ~ 1.26V

安裝類型  表面貼裝型

工作溫度  -40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼  324-LFBGA，CSPBGA

供應商器件封裝  324-CSPBGA（15x15）

CSG225塑封 13 × 13
FT(G)256塑封 17 × 17
CSG324塑封 15 × 15


XC6SLX25-3CSG324C
XC6SLX45T-2FGG484I 
XC6SLX45-2FGG484I


非PINtoPIN Altera
EP4CE6  封裝：E144、U256、F256
EP4CE10  封裝：E144、U256、F256
EP4CE15  封裝：E144、M164、M256、U256、F256、F484
EP4CE30  封裝：F324、F484、F780
EP4CE40  封裝：F324、U484、F484、F780

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