在恒流控制模式下，電流密度是決定氧化過程能否進(jìn)行的重要指標(biāo)，是影響膜層性能和質(zhì)量的決定性因素。研究表明，隨著電流密度的增大，微弧放電能量增大，熔融物增多，放電微孔孔徑增大，氧化膜層生長速率增大，膜層厚度隨之增加，粗糙度增大，晶化程度增大。防腐性能和硬度隨電流密度升高而增大。但超過極限值時，膜層生長速率下降，致密性變差，防腐性能降低。依據(jù)文獻(xiàn)數(shù)據(jù)，電流密度參數(shù)主要集中在0.2~20 A/dm2之間。
頻率是指單位時間脈沖震蕩的次數(shù)。無論是恒壓模式或恒流模式，作用在膜層上的能量相差不大，電場的驅(qū)動力也近似相同，膜層生長速率基本不變，因此對膜層厚度的變化影響較小。
但隨頻率的升高，單位時間脈沖震蕩的次數(shù)增加，單位時間發(fā)生擊穿區(qū)域的數(shù)量增多，單脈沖能量也就越小，發(fā)生一次擊穿時能量也小，膜層表面放電微孔孔徑較小，膜層較致密，耐蝕性較好。最近，蘇立武等研究得到了相反的結(jié)果。如圖4 所示，在脈寬和脈沖電流不變的條件下，隨著脈沖頻率增加膜層表面火山堆狀微孔數(shù)量減少，孔徑增大。分析認(rèn)為，脈沖頻率的增加并不影響單脈沖能量，而是增加了單位時間內(nèi)試樣表面的總能量，導(dǎo)致多次重復(fù)擊穿的熔融產(chǎn)物數(shù)量增多，所需放電通道直徑變大。
行業(yè)簡介：
微弧氧化(MAO)又稱微等離子體氧化(MPO)、陽極火花沉積(ASD)或火花放電陽極氧化(ANOF),還有人稱之為等離子體增強電化學(xué)表面陶瓷化(PECC)。該技術(shù)的基本原理及特點是：在普通陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強并激活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強化陶瓷膜的方法。
與傳統(tǒng)的陽極氧化的相比,微弧氧化技術(shù)工藝特點主要有：大幅度地提高了材料的表面硬度；良好的耐磨損性能、良好的耐熱性及抗腐蝕性；有良好的絕緣性能；溶液為環(huán)保型；工藝穩(wěn)定可靠，設(shè)備工藝簡單；操作方便，易于掌握；基體原位生長陶瓷膜，致密均勻，結(jié)合牢固；柔韌性強；
產(chǎn)品簡介：
微弧氧化生產(chǎn)線設(shè)備組成主要有：微弧氧化專用電源、槽組部分、循環(huán)冷卻部分、攪拌部分、導(dǎo)軌行車部分（可選）等。
微弧氧化電源設(shè)備特點：帶液晶顯示屏/觸摸屏，可自動控制和自動設(shè)置；具有在線可編程功能；加工時間精確到秒；具有恒流、恒壓輸出方式且可無擾動自動轉(zhuǎn)換；正、負(fù)向脈沖個數(shù)可以單獨組合設(shè)定；正、負(fù)向直流輸出電流和電壓在設(shè)計范圍內(nèi)可連續(xù)任意設(shè)定；正、負(fù)向脈沖寬度單獨可調(diào)；脈沖頻率范圍可在100-2000Hz之間設(shè)置；電源內(nèi)部的電器元件采用循環(huán)水冷卻和風(fēng)冷方式，安全可靠；具有短路、過流、過壓、過熱、缺相、缺水等保護(hù)措施。
微弧氧化生產(chǎn)線設(shè)備組成：微弧氧化專用電源、槽組部分、、循環(huán)冷卻部分、攪拌部分、導(dǎo)軌行車部分（可選）等。
微弧氧化電源設(shè)備特點：（規(guī)格：120A 180A 200A 240A 280A 350A 500A）
帶液晶顯示屏/觸摸屏，自動控制，任意設(shè)定加工電流、電壓、頻率、占空比、時間、波形組合以及有關(guān)工藝參數(shù)。
具有在線可編程功能，有工藝參數(shù)存儲和調(diào)用功能，單、雙極性輸出方式可任意設(shè)置。（工藝過程采用DSP自動控制）
加工時間可在0-999分鐘之間選擇，精確到秒。
具有恒流、恒壓輸出方式；可恒流、恒壓在線無擾動自動轉(zhuǎn)換。
正、負(fù)向脈沖個數(shù)可以單獨組合設(shè)定，正、負(fù)向脈沖個數(shù)設(shè)定范圍1-100，0-20。
正向直流輸出最高為：電流/電壓＝500A/750V；負(fù)向直流輸出最高為: 電流/電壓＝500A/300V；電流和電壓在設(shè)計范圍內(nèi)可連續(xù)任意設(shè)定。
正、負(fù)向脈沖寬度單獨可調(diào)，占空比在10～95％之間調(diào)節(jié)。
脈沖頻率范圍可在100-2000Hz之間設(shè)置。
電源內(nèi)部的電器元件采用循環(huán)水冷卻和風(fēng)冷方式，安全可靠。
具有短路、過流、過壓、過熱、缺相、缺水等保護(hù)措施
