STM32ZET6中文參考手冊(cè)_V10

　　STM32微控制器產(chǎn)品中大多數(shù)功能模塊都是在多個(gè)產(chǎn)品（或所有產(chǎn)品）中共有的并且是相同的，因此只有一份STM32微控制器產(chǎn)品的技術(shù)參考手冊(cè)對(duì)應(yīng)所有這些產(chǎn)品。技術(shù)參考手冊(cè)對(duì)每種功能模塊都有專門的一個(gè)章節(jié)對(duì)應(yīng)，每章的開(kāi)始申明了這個(gè)功能模塊的適用范圍；例如第5章”備份寄存器”適用于整個(gè)STM32微控制器系列，第27章”以太網(wǎng)”只適用于STM32F107xx互聯(lián)型產(chǎn)品。為了方便閱讀，下一頁(yè)的表格列出了每個(gè)產(chǎn)品子系列所對(duì)應(yīng)功能模塊在技術(shù)參考手冊(cè)中的章節(jié)一覽。通常在芯片選型的初期，首先要看數(shù)據(jù)手冊(cè)以評(píng)估該產(chǎn)品是否能夠滿足設(shè)計(jì)上的功能需求；在基本選定所需產(chǎn)品后，需要察看技術(shù)參考手冊(cè)以確定各功能模塊的工作模式是否符合要求；在確定選型進(jìn)入編程設(shè)計(jì)階段時(shí)，需要詳細(xì)閱讀技術(shù)參考手冊(cè)獲知各項(xiàng)功能的具體實(shí)現(xiàn)方式和寄存器的配置使用。 在設(shè)計(jì)硬件時(shí)還需參考數(shù)據(jù)手冊(cè)以獲得電壓、電流、管腳分配、驅(qū)動(dòng)能力等信息。

　　系統(tǒng)構(gòu)架在小容量、中容量和 大容量產(chǎn)品中，主系統(tǒng)由以下部分構(gòu)成： ● 四個(gè)驅(qū)動(dòng)單元： ─ Cortex?-M3內(nèi)核DCode總線（D-bus），和系統(tǒng)總線（S-bus） ─ 通用DMA1和通用DMA2 ● 四個(gè)被動(dòng)單元 ─ 內(nèi)部SRAM ─ 內(nèi)部閃存存儲(chǔ)器 ─ FSMC ─ AHB到APB的橋（AHB2APBx），它連接所有的APB設(shè)備 25/754 這些都是通過(guò)一個(gè)多級(jí)的AHB總線構(gòu)架相互連接的，如下圖圖1所示

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