PCB焊盤：元件通過PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來，實現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。
焊盤種類
方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。
圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。
島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。
淚滴式焊盤——當焊盤連接的走線較細時常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。
多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。
橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。
開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。
PCB盤寄生電容的計算
PCB焊盤大小為4.29平方mm，焊盤所在層（TOP）到最近的平面層（GND）的距離為4mil，板材（FR4）的介電常數(shù)為4.3。
這個可以用平面電容的計算公式，由于距離非常接近，近場效應(yīng)明顯，因此，
可以等效于兩個4.29平方毫米的平面導(dǎo)電板構(gòu)成的電容。
公式是：
C=ε *ε0* S/d; 全部采用國際標準單位制主單位；
式中：電容C，單位F；相對介電常數(shù)為4.3；
ε0真空介電常數(shù)8.86×10^（-12）單位F/m；
面積S，單位平方米；極板間距d，單位米 ；記得40mil為1mm，因此4mil就是0.1mm
折合10^（-4）米；
代入可得：
C=4.3*8.86*10^（-12）*4.29*10^（-6）/10^（-4）=1.63*10（-12） 法拉；
也就是1.63pF（皮法）
