1 引言
在基站的模擬測試系統(tǒng)中,終端控制子系統(tǒng)負責生成上行測試數(shù)據(jù)并將其發(fā)送到被測基帶板,測試基帶板上行接收的功能及性能;同時根據(jù)后臺控制采集下行發(fā)射的基帶數(shù)據(jù)并送后臺進行分析,測試其發(fā)射功能。而FPGA部分屬于終端控制子系統(tǒng)的前臺部分,負責IQ數(shù)據(jù)的發(fā)送及采集,基帶測試板的功能主要在這里面實現(xiàn)。
整個系統(tǒng)的速率瓶頸在網(wǎng)口上,由于基帶數(shù)據(jù)速率很高,每根邏輯天線的數(shù)據(jù)數(shù)率達122.88Mbps,而FTP傳輸數(shù)據(jù)的速率遠遠不夠,故采用FPGA將高速基帶數(shù)據(jù)緩存在板上的SDRAM中,可以很好的解決速率相差很大的接口問題。同時其開發(fā)周期較短,系統(tǒng)易于維護和擴展,無需改動硬件設計。
2 方案技術要點
2.1 基帶測試板概述
2.1.1 CPU模塊
CPU模塊是基帶測試板的控制中心,實現(xiàn):
? 和后臺計算機通訊
? 加載FPGA
? 總體控制基帶測試板的工作
CPU模塊的核心是MOTOROLA 的POWER QUICC II系列的 MPC8270處理器。CPU的60X BUS外掛:
? 16Mx64 SDRAM。
? 8Mx16 FLASH。存儲FPGA數(shù)據(jù)和應用程序。
? 512Kx8 FLASH。作為BOOT ROM,存儲BOOT程序和VxWorks操作系統(tǒng)。
? FPGA的CPU接口。
CPU通過PHY芯片,實現(xiàn)3個以太網(wǎng)口,其中2個用來和后臺通訊一個和主控板通信。
2.1.2 FPGA模塊
FPGA模塊是基帶測試板的拓撲中心節(jié)點,實現(xiàn):
? 將后臺生成的上行測試數(shù)據(jù)寫入SDRAM,并按CPU配置的圖樣發(fā)送到指定的發(fā)射端口。
? 根據(jù)CPU的配置,采集特定時間段的接收端口的數(shù)據(jù),完成之后通過CPU送給后臺PC進行處理
? 和CPU模塊通訊
? SDRAM的讀寫控制
FPGA模塊的核心是1片F(xiàn)PGA芯片,主要外部接口包括:
? CPU接口。用來和MPC8270通訊。
? LVDS接口。用來和背板接口模塊的LVDS器件通訊。
? SDRAM接口。用來和數(shù)據(jù)緩存模塊的內(nèi)存條通訊。SDRAM時鐘由時鐘電源模塊提供。
? 測試用接口。
2.1.3 數(shù)據(jù)緩存模塊
數(shù)據(jù)緩存模塊由8條512MB SDRAM內(nèi)存條構(gòu)成4GB的大容量存儲器,用來緩存天線數(shù)據(jù)。8片內(nèi)存條的16根片選信號由FPGA分別提供;其它信號,包括地址、數(shù)據(jù)、字節(jié)使能、時鐘等共用。
2.1.4 時鐘電源模塊
時鐘電源模塊為基帶測試板的其它模塊提供電源和各個時鐘信號。
? FPGA時鐘:100MHz
? MPC8270時鐘:100MHz
? 以太網(wǎng)時鐘:25MHz
3 本方案中FPGA的設計思路
我們將整個FPGA主要分為4個大的模塊:發(fā)送處理模塊,接收處理模塊,時鐘/寄存器模塊,SDRAM控制模塊。FPGA的上下行接收模塊功能框圖如圖2:
上面的處理包括4個過程如下:
1. 將CPU寫入到DPRAM中的數(shù)據(jù)寫入SDRAM,此過程反復執(zhí)行,所有數(shù)據(jù)寫完為止;
2. 按照CPU配置的發(fā)送圖樣,連續(xù)從SDRAM相應地址中讀取數(shù)據(jù),經(jīng)過復用后發(fā)送到發(fā)送端口;
3. 按照CPU配置將接收端口的數(shù)據(jù)進行解復用,然后通過DPRAM將數(shù)據(jù)存入SDRAM.
