PCB（ Printed Circuit Board）中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。本文首先介紹了PCB的作用及特點，其次闡述了PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的區(qū)別，最后介紹了PCB層的含義詳解，具體的跟隨小編一起來了解一下。
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PCB的作用
電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
PCB的特點
1、可高密度化
數(shù)十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進步而發(fā)展著。
2、高可靠性
通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。
3、可設計性
對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設計，時間短、效率高。
4、可生產(chǎn)性
采用現(xiàn)代化管理，可進行標準化、規(guī)模（量）化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。
5、可測試性
建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。
6、可組裝性
PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)模化批量生產(chǎn)。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機。
7、可維護性
由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規(guī)?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。
PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的區(qū)別
阻焊層：solder ，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder 的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
助焊層：paste ，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
2、默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！
3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。
PCB層的含義詳解
1、Signal layer（信號層）
信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和30個MidLayer（中間層）。
2、Internal plane layer（內(nèi)部電源/接地層）
Protel 99 SE提供了16個內(nèi)部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。
3、Mechanical layer（機械層）
Protel 99 SE提供了16個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
4、Solder mask layer（阻焊層）
在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder（頂層）和Bottom Solder（底層）兩個阻焊層。
5、Paste mask layer（錫膏防護層，SMD貼片層）
它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個錫膏防護層。
主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件，菲林膠片才可以加工出來。
Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。
6、Keep out layer（禁止布線層）
用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。
7、Silkscreen layer（絲印層）
絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。
8、Multi layer（多層）
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
9、Drill layer（鉆孔層）
鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。Protel 99 SE提供了Drillgride（鉆孔指示圖）和Drill drawing（鉆孔圖）兩個鉆孔層。