資料介紹
元件布局基本規(guī)則
1. 按電路模塊進行布局,實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近
集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;
2.定位孔、標(biāo)準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于
M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;
3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體
短路;
4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;
5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;
6. 金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間
距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;
7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別
應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及
電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;
9. 其它元器件的布置:
所有IC 元件單邊對齊,有極性元件極性標(biāo)示明確,同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個方向,出
現(xiàn)兩個方向時,兩個方向互相垂直;
10、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng),當(dāng)疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);
11、貼片焊盤上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過;
12、貼片單邊對齊,字符方向一致,封裝方向一致;
13、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。
1. 按電路模塊進行布局,實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近
集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;
2.定位孔、標(biāo)準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于
M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;
3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體
短路;
4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;
5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;
6. 金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間
距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;
7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別
應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及
電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;
9. 其它元器件的布置:
所有IC 元件單邊對齊,有極性元件極性標(biāo)示明確,同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個方向,出
現(xiàn)兩個方向時,兩個方向互相垂直;
10、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng),當(dāng)疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);
11、貼片焊盤上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過;
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13、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。
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