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1 : PCB 上DIE 的位置四周金手指長度要相等,金手指與DIE 距離0.5-3.5mm,
四邊相差在±20%范圍內.
原因 :當芯片超過某一高度后,會影響 Bonding 機參數(shù)設定(線弧設定). Bonding 機的
參數(shù)設定若是4邊均等,則運行較暢順,相反因不同距離的設定,使4邊Bonding 線的弧度
在運行時有著很大差距而導致斷線機會增加.
2 : 以PCB 的金手指尖部為起點, SMT組件高度如下圖所示, 即在A.B.C.D.E代表
的環(huán)狀區(qū)域內,分別沒有超過0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm 高的組件(此高度
指焊上PCB 后的組件高度). 之外為正常組件高度(無高度限制).
原因 :若在以上區(qū)域有超過相應高度的組件, 該組件會干涉到”幫頭”并影響B(tài)onding, 所
以該組件需要在Bonding 后手焊,因此就會增加Bonding 后測架制作難度; 而且當可SMT
的組件變?yōu)楹蠛?更影響效率及質量.
四邊相差在±20%范圍內.
原因 :當芯片超過某一高度后,會影響 Bonding 機參數(shù)設定(線弧設定). Bonding 機的
參數(shù)設定若是4邊均等,則運行較暢順,相反因不同距離的設定,使4邊Bonding 線的弧度
在運行時有著很大差距而導致斷線機會增加.
2 : 以PCB 的金手指尖部為起點, SMT組件高度如下圖所示, 即在A.B.C.D.E代表
的環(huán)狀區(qū)域內,分別沒有超過0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm 高的組件(此高度
指焊上PCB 后的組件高度). 之外為正常組件高度(無高度限制).
原因 :若在以上區(qū)域有超過相應高度的組件, 該組件會干涉到”幫頭”并影響B(tài)onding, 所
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