4. 數(shù)據(jù)采集完成后,將緩存在SDRAM中的數(shù)據(jù)通過DPRAM上報給CPU;
3.1 發(fā)送處理模塊
發(fā)送處理模塊主要包括上面處理過程1,2。其完整的流程如下圖3:
發(fā)送模塊主要處理將后臺生成的上行測試數(shù)據(jù)發(fā)射出去,送到被測基帶板,故發(fā)送處理模塊需要按照被測基帶板上行接收的格式進行復用。上行處理過程是:先從SDRAM中讀出數(shù)據(jù)緩存在雙口RAM中,然后對其進行升采樣(簡單重復)及復用操作,最后加flag和parity bit后,由原來的下行發(fā)送端口送出。在循環(huán)發(fā)送上行數(shù)據(jù)前,與CPU配合,要將后臺生成好的數(shù)據(jù)寫入SDRAM中;另,在將數(shù)據(jù)從SDRAM中讀取到DPRAM中時,需要按照CPU配置的發(fā)送圖樣(即數(shù)據(jù)塊的發(fā)送順序)進行。其中發(fā)送圖樣可以靈活配置,具體實現(xiàn)可以采用乒乓DPRAM的方法。
3.2 接收處理模塊
接收模塊包括處理過程3,4。圖4是采集數(shù)據(jù)上報的流程圖:
接收處理模塊完成的主要功能是根據(jù)CPU配置的數(shù)據(jù)采集范圍(若干幀),在SFN等于配置的開始SFN時,將來自被測基帶板的若干幀下行發(fā)射數(shù)據(jù)采集到SDRAM中緩存;采集完成之后,再上報給CPU,最后由CPU將緩存數(shù)據(jù)上報給后臺進行分析。
3.3 時鐘/寄存器模塊
時鐘/寄存器模塊根據(jù)輸入的16chip時鐘和從時鐘板送來的串行幀號,產(chǎn)生內(nèi)部其他模塊使用各種時鐘、幀信號。板內(nèi)時鐘與16chip時鐘上升沿對齊。幀信號周期為10ms,是負脈沖,寬度為1/16chip,在1chip上升沿變化。提供寄存器接口,由CPU控制,提供告警中斷等。本模塊還根據(jù)輸入的100Mhz時鐘產(chǎn)生外接SDRAM用的時鐘。
3.4 SDRAM控制
主要根據(jù)發(fā)送采集等模塊的狀態(tài)來控制SDRAM控制器的輸出,產(chǎn)生SDRAM需要的/CS、/RAS、/CAS、/WE等各種控制信號,從而對SDRAM進行操作。
4 器件說明
綜合考慮速度和資源,F(xiàn)PGA芯片我們選用了Altera公司Stratix系列的EP1S20F780C7。這個芯片是780Pin FineLine BGA封裝,最多可用IO587個,具有邏輯單元18460個,內(nèi)部有194個塊M512 RAM、82個塊M4K RAM、2個塊M4Kx144 RAM (可靈活配置為不同的數(shù)據(jù)口寬,但是容量不變)。Stratix系列內(nèi)核采用1.5V供電,IO支持1.5V/1.8V/2.5V/3.3V多種接口標準,支持高速外部存儲器接口,包括ZBT,QDRSDRAM,DDRSDRAM,F(xiàn)CRAM和SDRAM。為了與單板其他部分配合,我們IO選用了3.3V供電。圖5顯示該芯片能夠滿足需求。
5 結(jié)論
實踐結(jié)果證明,該方案設計的基帶測試系統(tǒng)能夠同時采集和發(fā)送12個邏輯天線的數(shù)據(jù),完全能夠滿足測試的需要。
本設計充分利用了FPGA并行處理多路信號和處理高速數(shù)據(jù)的能力,通過對SDRAM的控制來實現(xiàn)速率相差很大的后臺與測試環(huán)境之間的數(shù)據(jù)交換。不失一般性,該設計的思路也可以推廣到其他測試和應用場合。
責任編輯:gt
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