1 概述
MY18B20Z、MY18B20L系列是數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片，最高測溫精度為-10°C到+85°C范圍±0.5℃，用戶無需進行校準。
溫度芯片感溫原理基于CMOS半導體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過小信號放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準補償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、功耗低、可編程配置靈活、壽命長等優(yōu)點。
溫度芯片內(nèi)置14bit ADC，分辨率0.0125℃，默認出廠配置12 bit ADC，工作范圍-55°C到+125°。芯片在出廠前經(jīng)過100%的測試校準，根據(jù)溫度誤差特性進行校準系數(shù)的擬合，芯片內(nèi)部自動進行補償計算。為了簡化系統(tǒng)應用，芯片的ID搜索、測溫數(shù)據(jù)內(nèi)存訪問、功能配置等均基于數(shù)字單總線協(xié)議指令，上位機微處理器只需要一個GPIO端口便可進行讀寫訪問。單總線通信接口通過共用一根數(shù)據(jù)總線來實現(xiàn)多節(jié)點傳感采集與組網(wǎng)的低成本方案，傳輸距離遠、支持節(jié)點數(shù)多，便于空間分布式傳感組網(wǎng)。最多可支持100個節(jié)點100至500米長的測溫節(jié)點串聯(lián)組網(wǎng)。
芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲單元，用于保存芯片ID號、高低溫報警閾值、溫度校準修正值以及用戶自定義信息，如傳感器節(jié)點編號、位置信息等。
2 特性
測溫精度：±0.5℃（最大）（-10°C到+85°C）
測溫范圍：-55°C ~ +125°C
低功耗：典型待機電流0.2μA@5V，最大測溫峰值功耗0.3mA@5V
寬工作電壓范圍：1.8V-5.5V
感溫分辨率：12 bit ADC，分辨率0.0625°C ;可配置14bit ADC ，分辨率0.0125℃
溫度轉(zhuǎn)換時間可配置：500ms/15ms
80 bit額外E2PROM空間用于存放用戶信息
每顆芯片有64bit的ID序列號，便于多點組網(wǎng)尋址
用戶可自行設置報警值
標準單總線接口，適用于分布式多節(jié)點測溫
3 應用
工業(yè)監(jiān)控
智能硬件
智慧農(nóng)業(yè)
儀器儀表
智能家電
多點串聯(lián)測溫
產(chǎn)品信息
型號 | 精度 | 最高精度區(qū)間 | 封裝 | 溫度轉(zhuǎn)換時間 |
MY18B20Z | ±0.5℃ | -10°C~+85°C | SOP8 | 500ms |
MY18B20Z-15 | ±0.5℃ | -10°C~+85°C | SOP8 | 15ms |
MY18B20ZD10 | ±1℃ | 0°C~+60℃ | SOP8 | 500ms |
MY18B20L | ±0.5℃ | -10°C~+85°C | TO-92L | 500ms |
MY18B20L-15 | ±0.5℃ | -10°C~+85°C | TO-92L | 15ms |
MY18B20LD10 | ±1℃ | 0°C~+60℃ | TO-92L | 500ms |
