AMD推出全球最大的基于FPGA的自適應SoC

如今，AMD 擁有了一款新的巨型 FPGA。AMD VP1902 將成為世界上最大的 FPGA。此類 FPGA 旨在提供巨大的可編程邏輯陣列，專門用于模擬未來芯片的硅設計，范圍從 Raspberry Pi 中的小型 SoC 到AMD Instinct MI300等大型下一代加速器。

上一代Xilinx VU19P在推出時是最大的FPGA，但新的VP1902增加了Versal功能，并采用了新的AMD小芯片設計，使FPGA的關鍵功能增加了一倍以上。

Xilinx 和 AMD 多年來一直擁有專門設計用于幫助芯片仿真和調試的生產(chǎn)線。對于那些不知道的人來說，設計芯片的一種非常常見的方法是使用工具將邏輯放入一系列大型 FPGA 上，然后在進行硅制造之前很好地模擬設計。隨著芯片變得越來越大，需要使用的門的數(shù)量也會增加。沒有真正的門與晶體管的比率，但人們告訴我們，硅中的 4 個晶體管大致相當于這些 FPGA 上的 1 個門，這是一個合理的近似值（有很多可變性）。

新型 AMD Versal Premium VP1902 有效地將可模擬多達 1850 萬個邏輯單元的門數(shù)增加了一倍。除了額外的邏輯之外，AMD 還添加了更多的收發(fā)器和收發(fā)器上的更多帶寬，以幫助連接更多設備以獲得更大的仿真能力。對于某些參考框架，這些范圍可以從一個或幾個設備擴展到超過 1000 個連接的 FPGA，以模擬大型芯片設計。

除了擁有更多的可編程邏輯單元之外，AMD 還擁有 Versal Premium 系列的許多功能，而且也是該產(chǎn)品的獨特功能。與 AMD Xilinx VU19P 相比，新的獨特功能包括：

新的處理系統(tǒng)

可編程片上網(wǎng)絡 (NoC)

強化 DDR 內(nèi)存控制器 (14x)

四個600G以太網(wǎng)MAC（支持100-400G以太網(wǎng)，600G總帶寬）

12個100G以太網(wǎng)MAC（支持10-100G以太網(wǎng)）

新款 VP1902 具有 16 個 PCIe Gen5 x4 硬核 IP 模塊，而 VU19P 則具有 8 個 PCIe Gen4 x8。HPIO 到 XPIO 的升級應該會使芯片之間的延遲降低 36%。甚至還有一個很大的時鐘速度更新。這些新的升級意義重大，而不僅僅是擁有更多的可編程邏輯單元。

所有這些額外的 IP 意味著該 IP 需要使用更少的可編程邏輯單元，因此更多的布局規(guī)劃可用于仿真。AMD 還能夠使用其 NoC 進行調試以及將設計恢復到特定寄存器狀態(tài)等操作，以幫助調試過程。這也不需要構建所有這些功能。

這是一個巨大的芯片，AMD 正在做一些有趣的事情。它有兩組mirrored和旋轉dies（總共四組），組合成一個封裝。如果您只看這個，您可能首先會認為它是第四代英特爾至強可擴展藍寶石Rapids，而不是AMD設計。相反，它是 VP1902。

AMD 發(fā)布的最酷的部分之一是芯片將于下季度推出樣品。Xilinx 歷來早在出現(xiàn)任何可用性的曙光之前就發(fā)布了芯片，因此這是一個值得歡迎的變化。

AMD 推出全球最大的基于 FPGA 的自適應 SoC

AMD 今天宣布推出AMD Versal Premium VP1902自適應片上系統(tǒng) (SoC)，這是全球最大的自適應 SoC。VP1902 自適應 SoC 是一款仿真級、基于小芯片的設備，旨在簡化日益復雜的半導體設計的驗證。其容量是上一代產(chǎn)品的 2X ? ，設計人員可以自信地創(chuàng)新和驗證專用集成電路 (ASIC) 和 SoC 設計，以幫助將下一代技術更快地推向市場。

人工智能工作負載正在推動芯片制造的復雜性不斷增加，需要下一代解決方案來開發(fā)未來的芯片?；?FPGA 的仿真和原型設計可提供最高水平的性能，從而實現(xiàn)更快的芯片驗證，并使開發(fā)人員能夠在設計周期中向左移動，并在芯片流片之前就開始軟件開發(fā)。AMD 通過 Xilinx 帶來了超過 17 年的領先地位和六代業(yè)界最高容量的仿真設備，每一代的容量幾乎翻倍。

“提供基礎計算技術來幫助我們的客戶是當務之急。在仿真和原型設計中，這意味著提供盡可能高的容量和性能?！盇MD 自適應和嵌入式計算集團產(chǎn)品、軟件和解決方案營銷公司副總裁 Kirk Saban 說道?！靶酒O計人員可以自信地使用我們的 VP1902 自適應 SoC 來仿真下一代產(chǎn)品并制作原型，從而加速人工智能、自動駕駛汽車、工業(yè) 5.0 和其他新興技術領域未來的創(chuàng)新?！?/p>

隨著 ASIC 和 SoC 設計的復雜性不斷增加，特別是隨著基于 AI 和 ML 的芯片的快速發(fā)展，在流片之前必須對芯片和軟件進行廣泛的驗證。

VP1902 提供業(yè)界領先的容量和連接性，提供 1850 萬個邏輯單元，與上一代 Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 相比，可實現(xiàn)2X 2更高的可編程邏輯密度和 2X 4聚合 I/O 帶寬。

調試對于投片前驗證和并行軟件開發(fā)至關重要。在流片前查找并解決錯誤可以使項目按計劃和預算進行。VP1902 自適應 SoC 利用 Versal 架構（包括可編程片上網(wǎng)絡），與上一代 VU19P FPGA 相比，調試速度提高了 8 倍。

合作AMD Vivado 機器學習設計套件為客戶提供了全面的開發(fā)平臺，可快速設計、調試和驗證下一代應用和技術，并加快上市時間。支持在 VP1902 自適應 SoC 上進行更高效開發(fā)的新功能包括自動設計收斂輔助、交互式設計調整、遠程多用戶實時調試和增強的后端編譯，使最終用戶能夠更快地迭代 IC 設計。

AMD 與 EDA 社區(qū)密切合作，幫助客戶將其創(chuàng)新和技術愿景變?yōu)楝F(xiàn)實。與 Cadence、Siemens 和 Synopsys 等頂級 EDA 供應商密切合作，可幫助設計人員訪問功能齊全且可擴展的解決方案生態(tài)系統(tǒng)。

AMD Versal Premium VP1902 自適應 SoC 將于第三季度開始向搶先體驗的客戶提供樣品，預計將于 2024 年上半年投入生產(chǎn)。

編輯：黃飛

?