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華為硬件工程師的手冊(cè)免費(fèi)下載

2020-03-13 | pdf | 0.89 MB | 次下載 | 2積分

資料介紹

  硬件開發(fā)的基本過程產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開發(fā),首先是要明確硬件總體需求情況,如 CPU 處理能力、存儲(chǔ)容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等等。其次,根據(jù)需求分析制定硬件總體方案,尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持,要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制,并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后,作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì),包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線,同時(shí)完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請(qǐng)、物料申領(lǐng)。第四,領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 塊單板,作單板調(diào)試,對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè),必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五,軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào),一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,特殊的單板(如主機(jī)板)需比較大型軟件的開發(fā),參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地,經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB 布線方面有些調(diào)整,需第二次投板。第六,內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試,硬件項(xiàng)目完成開發(fā)過程。

  硬件開發(fā)的規(guī)范化上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行,不僅如此,硬件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等,必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在,技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評(píng)審,器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件,開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔,另外,常用的硬件電路(如 ID.WDT)要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)

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