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九櫻新材料

致力于精細化工品行業(yè)

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陶氏CN-8400導熱灌封膠 敏感元器件的封裝

型號: CN8400

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 組分 雙組份
  • 材質(zhì) 硅膠 加成型
  • 應用范圍 敏感元器件的封裝
  • 顏色/外觀 透明
  • 黏度(mPa.s) 450
  • 工作時間(@25℃) 4 hrs.
  • 固化條件 24 hrs @ RTV
  • 耐溫范圍 -45℃~+200℃
  • 儲存條件 25℃(77℉)
  • 保質(zhì)期 8@ 25℃/months
  • 包裝 1 KG/CAN 5 KG/CAN 18.1 KG/PAIL
  • 比重 0.97
  • 硬度(Shore) 45(P)
  • 導熱率(W/m.k) 0.2
  • 介電強度KV/mm 3.00E+15
  • 體積電阻系數(shù) 15

--- 產(chǎn)品詳情 ---

特性:高純度凝膠

顏色:透明

 

應用于敏感元器件的封裝

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