資料介紹
光模塊(Optical Module) 作為目前光纖通信行業(yè)中最重要部件,由光電子器件、功能電路和光接[ ]等構(gòu)成。其中、光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是:輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD) 或發(fā)光二極管(LED) 發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào),其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路,使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。接收部分是:一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào),經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。圖1表示的是光模塊在光纖通信過(guò)程中是如何實(shí)現(xiàn)信號(hào)的發(fā)射、接收以及傳遞的。光模塊用PCB‘ A又成為實(shí)現(xiàn)上述功能的載體,因此,在涉及光模塊的組裝工藝時(shí),就不得不著重談表面組裝,即SMT。
本文詳細(xì)介紹了目前光模塊SMT本身特點(diǎn)、光模塊多樣化及工藝難點(diǎn)解析。
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