--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 最小檢測元件 >50μm
- 光學(xué)分辨率 2.5μm-5μm
- 產(chǎn)品尺寸 min:50*50mm;max:500*600mm
- 檢測效率 30S/pcs
- 軟件系統(tǒng) 自主研發(fā)
- 外形尺寸 990*1200*1520mm
- 設(shè)備重量 850KG
- 氣源 ≥0.5Mpa
- 工作環(huán)境 溫度:10-45度;濕度:30-85RH
--- 產(chǎn)品詳情 ---
1.Mini-LED外觀檢測設(shè)備檢測項(xiàng)目
漏固、固偏、固反、固重、芯片刮傷、甩膠、粘膠、膠多、膠少、雜物、未壓平、 芯片相連、短路、多錫、少錫、虛焊、漏焊、共線性、CPSA偏移、Dam斷膠、DAM膠凸、EE元件溢膠、EE撞件、fill膠刮傷、IC損件、IC溢膠、IC撞件、燈下異物、P-BLOCK、PCB裂紋、PCB缺口、PF超出板邊、電阻電容溢膠等缺陷
2.更高性能
a.深度學(xué)習(xí)技術(shù)+GPU處理技術(shù),超高檢出率,極低誤判率
b.智能化,簡單穩(wěn)定,人性化,編程調(diào)試時(shí)間大幅縮短,效率直線上升
3.更高可靠性
a.多通道光源,RGB分時(shí)取像,多線程并行處理
b.自主開發(fā)控制系統(tǒng),效率更高,更可靠
4.數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)實(shí)時(shí)控制
a.數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)記錄分析,為工藝改進(jìn)提供客觀依據(jù),并實(shí)時(shí)追溯,可以對所有產(chǎn)品的檢測狀況及結(jié)果進(jìn)行分析統(tǒng)計(jì),生成各種直觀的統(tǒng)計(jì)報(bào)表
b.可通過中央控制服務(wù)器收集所有機(jī)臺(tái)的測試信息,便于生產(chǎn)的綜合管理,多臺(tái)設(shè)備只需要一位操作人員
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