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2007年1月23日，東京—-株式會社ZyCube(總裁兼首席執(zhí)行官：盆子原學(xué)、以下簡稱ZyCube)與沖電氣工業(yè)株式會社(總裁兼首席執(zhí)行官：筱冢勝正、以下簡稱OKI)聯(lián)合報(bào)道，雙方就使用貫通電極LSI，實(shí)現(xiàn)了與芯片尺寸完全相同的晶園級CSP（ChipSizePackage）封裝的圖像傳感器「ZyCSP?」產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)達(dá)成了合作協(xié)議。與以往C-MOS?CCD傳感器用封裝相比，該封裝方式下的產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)顯著的薄型化、小型化、輕便性及高可靠性。
「ZyCSP」是ZyCube自主開發(fā)的制造技術(shù)，是在VIA-LAST方式(*)下，使用貫通電極技術(shù)的圖像傳感器用CSP。運(yùn)用在傳感器LSI晶園上切出貫通孔的布線技術(shù)進(jìn)行3D化，與以往使用打線接合(Wire bonding)的封裝技術(shù)相比，實(shí)現(xiàn)了世界首創(chuàng)的芯片厚度為0.6mm以下的薄型、高密度封裝。
而OKI一直以來擁有能實(shí)現(xiàn)與芯片相同尺寸封裝的「晶園級CSP」技術(shù)。以晶園級CSP加工技術(shù)、半導(dǎo)體工藝技術(shù)為核心促進(jìn)各種被動元器件、主動元器件的小型化、薄型化的同時(shí)，還可以將使用貫通電極LSI制造技術(shù)的代加工事業(yè)應(yīng)用于自身的產(chǎn)品生產(chǎn)。
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