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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>可編程邏輯>EDA-教程>PCB設(shè)計規(guī)則>最常用的各類封裝含義

      最常用的各類封裝含義

      2017-09-11 | docx | 1197KB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      封裝含義

      　　4.PBGA：塑料球柵陣列封裝（塑料焊球陣列封裝）

      　　Plastic Ball Grid Array

      　　塑料的 球形 柵格 陣列

      　　說明：引腳分布圖和實物圖都可參考BGA封裝的說明。CBGA和PBGA不同之處就在于它們的基板材質(zhì)不同，一個是陶瓷，一個是塑料。

      　　5.TBGA：載帶球柵陣列封裝

      　　Tape Ball Grid Array

      　　帶子 球形 柵格 陣列

      　　說明：引腳分布圖和實物圖都可參考BGA封裝的說明。不同之處在于它的基板為帶狀軟質(zhì)的1或2層的PCB電路板。

      　　6.MicroBGA：縮微型球狀引腳柵格陣列封裝

      　　Micro Ball Grid Array

      　　微小的 球形 柵格 陣列

      　　說明：MicroBGA封裝的顯存采用晶元嵌入式底部引線封裝技術(shù)，具有體積小，連線短，耗電低，速度快，散熱好的特點。

      　　7.CSP：芯片尺寸封裝

      　　Chip Scale Package

      　　芯片 比例，尺寸 包裹，封裝

      　　說明： CSP封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通 的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
      最常用的各類封裝含義

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