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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>可編程邏輯>EDA-教程>PCB設計規(guī)則>DIE的要求與PCB電路板基板的設計原則

      DIE的要求與PCB電路板基板的設計原則

      2017-10-11 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      　　1、基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網(wǎng)絡，一般都選擇地（必須有網(wǎng)絡，否則十字架將無法出現(xiàn)），且為了防止該十字架被銅皮淹沒導致無法準確定位，一般用禁止鋪銅板框?qū)⑵浒鼑饋怼?/p>

      　　DIE的綁定要注意到?jīng)]有用到的焊盤即沒有網(wǎng)絡連接的焊盤需要刪除掉。如下圖所示。

      　　DIE的要求與PCB電路板基板的設計原則

      　　2、基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒有電氣連接即沒有網(wǎng)絡的焊盤，都必須在eco模式下，將焊盤拉出板框外來將該焊盤鍍銅，否則將出現(xiàn)該焊盤無銅的結(jié)果。且拉出板框的電鍍線必須有一個在其它層的銅皮標識出其腐蝕的位置，這里用第七層的銅皮標識。一般而言，該銅皮超越板框靠里0.15mm，而鋪銅的邊緣距離板框約0.2mm距離。

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