發(fā)光二極管的封裝熱阻

　　發(fā)光二極管的封裝熱阻 ?　

　　為了達(dá)到預(yù)期的可靠性和最佳的性能，今天的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)光二極管（LED），使用適當(dāng)?shù)臒峁芾碓诖蠖鄶?shù)情況下是有利的。對(duì)于現(xiàn)代高功率LED的功耗沃茨，這是必不可少的。

　　基本上，LED的操作受到各種因素的限制，這取決于所部署的材料和技術(shù)。用戶實(shí)際感興趣的一個(gè)重要參數(shù)是有源半導(dǎo)體層（結(jié)溫）的溫度，因?yàn)檫@會(huì)影響LED的功能和壽命。因此，在操作過程中，不應(yīng)超過制造商推薦的最大結(jié)溫，以防止對(duì)元件的損壞。熱管理發(fā)展的目標(biāo)是使結(jié)溫保持在給定應(yīng)用所需的最低溫度。在熱管理的一個(gè)重要發(fā)展援助是熱阻（Rth）的LED。

　　理想情況下，用戶需要一種熱阻，它能描述與環(huán)境條件無(wú)關(guān)的元件的熱特性，并允許用戶以足夠的精度確定LED的結(jié)溫。

　　In practice， however， an environment-related thermal resistance Rth，JA is specified， which is determined under defined measurement conditions （see JEDEC 51）。 Under real technical conditions of use in an electronic device， however， deviations from these conditions arise. Those influence the accuracy of determining the junction temperature.

　　An exact determination of the junction temperature is therefore only possible if self-determined， device-related correction factors are available to the user. For the majority of users， however， this is probably not the case.